第三届亚洲硅化学论坛（五）

在有机硅行业，老大当然是道康宁，瓦克产品出奇制胜，信越最具特色。
   信越公司肯定是少不了的。信越作为有机硅行业盈利最好的企业，它的产品的确非常独特。
   这次会议，信越的Tsutomu Nakamura的报告是:
        《VOC(VOLATILE ORGANIC COMPOUNDS)-REDUCED SILICONE RUBBER MATERIAL》
   这个报告可惜没有听全，本来我没有什么发言权，可是，信越的这个东西，不能不提下。
  大家知道，信越在电子胶方面是做的最好的，至少我见到的东西是这样。它有个超低LMW-Si，即低分子环体含量极少的基础胶，相当不错。我们国内产品，按照通行的说法，硅胶挥发份在2%以下算合格，1%是大多数厂家的指标，曾经因需要我在硅橡胶群里面咨询大家能不能做挥发份0.1%的产品，基本上认为达不到（指目前国内实际厂家产品和工艺），但信越批量化产品最低可达300ppm的LMW-Si，按照全部是挥发份来说的话，就是0.03%！这里不是说道康宁，瓦克等厂家做不到，而是说的确存在这样的需求和产品。本论坛这帖（http://www.chinasilicon.net/bbs/thread-16317-1-1.html）csr110130 说要求200ppm，算是个好汉了。不知道csr110130 现在做的如何？
   LMW-Si，指的是D3-D10，按照300ppm，几乎单独环体含量应该控制在10ppm（因为D9-D10难去除，危害也小一点，许可的含量可以多些）。这么高的要求有什么意义呢？举例说明（这个是大家很容易遇到的）：
   现在家电经常使用到触摸键，比如电磁炉，用一段时间就可能出现按键混乱现象，其实质是触摸键利用电阻来判断键值，当触摸键接触点沉积油膜时，阻值的变化就会导致按键的混乱---我已经有两个电磁炉出现这个问题，清洗触点以后会好。当然，这里主要不是硅油膜，但原理是一样的，这里只是利用个生活上见到的事件来说明油膜的作用。
   电子行业用的硅胶，如果挥发份太高，工作时挥发出来的环体，被吸附在触点表面，其结果。。。注意：这里说的是吸附，不要以为环体容易挥发，它会自动跑到空气中，工业上很多电子设备要求非常高的可靠性，出现即使是小问题也将导致严重的损失，空间应用那更不用说了。
   此外，这些挥发性环体硅，还可能渗入到胶接表面，导致胶接剥离等等问题。
   日本的电子产品为什么那么好，硅胶也是个关键性因素。
   当然，其它行业比如医疗，食品行业甚至要求稍高的胶也有低LMW-Si指标。

   本报告还报道了低LMW-Si的测试方法，对周边环境影响的测试方法，可惜我没有听到（痛心疾首中。。。），请参加的人士，或者其它了解的朋友补充，万分感谢！

待续。。。

若国人皆有XUEZI之勤勉，之胸怀，何愁国之不兴

呵，楼上在自家版块也给大家提供了不少好的应用案例分析，也代网友一并表示感谢！

回应一下xuezi版主的呼吁：
低LMW-Si的测试方法，本次信越介绍的是a Dynamic Headspace GC-MS Method for the Study of Volatile Organic Compounds，有兴趣的同行可以自己检索相关的文章自己看看。

ppt中还介绍了使用Electron probe micro-analyzer (EPMA)方法检测LMW-Si所导致器件的失效现象分析。

在现实中减少LMW-Si失效的方式主要是靠两大类动作来实现的：
第一，从材料入手，减少使用含低沸物的基胶；不使用LMW-Si作为溶剂；避免有机硅聚合物出现高温分解和催化裂解现象。
第二，从器件处理入手，对容易失效的器件进行预封装处理。

对这个有兴趣啊 呵呵 学习

纯粹的学习。。。向各位大侠和前辈学习了。。。

咋没早点发现这论坛呢，俺就去能去参加这个论坛了！
收集点资料先看看！ 谢谢嗷！

硅油挥发份0.03%以下，确实很不错！目前我们大批自产的乙烯基硅油粘度5000左右的，挥发份在0.2%以下（20ml烧杯称量5g，150度烘烤4小时），相比信越还有不少差距的。当然我们的挥发份还能做到更低，只是成本要高了不少了。

感谢xuezi花了不少时间整理，写了五篇短文介绍会议！！！！！向他学习认真端正的态度！

学子写的很好   想转至氟硅论坛http://www.zjfsi.com/bbs/     已发短消息和加qq联系   收到请回复  谢谢

刚看到，好文章。

感谢kolive 的补充

顺便说一句，xuezi不是版主，纯属忽悠挣的工分，99%的帖子是一个一个字在键盘上敲出来的

good. thanks.