双组份灌封胶的黏度问题

20050485 · 发表于 2012-8-10 10:40:29

用调好的基胶与107胶混合配置A组份，用手搅拌后测黏度2000多，然后放到三辊机里研磨研磨三次，每次测一次黏度，黏度一次比一次大，最后能到4000，这是什么原因啊

ray2007032714 · 发表于 2012-8-10 11:17:22

每次测粘度都保证了同一温度吗？手搅拌或过三辊机后要拿去抽空不？应尽量保证空气排干净

luohai529 · 发表于 2012-8-10 11:27:56

会不会手搅的时候，基胶没有分散均匀

20050485 · 发表于 2012-8-10 12:04:06

ray2007032714 发表于 2012-8-10 11:17
每次测粘度都保证了同一温度吗？手搅拌或过三辊机后要拿去抽空不？应尽量保证空气排干净

温度没仔细注意，应该差别不大，没有抽真空，有气泡的话对黏度有什么影响啊

20050485 · 发表于 2012-8-10 12:06:55

luohai529 发表于 2012-8-10 11:27
会不会手搅的时候，基胶没有分散均匀

基胶有可能没分散好，但是每次黏度都往上升也太不正常了吧

jinsongpc · 发表于 2012-8-10 17:29:42

温度上升了吧，可能是有些反应了

li4221985 · 发表于 2012-8-10 20:58:45

调好的基胶里都加了什么？也许研磨对它有影响气泡也是一个原因

20050485 · 发表于 2012-8-11 09:34:18

li4221985 发表于 2012-8-10 20:58
调好的基胶里都加了什么？也许研磨对它有影响气泡也是一个原因

硅微粉和107胶，还有硅油，就这三样东西

yang123456 · 发表于 2012-8-11 11:39:25

硅微粉的粒径被磨小了。

ygy1967 · 发表于 2012-8-11 18:32:27

不错，比表变大了

li4221985 · 发表于 2012-8-15 09:37:14

硅微粉经过研磨变得更细，起到了增粘效果主要就是这方面的问题吧硅微粉经过研磨就会变稠的除非你的硅微粉本身就非常细，增粘效果就没那么明显

li4221985 · 发表于 2012-8-15 09:37:48

硅微粉经过研磨变得更细，起到了增粘效果主要就是这方面的问题吧硅微粉经过研磨就会变稠的除非你的硅微粉本身就非常细，增粘效果就没那么明显

20050485 · 发表于 2012-8-15 10:37:12

li4221985 发表于 2012-8-15 09:37
硅微粉经过研磨变得更细，起到了增粘效果主要就是这方面的问题吧硅微粉经过研磨就会变稠的除非你的硅微粉 ...

谢谢回复，现在终于有点头绪了

tuyugh123 · 发表于 2012-8-15 10:47:37

气泡对粘度有影响

20050485 · 发表于 2012-8-15 11:04:07

tuyugh123 发表于 2012-8-15 10:47
气泡对粘度有影响

气泡可以排除了，影响没有那么大的