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供应绝缘LED灌封胶

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zz82808 发表于 2014-7-30 15:33:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
02.jpg 一、产品特点及应用     ZS-GF-5299G是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。二、典型用途 电源模块的灌封保护;  其他电子元器件的灌封保护 三、技术参数
性能指标
A组分
B组分
固 化 前
外观
灰色流体
白色流体
粘度(cps)
1500~2500
1500~2500
混合比例A:B(重量比)
1∶1
混合后粘度 (cps)
1500~2500
适用时间 (min)
60-120(可调)
成型时间 (h)
4-6
固化时间 (min,90℃)
15
   固    化    后
硬度(shore A)
45-55
导 热 系 数 [W/m.K]
≥0.6
介 电 强 度(kV/mm)
≥18
介 电 常 数(1.2MHz)
3.12
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×1016
比重(g/cm3)
1.62±0.03
以上固化前性能数据均在25℃,相对湿度55%条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。  四、使用工艺  1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。       2、混合时:应遵守A组分: B组分 = 1∶1的重量比,并搅拌均匀。      3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。 4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好。 5、固化:室温加温固化均可。温度越高,固化速度越快。气温较低时,要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需12小时左右固化。五、注意事项  1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。  2、本品属非危险品,但勿入口和眼。 3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及事故,对运输无特殊要求。 4、存放一段时间后,胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。      5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时需要清洗应用部位。       a、不完全固化的缩合型硅胶;   b、(amine)固化型环氧树脂;         c、白蜡焊接处(solderflux)。六、包装规格、贮存及运输1、① 20kg/组,A剂 10kg/桶,B剂 10kg/桶,塑料桶;   ② 40kg/组,A剂 20kg/桶,B剂 20kg/桶,塑料桶。2、本产品的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。 3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。七、建议和声明 建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题,可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。 联系人:李明增联系电话:0769-88888312公司名称:东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司公司地址:广东省东莞市中堂镇东泊村大新围路大新街二街1号

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