各位请帮我解答疑惑~压敏胶遇到了问题

chenjohnber · 发表于 2012-12-9 09:41:12

本帖最后由 chenjohnber 于 2012-12-9 12:10 编辑

各位请帮我解答疑惑压敏胶遇到了问题

配方

MQ树脂 150g、羟基硅油(50000cs)100g，加入TEOS 1%、APTES(1%)、DBDTL 4%

工艺1: 将MQ分散于羟基硅油后，再加入TEOS、APTES、DBDTL 涂布于基材上150℃ 固化 1 小时。

工艺2: 将MQ分散于羟基硅油后，再加入TEOS、APTES、DBDTL溶解于甲苯中，于110℃ 回流3小时后，涂布于基材上150℃烘干。

但是工艺1与工艺2，比较做出来的式样，工艺1是不错的压敏胶，但是工艺2却发黏了。

是不是因为工艺2，必须加入一点水，因为DBDTL必须要在有水气的状况下才能有催化作用呢?

93407588 · 发表于 2012-12-9 09:52:08

110度回流3小时会不会羟基都反应掉了，导致后面都不固化啊。外行之言，:lol:

zzxchem · 发表于 2012-12-9 11:25:09

93407588 发表于 2012-12-9 09:52
110度回流3小时会不会羟基都反应掉了，导致后面都不固化啊。外行之言，

有可能，DBTL还是比较敏感的

chenjohnber · 发表于 2012-12-9 12:15:45

93407588 发表于 2012-12-9 09:52
110度回流3小时会不会羟基都反应掉了，导致后面都不固化啊。外行之言，

MQ和OH硅油的缩合反应，一般来说就是羟基之间的缩合，要让MQ与硅油能产生键结，而不会产生像分离吗??

chenjohnber · 发表于 2012-12-9 12:18:37

zzxchem 发表于 2012-12-9 11:25
有可能，DBTL还是比较敏感的

DBDTL 的不稳定是，因为会水解失效? 但是室温固化时，因该是仰赖空气中的水分来聚缩合反应，这地方我也是有很大的疑惑?

93407588 · 发表于 2012-12-9 12:31:50

一般做压敏胶都是MQ和 107先在催化剂下加热回流部分缩合，催化剂也不用4%这么多啊，0.4%差不多吧，然后常温再加入TEOS、APTES，催化剂这些吧。外行之言:lol:

chenjohnber · 发表于 2012-12-9 12:52:51

93407588 发表于 2012-12-9 12:31
一般做压敏胶都是MQ和 107先在催化剂下加热回流部分缩合，催化剂也不用4%这么多啊，0.4%差不多吧，然后常温 ...

原来是这样做的喔~!
我有看一些文章内都只有MQ以及107胶这两项原料，缩合后再用BPO固化，
效果非常好，但是我照做也没像文章中写的一样。是不是胶体还有类似TEOS以及APTES这些交联以及偶联剂這些原料??

ccchiuj · 发表于 2012-12-10 16:28:08

有没有做导电硅胶的高手？要求能用于电子屏蔽方面的:mad:

枯叶 · 发表于 2014-4-25 18:23:26

顶起顶起顶起

yzshanying · 发表于 2014-4-28 20:40:20

学习了，努力~~~