固体硅烷偶联剂

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固体硅烷偶联剂系列产品简介


产品简述
本系列产品为一种固体硅烷偶联剂（形状为块状或粉末状，目数：100-400目），此偶联剂可以提高树脂与金属、无机材料、有机材料等的粘连强度，而且可以提高树脂化合物的分散流动性和存储稳定性。此产品可以应用于电子材料、涂料、底漆等领域，特别适用于需要潜伏固化且加热时依然具有良好的存储稳定性的液态树脂化合物，或作为添加物应用于粉状涂料中，或者作为密封材料应用于电子材料上。
应用领域
近年来，电子材料领域产生了一些新的趋势，如电子元件朝着更轻、更薄、更小的方向发展，不使用含卤素、铅、锑的焊接材料，同时对密封材料性能要求也很高的等。
例如，常见的半导体密封材料含有酚醛环氧树脂与酚醛树脂固化得到的环氧树脂成分。
然而，随着半导体向高集成化发展以及人们对环保的关注，使用无铅焊锡以减少包装尺寸和厚度已成为一个新的发展趋势，此外，因为预电镀引线框的发展，对密封材料的要求越来越严格，而常见的环氧树脂密封材料则很难确保其具有很好的可靠性。适应需求的密封材料的特性包括芯片与引线框粘连性好，特别是如果将树脂化合物浸入吸水后的焊接材料中，而树脂不破裂且表面也不开裂。
在涂料领域中，溶剂型涂料广泛使用，但是对有机溶剂污染的限制越来越严格，且在实践中也很快的付诸实施。有鉴于此，不含机溶剂的粉状涂料已经引起人们的关注。然而，相对于溶剂型涂料，使用粉状涂料更难形成薄膜，（即使形成）薄膜的平滑性也较差。正是因为这样那样的问题，聚合型涂料据说对金属具有较低的二次黏附力。

提高树脂与金属或无机材料的粘连强度的经典方法是在树脂中加入硅烷偶联剂或用此偶联剂对树脂进行表面处理。
上述提及的作为密封材料的环氧、氨基、巯基硅烷偶联剂具有很好的效果，而且也使用了多年，但也因为上述提及的近年来环保和半导体向更轻、更薄、更小的方向发展的趋势的要求，对密封材料的各种未明机制的不同特性的需求越来越普遍。另外，因为粉状涂料和大多数密封材料多以粉末形式存在，液态硅烷偶联剂就产生了均匀混合和操作便利等方面的问题。因而能满足这些要求的硅烷偶联剂就有了需求，但因为此种硅烷偶联剂尚未规模化生产，液态硅烷偶联剂依然在使用。

发明阐述
基于以上所提及的，本司研发出了一类不凝胶化的固体硅烷偶联剂系列产品，此系列偶联剂可以提高树脂与金属和其它基底的附着力，且将此偶联剂加入到树脂中，可以提高树脂熔融态流动性和存储稳定性。此偶联剂在树脂，粉状涂料，密封材料等方面都将有良好的前景。
。因为此系列硅烷偶联剂是以固体形式存在且于粉末化的，从而可以很容易的将偶联剂加到粉状涂料和粉状密封材料中的，而且可以增加它们与金属的附着力。总的来说，正因为硅烷偶联剂是以固体形式存在的，所以其拥有优秀的存储稳定性（或具有潜在的室温无变化，仅仅在加热时才能发生固化反应的固化性质）。此种硅烷偶联剂可以应用在液相树脂化合物如涂料，粘合剂，抗蚀剂等潜在的领域。

将此系列的的固体硅烷偶联剂添加到树脂中，可以提高树脂和金属，玻璃，陶瓷，及其它无机材料粘附性能。所述树脂可以是环氧树脂，丙烯醛树脂，酚类树脂，不饱和聚合树脂，聚氨酯树脂，硅树脂，聚酰亚胺树脂等等。此系列的固体硅烷偶联剂可以作为密封材料，集成板，抗蚀剂，涂料，底漆，粘合剂的添加物。另外，

因为此系列的硅烷偶联剂是固体，所以可以作为环氧树脂的隐性固化剂和其它的热固性树脂。

此外，此系列的固体硅烷偶联剂易于粉末化且可以添加到粉状涂料中，同样的，它也可以提高粉状涂料和涂层间的料粘力，这样的粉状涂料包括聚合树脂粉状涂料，环氧树脂粉状涂料，丙烯醛基粉状涂料，混合粉状涂料，聚氨酯粉状涂料，以及TGIC粉状涂料。

工业应用

如上所述，本发明的硅烷偶联剂是一种固体且易于粉末化。所以，其易于形成树脂或粉状密封材料的均匀混合物。加入此种偶联剂的树脂对金属，无机材料，和有机材料的具有粘附性。更一步来说，具有优秀存储稳定性的此种偶联剂还能提供一种潜在固化作用。

索样、技术交流电话：013512501797、025-86136496 段先生

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