剪切变希的材料的机理

我所在的行业是有机硅离型涂布，就是用来离型压敏胶用的。
其中有一种材料是ALKYL BRANCHED POLYSILOXANES,即带烷基支链的聚硅氧烷，因为其剪切变希的特性，所以用来作为防雾剂。
有知道流变里面剪切变希的特性人，讲讲这个材料为什么可以做到剪切变希？其中的机理是？

长碳烷基相互之间相容，缠绕，成微相，具有一定但比较弱的牵引力
如果用聚醚硅油，也有类似现象---但可能不一定适合你要求，同样是聚醚链相容，成独立微相，也有一定牵引力

在剪切力作用下，微相被破坏，流变性提高，剪切停止后，重新形成微相

“防雾”是什么现象？在我理解，使用流变控制剂，便于涂布层厚的控制吧？

可能点击两次，居然发出重复内容两贴
修改后面贴，算是谢罪

长碳烷基相互之间相容，缠绕，成微相。这种情况，可以参考聚氨酯的基础内容来理解，当然，聚氨酯微相（硬段部分）有氢键，因此强度很高，机械剪切可不容易打开，但也还是可以设计合适的结构来用作增稠剂


以上仅仅是纸上谈兵

剪切变稀是由于材料粘度下降引起的，其实粘度的本质就是分子链间的缠结和相互作用力，这些缠结和作用力抵抗外界力的形变。对于刚性较大分子，分子缠结程度差，主要依靠相互间作用力来维系粘度，一旦相互间滑移，分子间作用力破坏掉，粘度立即显著下降，带来切力变稀现象，而对于形状不对称的分子，均方旋转半径较小，相对来说缠结程度较弱，一旦施加剪切力，就如同带支链的分子结构，产生更敏感的剪切变稀。

分子链刚性较大和大分子形状不对称的聚合物其粘流活化能较大，粘－温敏感性大，这类材料在加工时通常可以采取升温的办法来降低粘度；而大分子对称或柔性的聚合物粘流活化能小，粘－温敏感性小，这类材料如橡胶通常不能采取升温来解决加工问题，而通常采取塑炼的方法来降低分子量。而通常粘－温敏感性小的聚合物也易于加工，因为即使设备温度有一定变化，材料流动性也不怎么变化，易于操作控制，比如天然橡胶的加工性要好于丁苯橡胶。

液体有牛顿液体和非牛顿液体之分。牛顿液体的粘度只和温度有关，随温度升高而降低。非牛顿液体的粘度除了与温度有关外，还与剪切速率、时间有关，并有剪切变稀或剪切变稠的变化。纯液体和低分子物质的溶液属于牛顿液体；而大多数液体，如高分子溶液、胶体溶液、乳剂、混悬剂、软膏以及固-液的不均匀体系的流动都是非牛顿液体。

触变性：物体(如涂料)受到剪切时，稠度变小，停止剪切时，稠度又增加或受到剪切时,稠度变大,停止剪切时,稠度又变小的性质.即,一触即变的性质。
　　亦称摇变。是凝胶体在振荡、压迫等机械力的作用下发生的可逆的溶胶现象。它是由弗罗因德利希（H．M．F．Freundlich 1928）发现的。细长的颗粒靠弱的化学键连结形成网状结构，很容易被外力破坏。据谓眼虫的核等细胞内的结构就具有触变性。肌肉收缩性蛋白的F肌动蛋白也显示这种性质。
　　同时应了解其他相近的概念：
　　非牛顿流体包括剪切变稠型（胀流型）、剪切变稀型、假塑型、塑性型、触变型以及震凝型流体等。剪切变稠型：粘度随流速梯度增大而增大，这是因为当颗粒浓度很高并接近最紧密排列时，两层间的相对运动将使颗粒偏离最紧密排列，体积有所增加，需消耗额外能量。或者因为当流速增加而使颗粒动能增高时，可能越过能垒Eb 到达第一极小 Em1 而发生絮凝，使粘度增大。
　　剪切变稀型：粘度随流速梯度增大而减小。这是因为在h 较大时，位能曲线上有一个第二极小 Em2，它将导致颗粒间形成较弱的絮凝，而流速增大时将破坏这种絮凝使粘度减小。也可能因为颗粒为棒状或片状，静止时颗粒运动受阻，当受到剪切时，颗粒因形成队列而粘度
　　减小。
　　假塑型：粘度随流速梯度增大而减小，它的剪切变稀的性质更为突出。
　　塑性型：该类流体由于絮凝很强而形成网络结构，其特点是存在屈服应力τB ，τ <τB 时流体仅发生弹性形变。当τ >τB 时，网络破坏并开始流动，剪切应力随流速梯度而变化。
　　触变型：在剪切作用下可由粘稠状态变为流动性较大的状态，而剪切作用取消后，要滞后一段时间才恢复到原来状态。这是由于絮凝网络经剪切破坏后，重新形成网络需要一定时间。
　　震凝型：该流体能在剪切作用下变稠。剪切取消后，也要滞后一段时间才恢复变稀。

网上搜来的，觉得就是这个理，不过后面有些符号我也没有仔细去弄明白。。。

大多数非牛顿流体都是剪切变稀的，除非极少数的非牛顿流体
当然剪切变稀的程度需要做选择，xuezi和wenzer1977的帖子很有借鉴意义，楼主可以根据自己需要选择

wenzr1977 同学找到的资料说的详细，殷实，感谢，支持！

我只是根据楼主提供的信息，瞎说的，虽然想再添油加醋，可惜说不上来。

支链或者直链ABA结构，或者再在这个基础上重复单元，分子量合适或多或少具有这个性质

理论，在总结以前，为经验。符号，是总结这个理论的大师思维速度太快产生的子集。。。它封装的内容，大师说：天机不可泄露

非常受用，诚谢详细的解释！:handshake 4# wenzr1977