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LED封装材料的粘结促进剂

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bluescorpio 发表于 2012-3-21 14:49:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
大家好,请教一下大家关于LED封装材料的一些问题。
LED封装材料是不是粘结基材性能很差啊?为什么呢?
添加一些硅烷偶联剂能不能促进其粘结性能?但会不会对其折光率透光率等产生严重的影响呢?

刚接触这一行,课题组准备开展这方面的研究,在网上搜素了一些资料科普,但很少有关于粘结性能这方面的研究,还请各位专家帮忙解惑一下?或者有一些科普的资料,能发我邮箱吗?jessin.zheng@gmail.com,万分感谢!

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yesuwen 发表于 2012-3-21 17:21:58 | 显示全部楼层
偶联剂能增加一些粘结性,但要生产高粘结的硅胶粘结剂这个还得要自己开发,一般这个是配方的核心

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Soledad 发表于 2012-3-23 15:50:18 | 显示全部楼层
目前硅胶与PPA的粘结性不成问题,与镀银层的粘结性很成问题。
国内粘结性与道康宁的差距就在于此

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