灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间的绝缘;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水防潮性能。
灌封材料的品种很多,常用的主要有三大类:环氧树脂、有机硅和聚氨酯。
环氧树脂:具有良好的物理、化学性能,它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度,介电性能良好,变定收缩率小,制品尺寸稳定性好,硬度高,柔韧性较好,对碱及大部分溶剂稳定,但耐温只有-5℃ ~110℃。
聚氨酯:具有划不伤,无噪音。使用寿命长,减少成本,耐温性在-20℃~120℃,无污染,无毒无味,但导热系数不高。
有机硅:具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性,能在-60℃~200℃下正常工作。
综合上述所得,我认为有机硅灌封胶最适合用于各类电子元器件,现市场做得比较好的灌封胶大概有这几种ZS-NJ-D957(功率器件灌封胶)、ZS-GF-5299G(电源灌封胶)和ZS-GF-5299E(电子灌封胶),以上纯属个人观点.
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