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一时间多少个有点资金实力的厂家削尖脑袋进入了加长型电子灌封胶的行业。甚至有些老板直接放话出来:人家可以卖20,咱仿出来的卖十八!要抢那谁*天,*品……等的市场。殊不知配套的好多颜料压根不是那么回事,超细石英粉、氢氧化铝、碳酸钙、钛白粉、 白炭黑这些如何处理;触变性,粘度的调节;抑制剂的选择(目前大部分用炔醇);铂金催化剂是用溶剂稀释还是硅油稀释的选择都还没有摸清楚,甚至机械设备完全跟不上。比方说加1000目的石英粉到500cs的乙烯基硅油里,用的尽然是最高转速只有800转的“高速”分散机这种工艺。最要命的hi在后面,尽然AB胶混合好了时候不抽真空,操作时间1小时,常温固化等一些看是很容易达到,实际上很无理的要求都有。
我发这个帖子的目的是希望那些个对粉料表面处理有经验有能力的厂家或个人出面把粉料的表面处理这个步骤做做。也希望有人潜下心来把各种抑制剂的复配研究一下,比方说100度一下粘度无爬升,达到130度或者150度快速反映;抑或是70度快速固话等,根据不同要求提供不同的抑制剂,这个我认为有得做;铂金催化剂能做的就更多了,做成树脂包裹型,把一些电子胶做成单组份?加成型胶水里用何种阻燃剂做到高透明?前段时间说的那个LED胶,能不能真正找一个粘结促进剂,在不水解的情况下做到跟金属银,金等粘结力很好的?好多奇怪的想法,可惜目前一些原料没法达到,好多技术人才浪费在无休止的模仿,为业务部门擦屁股去了。
牢骚满腹,往各位看帖额人见谅。如果有人有相关的原料,我有兴趣帮忙推广。 |
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