西电承办第十八届全国集成电路、硅材料学术会议

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      6月14日至15日，“第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议”在西安召开。本次会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料学分会主办，西安电子科技大学联合陕西省半导体行业协会、陕西省电子学会共同承办。来自全国各大高校及科研院所的一百四十多位学者、专家参加了会议。
      大会由西安电子科技大学副校长郝跃院士担任大会主席，浙江大学杨德仁教授、西安电子科技大学副校长杨银堂教授、中芯国际（SMIC）技术副总裁吴汉明博士、工信部电子五所国家重点实验室副主任恩云飞研究员及中科院微电子所刘明研究员分别作了大会特邀报告。
      据了解，本次会议是西安电子科技大学“2011协同创新计划”学术活动组成部分，本次活动安排了半导体材料、半导体器件与工艺、集成电路三个分会场，开展了专题研讨。全球有机硅网了解到，本次活动旨在集中展示我国在半导体材料，器件及集成电路领域的最新研究成果，交流最新发展动态，积极促进和发展我国在半导体集成电路与硅材料领域的技术水平，并为从事相关行业研发和生产的科技人员提供了良好的交流平台。
      据了解，“全国半导体集成电路、硅材料学术会议”作为我国半导体集成电路、硅材料技术最高级别学术会议，已成功举办十七届。在西安举办这次会议，对全国半导体行业的研究和产业发展起到了积极的指引和推动作用。
                                                                                    （来源：全球有机硅网）