加成粘接胶与加成增粘剂的市场如何

入行RTV研发以来，一直想在这加成粘接方面有所突破，现在把感想总结一下下、、、
一、室温加成粘接
室温加成粘接胶的开发出发点，就是想开发出一款增粘剂，直接添加到AB组分里面，使用时混合AB，直接灌封到所需要的器件部位，在室温条件下能够完全固化，完全固化时间控制在12小时以内。
此类增粘剂的开发，对于密封、防水、防潮方面有需求的灌封方案来说，好处多多呀。
二、单组份加成型
粘接强度高、高硬度，典型产品为道康宁EA-6700、EA-6800、7920等产品，主要应用于FC-BGA壳体密封方面、ESC固晶等地方。但是以150℃/1H的固化条件来说，又有些不太方便。个人观点而已，莫要拍砖呀。
此两方面粘接剂及粘接配合方案都有所突破，但是在市场推广方面让人无奈。

对于有粘接需求的方案，则还是需要对方工程人员及有机硅研发人员的共同探讨，产品的开发与推广方面，需要技术人员的不断钻研与探究。正如道康宁、信越方面，积极寻求有机硅胶的潜在用途。

有需要加成粘接方面需要的朋友，也可以交流交流

以上仅为个人愚见。

我想知道您现在有没有这方面成熟的产品？

floyd 发表于 2012-8-14 10:43
我想知道您现在有没有这方面成熟的产品？

有成熟产品，只是在客户有需求的情况下，在A/B室温胶里面适量添加增粘剂，固化时间无影响，粘接效果优异。

对于单组份加成粘接胶，150℃/30min左右固化完全。但是还没有到市场推广阶段，主要还是由于本人对市场了解比较少，客户需求及应用信息比较匮乏，产品的开发与市场应用需互相结合。
另外，在探究室温能较长时间储存，在85-105℃快速固化的单组份加成胶。

单组分加成的胶要是做到低温的话，怕是保质期就不长了

pony 发表于 2012-8-16 12:02
单组分加成的胶要是做到低温的话，怕是保质期就不长了

这就是研究的重点了，呵呵  不能说是低温，中温固化就可以了

我想做到80度的样子固化看能不能搞到6个月的保质期，如果可以，这样的话就的搞头，要想是50度下固化的怕是很难保证到3个月的时间不固化了，不知道这里有哪些高人做过这方面的研究没有，要是成功的话在双加型胶方面的贡献就大了，给以后的生产带来很大方便，操作就更加的简单的，还有省去那边注胶机或者搅拌设备，也可以少很多的乱费了，双加在混合后就必须用完，单加可能是在密封后，或者低温保存就可以了。

全都是高手呀，请问letai 能留个联系方式吗

gang306 发表于 2012-8-18 11:23
全都是高手呀，请问letai 能留个联系方式吗

我的扣扣 1364674040

室温加成粘接胶的开发出发点，就是想开发出一款增粘剂，直接添加到AB组分里面，使用时混合AB，直接灌封到所需要的器件部位，在室温条件下能够完全固化，完全固化时间控制在12小时以内。

这两天做这个，都快做疯了？高手出来说话啊，或者有成熟的增粘剂没有？

fz0223 发表于 2012-9-1 20:22
室温加成粘接胶的开发出发点，就是想开发出一款增粘剂，直接添加到AB组分里面，使用时混合AB，直接灌封到所 ...

留一下联系方式:)

80度保质6个月难度相当大啊，除非在包装上面下功夫才有可能。

zhang_5856 发表于 2012-9-7 21:00
留一下联系方式

QQ：1903119230

fz0223 发表于 2012-9-1 20:22
室温加成粘接胶的开发出发点，就是想开发出一款增粘剂，直接添加到AB组分里面，使用时混合AB，直接灌封到所 ...

你要粘接的是什么材质？

室温加成粘接，具体到不同基材上有很大的差异，金属铝相对容易，而要实现粘接塑料，比如PC，就很困难，要同时粘接大部分电子工业基材就更困难了。我试用过很多厂家的增粘剂，自己也做过相关的合成，总体来说效果不理想。主要有这几方面的问题：1.影响固化 2.粘接稳定性 3.储存稳定性 当然我资质有限，做得也不是很深入，欢迎有这方面的经验的朋友交流一下。