硅树脂材料在LED方面应用的研究动态( 二 )

                                            硅树脂材料在LED方面应用的研究动态
                                                       广东省有机硅材料工业协会      深圳市科骏驰科技有限公司
                                                                    许永现

从目前市场来看，有机硅封装材料中加成型苯基硅树脂封装料用量有明显增大趋势，硅树脂具有固化钱成形性好。固化后透明性、折射率、硬度、强度高的特性。硅树脂分子结构中引人2官能度硅氧烷链段后具有适度的弹性，不易裂开，抗冲击性得到改善，可以替代透明环氧树脂用作蓝色、白色LED的封装料及替代丙烯酸脂、聚碳酸酯用于LED的透镜材料。这类硅树脂分子中2官能度硅氧烷链段的链节数20~100；3官能硅氧烷链节与二官能硅氧烷链节及含稀及基硅氧烷链节的量之比为70~28：70~20：10~2；    可由苯基三氯硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷与2官能度硅氧烷低聚物，经共水解缩聚的反应值得。此外还有紫外光固化型硅树脂封装料，该类材料具有透明、耐热，使用中不变色、不开裂等优点，可代替环氧树脂用于白色功率型LED的封装。封装料的主要成分由丙烯酸酯基的聚有机硅氧烷的光引发剂配成，也可有MA链段、M链节及Q链节构成或由MA-D链接、D链节及T链节构成，这些聚有机硅氧烷可以单独使用或并用。光引发剂可以选用任意一种丙烯酸官能基的光规划引发剂，如：2，2-二已氧基苯乙酮、米酮等，并可以并用自由基引发剂。除上诉成分外，可以根据使用要求配合其他成分的反应性稀释剂。综合上诉国外制备的高折射率LED封装用有机硅材料不难看出，他们在选者基础聚合物时均选者了含苯基的聚硅氧烷。目前国外制备的含苯基聚硅氧烷只能用于生产对其性能要求不高的中低端产品，而高性能很苯基聚硅氧烷仍需依赖进口，目前国内还是不能量产苯基单体硅氧烷，（其中江苏宏达化工和浙江衢州瑞力杰有限公司正在引进俄罗斯技术准备量产苯基单体）。正是由于这样的原因，目前国内有关高折射率的硅材料的报道虽然不多，但是也逐渐取得了一些进展。

中国科学院化学研究所张志杰教授在实验室已制备了折射率为1.56的苯基乙烯基硅油；杭州师范大学来国桥教授等利用甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合体等环硅氧烷，在甲苯溶剂中，40℃~80℃，用阳离子交换树脂催化其开环共聚，并以四甲基二氢基二硅氧烷封端得到澄清透明的甲基苯基含氢硅油，其折射率为1.39~1.51（25℃），但并非是LED封装所要求的硅胶和硅树脂产品。2005，在“863计划”的资助下，在北京科化新材料科技有限公司和中国科学院化学研究所研制成功的适合作用LED透镜材料并具有自主只是产权的有机硅环氧树脂组合物，其耐紫外和热老化性能大大优于除硅树脂外的其他LED透镜材料，并解决了与硅胶界面的相容问题，但是其折射率偏低，约为1.47。最近深圳市科骏驰科技有限公司许永现等人采用符合硅树脂和有机硅油混合，在催化剂的条件下发生加成反应，得到无色透明，透光率可高达98%的有机硅封装材料，应用在大功率白光LED上，测量白光LED的光通量可达42.65lm，达到了较好的应用效应。

3结论
不容置疑，有机硅封装材料是满足LED封装要求的理想选择。有机硅材料正迅速取代环氧树脂和其他有机材料，为各种LED的应用提供广泛的灌封材料、透镜材料、粘结剂、密封胶以及保护涂层产品。但是随着LED产业的高速发展，对亮度，用途，包装过程，设计等多样化发展的需要产生了对不同硬度、更大折射率封装材料的需求，同时为了确保包装后的可靠性，选者合适的硬度，粘结性的材料也是非常重要的。目前LED封装用有机硅材料主要研究重点应放在提高材料的折射率、导热率、机悈强度以及降低热膨胀率等方面，这对有机硅制造也将是非常严峻的挑战。

好文章，拜读了！

:lol:果然好文，我转发了呀，有意见喊我删除

学习了，谢谢！
                     （作者是许永现还是许永观？）