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端氢硅油制备中的问题

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2011 发表于 2013-7-8 10:18:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
  本人是采用HMM和D4反应的,催化剂用的是98%的浓硫酸,然后出现了一个问题是浓硫酸加进体系中的时候出现了冒泡泡的现象,因此将浓硫酸分别加入HMM和D4中,发现泡泡的来源是HMM,不知道是HMM的质量问题呢,还是其他的原因,希望论坛里做过的大咖指点指点。

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老兵 发表于 2013-7-8 11:20:31 | 显示全部楼层
加的太多了吧

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 楼主| 2011 发表于 2013-7-8 11:34:36 | 显示全部楼层
老兵 发表于 2013-7-8 11:20
加的太多了吧

你指的催化剂加多了吗?后来我降到0.5%也有气泡,但没有3%那么剧烈

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memei5 发表于 2013-7-8 11:39:08 | 显示全部楼层
可能是浓硫酸加入时放出大量的热,使其他物质汽化而产生的现象!建议先将浓硫酸稀释后加入!
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-4-20 18:27
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    zc736 发表于 2013-7-8 11:41:35 | 显示全部楼层
    正常现场。。 强酸性条件下,硅氢和水脱氢了。

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     楼主| 2011 发表于 2013-7-8 12:06:01 | 显示全部楼层
    zc736 发表于 2013-7-8 11:41
    正常现场。。 强酸性条件下,硅氢和水脱氢了。

    那也就是在反应之前要对HMM和D4进行脱水处理?我是加到HMM中的时候发现冒泡泡,那就是主要对HMM脱水,HMM沸点70度,这个那种脱水处理比较好,还望指点一下。

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     楼主| 2011 发表于 2013-7-8 12:07:43 | 显示全部楼层
    memei5 发表于 2013-7-8 11:39
    可能是浓硫酸加入时放出大量的热,使其他物质汽化而产生的现象!建议先将浓硫酸稀释后加入!

    参考5楼的回复,浓硫酸稀释后相当于认为加入了水,这不是会增加硅氢键和水脱氢的几率嘛?

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    星尘 发表于 2013-7-11 16:07:35 | 显示全部楼层
    浓硫酸的浓度越高越好,物料减少水份的存在是必须的,H键在有水的存在下,尤其是放热情况下,会发生缩合

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    792770003 发表于 2013-7-11 19:31:01 | 显示全部楼层
    建议你采用树脂做催化剂

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