粉体改性硅烷偶联剂 Z-6173

道康宁推出新型无机填料分散助剂
　　道康宁公司最近推出Z-6173 Filler Dispersion Aid，目的是提高配混料中聚合物与无机填料的相容性。
　　这种助剂是一种功能化硅氧烷产品，它能增强配混料中聚合物一填料间的相互作用，内含烷氧基和烷基功能化基团，改进无机填料进入有机聚合物的分散性。Z-6173除了能提高无机和有机两种材料的相容性外，还具有疏水性作用，降低填料的吸水性，适用于许多种无机填料，如硅石、石英、硅灰石、玻纤、滑石、碳酸钙和黑色金属。另外，它也能改进微碳纤和天然纤维在聚合物中的分散性。
　　Dow Corning公司认为Z-6173还具有成本低，因为效率高而用量小，达到类似效果的成本远低于其他竞争产品；使用方便，不需进行预水解或加催化剂；有机挥发物(VOC)少，比传统非单体型硅氧烷偶联剂产生的甲醇量小；加工性好，既能用于干加工处理，也适用于湿加工处理，能用于预处理过的填料或用液体注射法直接加人载体；提高生产效率，加入混合器与树脂、 填料混合后，熔融配混料粘度小，因而提高加工生产速率和降低挤出成型加工所需的能耗。
    有助于提高聚合物的硬度、着色性及疏水性等的多功能硅氧烷分散剂Z-6173。该产品的特点是：与以前的硅烷偶联剂单体相比，生产工序中产生的VOC（挥发性有机化合物）较少。Z-6173的粘度在25℃时为9cSt。有效成分为96质量％以上，沸点为193℃，比重为0.97。为烷氧基官能团型硅氧烷分散剂，兼具分散剂与疏水剂两者的功能。由于含有烷氧基官能团以及烷基官能团，因此可提高用于树脂、塑料以及橡胶之类有机聚合物的无机填充材料的分散性。另外，烷基官能团不仅可提高对有机聚合物基质的亲和性，还可作为减少水分吸收的疏水剂发挥作用。
    与以前的硅烷偶联剂单体不同，新产品无需可导致产生甲醇的预水解工序及触媒。假设所使用的分散剂总量为1，则以前的硅烷偶联材料的甲烷产生量为55～60％，而Z-6173只有10％。
    由于分散能力较高，因此可在保持原有性能的同时，使用更多的填充材料。这样便可减少原材料的使用量。另外，由于填充材料在搅拌器内的溶融化合物的粘度下降，因此搅拌器的处理能力较高，能源使用量也得以降低。

什么价格啊，具体应用在什么填充物啊，有样品吗？

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可以用于处理氢氧化铝吗？

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很诱人的。价格多少啊，效果明显么 ？