有机硅加成型电子灌封胶的特点及应用

    有机硅灌封胶分为双组份缩合型有机硅灌封胶和双组份加成型有机硅灌封胶。加成型电子灌封胶是将液体的两个组份按1：1用机械或手工的方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热的条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。其主要功能是对电子元件志到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，而且提高了使用性能和稳定性。

    胶体硫化前是液体，操作性很好，便于灌封，要想加快硫化速度，用加热的方式提高加工的效率，使用方便，方法简单，操作简易。加成型导热灌封胶的颜色主要有两种，一种是灰色，另一种是黑色。它的应用相当广泛，它的特点决定了应用于散热，阻燃，耐高温要求较高的产品上。举例说明一些常见的电子产品：汽车电子，HID安定器，电源模块，传感器，线路板，变压器等等，它的应用促进着电器时代的飞跃发展。

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