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硅光电子技术介绍

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    [LV.9]以坛为家II

    ☆黑马☆ 发表于 2014-4-25 19:57:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

       {:soso__10615784733045253186_1:}

      这些安装在数据中心服务器内其貌不扬的芯片,一直在不断发展,组成芯片的光学技术也在不断进步。硅光电子技术,使用硅半导体作为光信号介质,传输数字信号比传统电子半导体装置快得多。

         硅光子技术涉及几个核心组件。首先,激光是任何光学设备的心脏。目前激光器使用硅与磷化铟产生一致的红外激光。接着光子需要调制,将光打破形成光脉冲。光波导和其他互联设备将脉冲从一处移动到另一处。此外,因为100%的光学系统——即完全由光学芯片进行光学连接的设备,很可能还需要几十年后才能实现,同样还需要通过某种方式将电信号转换成光信号,然后再返回。

        幸运的是,每个光学部件基本都可以用目前制造半导体电子的技术来制造。事实上,完全有可能在同一基板上制造电子和光学元件,以创建混合芯片,完成无数电信与网络功能。

        短期内,硅光子芯片将被部署在高速信号传输系统中,它将远远超过铜制线缆的能力。今年早些时候,Kotura宣布了其Optical Engine,可以通过使用波分复用实现100Gbps的数据传输速率,允许不同波长的多个数据信号共享相同光学通路。此类设备适合用于数据中心与高性能计算应用程序,解决基于铜线的以太网网络性能不足问题。IBM、Intel与NEC等主要芯片产商也正在开发硅光子器件。

        随着硅光子学的发展,芯片会变得更复杂,可以预期该技术将应用在多任务处理芯片内部连接多个核心,提高访问共享高速缓存和总线的速率。最终硅光子可能投入更实际与广泛的应用,甚至能替代半导体晶体管等光学芯片,获得更高的计算性能。



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