|
|
总部设在德国慕尼黑市的瓦克化学集团在2010年国际大电网会议(CIGREKonferenz2010)上将展出一种中高压绝缘技术用有机硅弹性材料新交联技术。它们是可紫外线活化的有机硅弹性材料，商品名POWERSIL?UV。交联过程由紫外线短时间照射引发。然后有机硅在室温下自动硬化。使用这一新技术能够灵活和低成本地加工有机硅弹性材料。CIGRE将于2010年8月23-27日在巴黎召开。
这一已经在电子工业得到最佳证明的技术，未来在高压绝缘材料领域也将成功：瓦克的紫外线交联技术。与传统的通过加热交联的有机硅弹性材料相比，可紫外线活化有机硅的交联过程仅由紫外线照射引发。随后自动进行交联过程。 这一新技术具有众多优点：可紫外线活化有机硅的交联速度非常快，可以通过选择工艺参数来让交联过程灵活地满足使用人员的需求。另一个优点：硬化时不释放出任何分解产物。不久前新型POWERSIL?UV有机硅使用了这一创新性技术，它的优点现在也用于中高压工业。
这些有机硅弹性材料是高压技术使用的优异绝缘材料，例如，和玻璃丝增强的环氧树脂基体一起用来生产长棒或空心绝缘子。电缆配件、配电装置连接件、避雷器和导管等也是重要的应用领域，它们充分利用了本产品非常优异的电气性能，突出的拒水性能以及稳定性和耐气候性。
通过在高压技术中使用可紫外线活化的有机硅弹性材料，开发人员不仅在生产过程中实现了更高的速度。因为这些有机硅在室温下就能够快速硬化，所以使用POWERSIL?UV能够高效节约成本和能源。 |
|
IP卡
狗仔卡
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
千斤顶
显身卡