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求助:大功率LED封装材料,国外牌号对比

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duoduo 发表于 2009-11-3 15:54:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
小弟不才,最近才看有关大功率LED封装材料。
GE,DC等大公司的相关此列封装材料的资料不是很全,系列的牌号也不是很清楚,有哪位大侠能帮助一下,小弟感谢之极!
  • TA的每日心情

    2022-9-23 15:39
  • 签到天数: 110 天

    [LV.6]常住居民II

    tpy88 发表于 2009-11-18 13:50:18 | 显示全部楼层
    朋友你是大功率LED材料吗?做什么品牌啦!

    该用户从未签到

    andro2008 发表于 2010-4-18 00:05:13 | 显示全部楼层
    SC-8202-70大功率LED硅胶

          SC-8202-70大功率LED硅胶   





            




    欲查询报价,请按
      



    用途:
    本产品专用于大功率LED填充/灌注模塑(Molding)等,具有高张性,固化后有良好的弹性及强度,耐高低温,能在零下50℃/高温250℃范围内长期使用,耐大气老化衰减等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后少变化,不龟裂、不增硬等特点。可作贴片胶用。适用于作高亮度白光灯而开发的有机硅灌封胶及透视镜填充,是生产大功率LED最理想的硅胶。
    --------------------------------------------------------------------------------
    产品备注

    特點:  
    SC-8202AB-70是雙組分加温固化的加成型透明硅树脂灌封膠,能適應客戶大功率LED的封装。   


    有以下特點:  
    1、耐高、低溫性能良好,透光率高,耐候性佳,能在-60℃∽230℃  下長期於戶外使用。  
    2、在LW的大功率白光灯测试下,其半衰期将近30000小时。  
    3、流動性好,可澆注到細微之處,能更快的整體深層固化,自排泡性好,固化收縮小.  
    4、矽利康優異的性質,使其能對灌封後的電子原器件達到防潮,防塵、防腐蝕、絕緣、耐紫外綫幅射及延滯老化的性能。


    物性:


    序號 檢測項目 性能指標
    1 外觀 透明
    2 混合比例(A:B) 100:100
    3 粘度(cps) 3000-4000
    4 可操作時間(min)25℃ 4hr
    5 完全固化時間(h)(60-150)℃ 8~80min
    6 硬度(shore A) 70
    7 透光率% (2mm厚) 92
    8 體積電阻率(Ω·cm) ≥1*10<15
    9 擊穿電壓(kv/mm) 20-25
    10 介電常數(60Hz) 3
    11 介電損耗因數(60Hz) 0.003
    12 體積膨脹系數 0.096
    13 折射率 1.45
    14 拉伸强度 ≥3MPa
    15 延展性 100%



    操作說明:        
    ⒈按使用量、精確的秤量A組分,而後加入對等的B組分。      
    ⒉充分攪拌後,抽真空脫泡而後倒入欲填充的物件上。      
    ⒊一般常溫情況4hr膠化,8hr固化,其可操作時間。可以溫度來調整,在60℃約80min膠化,100℃約30min膠化,150℃約8min膠化。      ⒋後段硬化時間,為150℃情況下,烘烤90min。      
    ⒌膠料本身分兩階段反應,第一階段為膠化(即可操作時間)。第二階段為固化,即可搬動。      
    ⒍反應與溫度有關,溫度高,則操作時間較短。請按實際需要調整操作溫度。      

    操作经验:        
    一、Lens Molding:        
    将调配好的胶注入清洗干净的镜片内而后装入芯片及支架、常温让其胶化,以避免镜片与胶体有缝隙(gap),再装入烘箱150℃烘烤2小时。    二、Overmolding        
    在芯片上先涂抹一层配制好的胶水,以提高贴合性,而后阶段性注入胶水,严格控制水平及平均厚度。      
    三、Encapsulants:        
    为提高芯片及支架相容性及减少气泡,可先喷涂胶水稀释液,而后再灌注成型。      

    包裝規格:        
    A組分:500g    B組分:500g   

    注意事項:        
    ⒈貯存於陰涼處,貯存期為6個月。粘度會隨時間而增加。      
    ⒉此類產品屬非危險品,可按一般化學品運輸。      
    ⒊A、B組分均須密封保存,開封後未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣。      
    ⒋底塗與膠料請勿直接混合,待底塗乾後,才用本膠灌封。      
    ⒌本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘金屬化合物與縮合型等硬化劑污染而影響硫化。      



    产品资料
    产品编号 SC-8202-70

    产品目录 大功率LED封装硅胶

    其他资料




      

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    该用户从未签到

    阿春-白碳黑 发表于 2010-4-18 23:30:52 | 显示全部楼层
    这些东西本人略有收集,有兴趣加我QQ,375404123交流。

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    阿春-白碳黑 发表于 2010-4-18 23:31:00 | 显示全部楼层
    这些东西本人略有收集,有兴趣加我QQ,375404123交流。

    该用户从未签到

    hacklyleason 发表于 2010-11-2 17:56:09 | 显示全部楼层
    分类        品牌        牌号与型号        性能差异        应用差异        优缺点
    国外厂家        道康宁        OE-6550        中等粘度,高折射率:1.54        混合荧光粉        折光率高,稳定性和耐热性不如信越
                    OE-6450         折射率1.51        透镜灌封、molding填充       
                    OE-6630        中等粘度,高折射率1.53        透镜灌封、SMD       
                    OE-6636        中等粘度,折射率1.41        SMD封装       
                    OE-6250        折射率1.41        混荧光粉、透镜填充       
            信越        SCR-1012        硬度高,黏着力好、具有良好的抗龟裂性 、折射率高        SMD封装胶        耐热性,稳定性好,折光率稍低
                    SCR-1016                混合荧光粉、SMD封装胶       
                    KER-2500        高透明,高硬度产品 、高耐热性,高透光率        混合荧光粉、molding       
                    KER-6100                       
                    LPS-1504        折光率1.51,低弹性弹性体        PC透镜大功率注胶用       
                    LPS-3419        高粘接力,硬度高,折光率1.41        Moding大功率填充       
                    LPS-5547        粘度高,抗冷热冲击性好,折光率1.53,耐高温        大功率配粉       
            迈图        IVS5332        高折光率1.53,硬度低        混合荧光粉       
                    IVS5862        高折光率1.54,硬度高、不耐热        混合荧光粉       
                    IVS4542        中等硬度,膨胀系数低,        适合PC透镜填充,SMD中的3528       
                    IVS4622        硬度好,脱模效果好,不易产生气泡        模条和手工molding       
                    IVS4742        高硬度、高粘度        机器molding以及SMD中的5050       
    分类        品牌        牌号与型号        性能差异        应用差异        优缺点
    国内厂家        杰果        3370        折光率1.41,固化后有良好的弹性,耐高低温,不龟裂、不硬化        SMD       
                    5212        折光率1.41,固化后有良好的弹性,耐高低温,不龟裂、不硬化        PC透镜       
                    5203        折光率1.41,固化后有良好的弹性,耐高低温,不龟裂、不硬化        模条       
                    8866        折光率1.54,固化后有良好的弹性,耐高低温,不龟裂、不硬化,黏着力好        配荧光粉       
            淳昌        CG3818        折光率1.41,透明度
    极高        大功率填充,适合SMD封装       
                    CG3410        高折光率1.53,低温快速固化,透明度高        大功率填充,适合SMD封装       
                    CG3365        折光率1.41,透明度极高,与PPA的粘接力强        大功率模顶
    molding灌封,也适合作荧光粉胶       
                    CG3330        折光率1.41,透明度高,可以室温固化        大功率填充,特别适合大面积的封装       
                    CG3370        折光率1.41,高硬度,与PPA的粘接力强        适合SMD封装,大功率模顶molding封装       
                    CG3150        高折光率1.53,透明度高        大功率模顶molding灌封,也适合作荧光粉胶       
                    CG3235        高折光率1.53,透明度极高        适合作荧光粉胶,大功率模顶molding灌封       
                    CG3265        高折光率1.53,透明度极高        大功率模顶molding灌封,也适合作荧光粉胶       
                    CG4260        高折射率,透明度极高        混合荧光粉

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    xhx0426 发表于 2010-11-3 14:14:32 | 显示全部楼层
    大功率的灌封胶,现在国内做的比较少,东西还是蛮贵的!

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    lansi267 发表于 2010-11-3 14:44:47 | 显示全部楼层
    是啊。不好做。

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    andro2008 发表于 2010-11-3 20:11:56 | 显示全部楼层

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    willyzhan 发表于 2011-1-12 16:25:21 | 显示全部楼层
    国产的逐渐有了,也不贵了,很便宜,市场也乱了

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    zhuzhu0707 发表于 2013-3-27 16:48:43 | 显示全部楼层
    谢谢分享!

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