【供应】电子灌封胶

一、产品特点及应用

电子灌封胶是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

电源模块的灌封保护

  其他电子元器件的灌封保护

东莞兆舜供应：电子灌封胶
联系人：李明增
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公司名称：东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司
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