提供LED封装硅胶专用增粘剂,附着力促进剂(全透明)

addition · 发表于 2012-6-5 19:10:11

本帖最后由 addition 于 2012-9-3 11:22 编辑

一.型号:
SC-101(针对甲基,低折)
SC-102(针对甲基,低折)

二.特点:
1.无色透明,不影响硅胶透明度,适当调整配方,可以使LED封装硅胶A,B组分都清澈透明 ,
添加后不会像市场中有些增粘剂加入后变浑浊(雾状)而影响透明度及透光率!
---------主要解决目前市场上增粘剂透明但粘接力不强,或有粘接力但不透明,避免了为透明而牺牲粘接强度的做法.
2.添加后大大提高与PPA的粘结力以及铝基板镀银层的粘结力!
---------主要是满足LED封装客户的气密性试验,老化试验,针对渡银层及PPA的粘接力设计.粘接效果参见图片
3.对体系无影响,不影响粘度,不会影响催化剂,不会固化时产生大量汽泡.
----------便于客户直接添加,不影响胶体其它性能
4.用量宽泛, 使用量一般为胶总量的0.5~3%(具体用量需客户跟据实际需要确定)---------------用量宽泛,可以根据客户对气密性要求随意调整,不会像市场中其它增粘剂为了达到透明效果需减少用量,一旦用量增加就开始慢慢变浑浊,本增粘剂即使用量超过3%,仍然不会浑浊,不会影响体系及固化,足以证明其与硅胶相匹配性能
5.挥发性小,气味小,不易吸潮
三.使用方法
直接加入加成型（LSR）硅橡胶B组份使用！建议添加比例2%左右.

有兴趣的朋友,可以来电索取样品! 联系人:刘先生,13365299795

论坛可以传图片了,新上传一组我司增粘剂的效果图:

5050支架效果

大功率支架效果

大功率

不透明的增粘剂(未加荧光粉)

5050

KER2500

addition · 发表于 2012-6-20 16:31:28

提供与苯基匹配的LED硅胶增粘剂

继我司前期在市场上首家成功推出强粘接力的甲基透明增粘剂后,客户反应很好.现推出一款苯基增粘剂.

型号:SC-201

用途:匹配苯基(高折)LED封装硅胶

使用方法:直接添加在含氢组份(一般厂家设置为B组份),建议添加量2%左右

有兴趣的朋友可联系索样,13365299795,刘'R

roger10532 · 发表于 2012-6-21 09:26:09

想深入了解一下。发个介绍资料和报价到我的邮箱吧。谢谢！

addition · 发表于 2012-6-21 11:35:19

3# roger10532

这个没问题!

addition · 发表于 2012-6-21 18:47:52

本帖最后由 addition 于 2012-7-16 23:08 编辑

苯基增粘剂一点特点

苯基类硅硅氧烷随着苯含量的变化,
所用的增粘剂也不同,
折率1.51以下的与1.51以上苯基硅胶需要用不同的增粘剂,
所以客户选择增粘剂的时候,还是要验证一下是否匹配,
否则会引起浑浊,影响透光率

由于国内外现在苯基原材料比较复杂,成熟的与不成熟的,含量高的与含量低的,不尽相同
苯基的增粘剂要比甲基的更有针对性

addition · 发表于 2012-6-21 18:48:09

本帖最后由 addition 于 2012-6-30 20:20 编辑

苯基增粘剂一点特点

Silman · 发表于 2012-6-25 16:04:40

同求 tgluo@qq.com

twup21 · 发表于 2012-7-16 11:48:10

能提供SC-101的介绍资料和报价到我的邮箱吧。可以提供样品吗？我的邮箱：taowuping@163.com

addition · 发表于 2012-7-16 17:09:31

8# twup21

好的

addition · 发表于 2012-7-16 17:27:37

本帖最后由 addition 于 2012-7-16 23:07 编辑

LED封装硅胶与支架密封性的探讨

支架与胶水的密封性不仅仅是通过添加增粘剂能够完全解决的,密封性处理的好与不好,需要封装厂严格遵循标准的LED封装工艺标准.
一:胶水

1,胶水与支架PPA,镀银层的粘接强度,其中,与镀银层的粘接强度尤为重要,因为芯片是在功能区镀银层之上,性能主要是在后期LED灯珠长亮高温后才会体现出来.

2,胶水本身的应力:-----胶水与支架是否会脱落

二:支架

1,支架本身材质-----是否与胶水粘接(部分加回收料的,如果清洗(不是除湿)工艺做的好,与硅胶粘接力是可以做到满足要求的,只是后期老化时支架易黄变,不能长期耐高温)

2,支架本身气密性----有些支架PPA本身与金属密封性就会不好

3,支架镀银层------支架厂商镀银层的处理方式不同也会有影响

三:封装工艺

每一种材料的处理都有许多细节,处理不好就会造成密封性不好.这里就不多说了.

addition · 发表于 2012-7-20 07:20:22

本帖最后由 addition 于 2012-7-25 12:43 编辑

我司增粘剂SC-101,SC102用在SMD,大功率及集成封装上的粘接强度效果图,

addition · 发表于 2012-7-20 07:22:52

本帖最后由 addition 于 2012-7-25 12:43 编辑

我司增粘剂SC-101,SC102用在SMD,大功率及集成封装上的粘接强度效果图,

addition · 发表于 2012-7-25 12:44:05

论坛终于能传图片了

fengqunyi · 发表于 2012-7-30 11:08:56

顶起，不错不错。

hebin112233 · 发表于 2012-7-30 11:39:19

都对那些基材有粘接性，粘结力大概多大？不会导致Pt催化体系中毒么？想要了解一下，请发资料到邮箱，谢谢~hebin112233@163.com~

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