LED产业及其材料技术市场高层论坛

                 2010  LED产业及其材料技术、市场高层论坛

报告主题	报告单位及报告人
主会场报告 （ 主会场8月10日上午 ）
我国半导体照明产业的发展	工信部电子信息司副巡视员关白玉
LED外延芯片技术发展及对材料性能的需求	大连路美芯片科技有限公司副总工陈向东
LED及其关键材料前沿技术发展综述	中科院半导体所半导体照明研发中心王军喜
LED在TFT-LCD背光源中的应用及其新发展	清华大学材料科学与工程系教授田民波
大功率LED封装工艺技术新发展及对材料的要求	佛山国星光电公司副总经理、博士余彬海
我国大功率LED芯片外延发展现状、趋势及建议	厦门三安电子有限公司副总工蔡伟智
当前LED技术发展中对材料性能的需求	清华大学电子工程系教授罗毅
8月10 日下午 “LED关键材料”分会场报告
大功率LED衬底材料的技术创新	哈尔滨工业大学教授左洪波
LED用关键材料的发展设想及建议	浙江天通控股股份有限公司总裁潘建清
高纯氨气体在LED中的应用和发展建议	大连科利德光电材料有限公司总经理赵毅
蓝宝石片的工艺技术探讨及发展	云南玉溪蓝晶科技有限公司总经理吴龙驹
LED用碳化硅衬底材料的性能与技术发展	中国科学院物理所研究员陈小龙
LED用荧光粉国内外市场及技术进展	有研稀土新材料股份有限公司
LED环氧树脂灌封料的研究与技术发展趋势	中国科学院化学所研究员黄伟
电子器件用砷化镓材料的技术及产业的发展	中电科技集团46所纪秀峰高工
LED设备制造技术发展综述	北方微电子有限公司副总经理赵晋荣
8月10日下午 “LED封装及散热基板”分会场报告
金属基覆铜板及其产品标准	广东生益科技股份有限公司技术顾问辜信实
陶瓷封装技术在LED领域的应用	河北中瓷电子科技有限公司总经理郑宏宇
日本散热基板及其基板材料技术与市场的新发展	中电材协经济技术管理部祝大同高工
高导热性有机树脂类覆铜板的开发	广东生益科技股份有限公司总工助理杨中强
高散热性金属基覆铜板的研制与技术发展的探讨	腾辉电子（苏州）有限公司李育民处长
LED散热基板的热阻影响因素及测量方法的研究	天津工业大学教授史奕丹
高导热性复合基覆铜板（CEM-3）的性能、市场与制造技术	（日）松下电工株式会社
金属基覆铜板技术与市场的新进展	咸阳贝斯特电子有限公司总经理杨希平
注：最终议程以现场实际演讲为准。

’2010  LED产业及其材料技术、市场高层论坛

邀 请 函

主办单位：中国电子材料行业协会
指导单位：工业和信息化部电子信息司
承办单位：北京万胜博讯高科技发展有限公司
                中国电子材料网
      支持单位：大连科利德光电材料有限公司
大连世纪长城光电材料有限公司
大连光明化工研究设计院
  时    间：2010年8月9日～11日
   地    点：中国大连

一．会议背景及主题
发展LED（Light Emitting Diode）产业已经与实现我国节能减排、环境保护等国家战略目标紧密联系在一起。在全球金融危机后我国实施产业振兴计划中，半导体照明也被作为提升传统产业、培育新兴产业的重点领域之一。它作为一项新兴的战略性产业，受到了政府、行业、企业的重视和支持，产业规模在迅速扩大。从科技部提出的开展“十城万盏”工程，到六部委联合分布《半导体照明节能产业发展意见》，再到列入“十二五”规划编制的重点内容等，都表现出国家对新兴产业的支持力度越来越大，这些为我国的LED产业发展创造了十分良好的发展环境。
LED产业及其市场的快速扩大，给LED原材料业的发展提供了良好机遇。LED用原材料是发展LED的重要基础。以芯片外延材料、衬底材料、封装材料、工艺辅助材料等为代表的LED用关键材料在LED技术水平的提升及产品更新换代中起到了重要的驱动、支撑作用。特别是随着LED发光效率的提升，材料在解决降低LED组件成本、提升LED器件性能方面等重大课题中，具有举足轻重的功效。
近几年在我国科技人员和各企业的积极努力下，LED用关键材料取得较大的发展，但对适应快速发展的LED产业来说，关键材料还存在相当大的差距。发展LED用材料需要上下游企业沟通、合作，实现垂直的或跨行业的整合发展；也需要深入了解、掌握世界近期LED前沿技术、市场对材料需求的最新动态及发展趋势，为此，中国电子材料行业协会将于2010年8月9日～11日组织召开 “ ’2010  LED产业及其材料技术市场高层论坛” ，为促进LED材料领域的企业科技创新、产业发展和智力合作等方面发挥积极作用，为政府主管部门支持LED产业的发展提供参考意见，为打造中国的LED材料体系，满足我国发展LED对材料的需求而做出贡献。
论坛将以主题报告会场及分会场（关键材料分会场、封装及散热基板分会场）的形式，邀请政府官员、院校知名学者、LED行业企业家、技术专家等作精彩的讲演。会上将对LED产业政策导向，市场的发展特点，LED材料技术及市场发展的新动向，行业标准制定等热点话题，展开深入的、针对性强的探讨与交流。
我们热烈欢迎国内外LED产业及其材料领域专业人士参加此次盛会。
二．报告题目及报告人

报告主题        报告单位及报告人          
主会场报告 （ 主会场8月10日上午 ）          
我国半导体照明产业的发展        工信部电子信息司副巡视员关白玉          
LED外延芯片技术发展及对材料性能的需求        大连路美芯片科技有限公司副总工陈向东          
LED及其关键材料前沿技术发展综述        中科院半导体所半导体照明研发中心王军喜          
LED在TFT-LCD背光源中的应用及其新发展        清华大学材料科学与工程系教授田民波          
大功率LED封装工艺技术新发展及对材料的要求        佛山国星光电公司副总经理、博士余彬海          
我国大功率LED芯片外延发展现状、趋势及建议        厦门三安电子有限公司副总工蔡伟智          
当前LED技术发展中对材料性能的需求        清华大学电子工程系教授罗毅          
8月10 日下午  “LED关键材料”分会场报告          
大功率LED衬底材料的技术创新        哈尔滨工业大学教授左洪波          
LED用关键材料的发展设想及建议        浙江天通控股股份有限公司总裁潘建清          
高纯氨气体在LED中的应用和发展建议        大连科利德光电材料有限公司总经理赵毅          
蓝宝石片的工艺技术探讨及发展        云南玉溪蓝晶科技有限公司总经理吴龙驹          
LED用碳化硅衬底材料的性能与技术发展        中国科学院物理所研究员陈小龙          
LED用荧光粉国内外市场及技术进展        有研稀土新材料股份有限公司          
LED环氧树脂灌封料的研究与技术发展趋势        中国科学院化学所研究员黄伟          
电子器件用砷化镓材料的技术及产业的发展        中电科技集团46所纪秀峰高工          
LED设备制造技术发展综述        北方微电子有限公司副总经理赵晋荣          
8月10日下午   “LED封装及散热基板”分会场报告          
金属基覆铜板及其产品标准        广东生益科技股份有限公司技术顾问辜信实          
陶瓷封装技术在LED领域的应用        河北中瓷电子科技有限公司总经理郑宏宇          
日本散热基板及其基板材料技术与市场的新发展        中电材协经济技术管理部祝大同高工          
高导热性有机树脂类覆铜板的开发        广东生益科技股份有限公司总工助理杨中强          
高散热性金属基覆铜板的研制与技术发展的探讨        腾辉电子（苏州）有限公司李育民处长          
LED散热基板的热阻影响因素及测量方法的研究        天津工业大学教授史奕丹          
高导热性复合基覆铜板（CEM-3）的性能、市场与制造技术        （日）松下电工株式会社          
金属基覆铜板技术与市场的新进展        咸阳贝斯特电子有限公司总经理杨希平          
注：最终议程以现场实际演讲为准。         
三．邀请领导和参会人员
（1）相关政府部委领导；
（2）LED用材料生产企业，包括衬底材料、封装材料、接合材料、散热基板（PCB）、高导热型覆铜板及其原材料、芯片及外延片制造的工艺辅助材料等相关生产企业的市场销售人员、工程技术人员等。LED用材料生产设备制造厂商的代表。
（3）LED中上游业的生产企业的工程技术人员等。
（4）国内LED产业园区管理人员。行业专家学者，科研院所、研究机构、相关设计院所等。相关媒体、网站；相关大型企业规划部门人员、投资商、券商等。
四. 会议时间和地点
会议安排：
2010年8月9日（全天）：代表报到。
8月10日上午8：30～12：00  主会场的主题报告；
下午1：30 ～17：30 分会场的专题报告；
（“LED用关键材料”分会场、“LED用散热基板”分会场）        
8月11日（全天）8：30 ～17：30  参观等活动。
会议地点：大连渤海明珠大酒店
[ 酒店地点：大连市中山区胜利广场8号，大连火车站北广场对面；从机场到达到酒店方式：① 乘机场大巴：至胜利广场站(即大连火车站)下车；②乘坐出租车： 机场出口乘坐出租车到达渤海明珠大酒店（大约12公里）；酒店电话：0411-88128888 ]
五. 参会方式
请参加会议人员认真填写《会议回执》，于2010年8月2 日前传真至010-64476900。
参会代表会务费为1000元/人，包括会务、会议资料、餐费等。会议统一安排住宿，费用自理。
银行汇款：
开户名称：北京万胜博讯高科技发展有限公司
开户银行：工商银行北京北辰路支行
银行帐号：0200041809024563663
会议组委会联系方式：
中国电子材料行业协会
联系人：鲁瑾  金小兰
电话：010-64476901，64476902，13701211131；传真：010-64476900
E-mail：cem@c-e-m.com；jxl@c-e-m.com

中国电子材料行业协会
2010年6月28日




附 件：参会回执


单位名称                E-mail                  
地址                邮编                  
代表姓名        职 务        电 话        传 真        手 机          
                                          
                                          
                                          
是否需住宿        是 □       否 □        是否需单间        是□    否□          
备  注                 

此会召开期间，正值大连旅游旺季，酒店住房紧张，望参会代表能按照规定时间期限及时反馈回执。

会议回去一段时间了，不知会上有何亮点呈现