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各有关单位:
近年来,由于我国建筑、汽车、电子电气、日化和纺织等产业迅速发展,我国有机硅材料的消费量也增长迅速。为了分析我国有机硅市场发展形势及有机硅在一些高附加值精细化学品领域的开发与应用。中国化工学会培训中心定于2010年12月17日-19日在广东省*深圳市举办“全国有机硅精细化学品技术与应用及市场开发研讨会”,会议将邀请国内有机硅行业专家以及生产企业,科研机构、有机硅下游产业技术开发与应用的工程技术人员参加,会议将采用主题演讲和互动交流等方式与参会代表进行深入、广泛的研讨和交流。现将有关事项通知如下:
一、会议研讨及征文内容:
(一)当前行业面对的热点宏观问题
1、2011年经济环境分析及出口贸易影响分析
2、有机硅主要下游市场形势分析(建筑、轻纺、汽车、造纸、化工 电子)
3、2010年国内外硅材料产业发展概况及2011年形势预测
(二)有机硅下游产业发展机遇与开发应用
1、氟硅橡胶开发及应用进展
2、弱电设备、移动电子设备用硅树脂材料市场开发及应用
3、可移动电子设备用高温胶组件市场开发及应用
4、硅橡胶绝缘子在高压输电市场中的应用
5、工业用室温硫化硅橡胶开发趋势
6、LED照明设备用有机硅材料开发技术及应用
7、光伏电池背板胶市场开发及应用技术
8、二氧化硅在牙膏、食品、绿色轮胎等行业的应用发展趋势
9、电子灌封胶市场分析与展望
10、轿车用有机硅挡风玻璃胶开发及应用
11、机场跑道等用灌缝胶市场开发及应用
12、中空玻璃胶市场分析及技术开发
13、有机硅脱模剂应用现状及发展
14、有机硅消泡剂在造纸、食品行业的新应用
15、油田三次采油过程用有机硅表面活性剂的开发及应用
16、硅油在护肤品、洗发液市场中的应用技术
17、有机硅助剂应用技术
18、有机硅产业发展与环境保护
二、会议时间、地点:
时间:2010年12月17日-19日(17日全天报到)
地点:广东省*深圳市
四、会务费用:
会务费:1500元/人(含会议筹办、资料、专家、会场、通讯录),食宿会务组统一安排,费用自理。
六、论文征集:
1.本次会议将征集有关学术论文。会前将印刷论文集作为会议资料,统一为word文档(A4纸),并将论文全文发至hgxh206@126.com信箱,无意参会,请不要邮寄论文。
3.要求论文观点明确、论证充分、文字简练,具有先进性、科学性、实用性。综述一般不超过6000字。具体内容包括:论文题目、作者姓名、工作单位、通讯地址、邮政编码、电话、论文摘要、关键词、正文、主要参考文献。
4.论文请勿涉及保密内容;请作者确保论文内容的真实性和客观性,文责自负。
5.截稿日期:
2010年12月10日,没有文章同样欢迎参会交流。
七、联系方式:
中国化工学会培训中心
电 传:010-62500947
联 系 人:杜 杰 |
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