讨论：国内的球形硅微粉

1，为什么在环氧树脂中添加SIO2微粉？ 在超大的集成电路中，环氧树脂的高吸水率和粘度会在使用中受到限制，加入SIO2可降低塑封料的热膨胀系数，吸水率，内部应力，收缩力和改善热导率等。
2，高纯球形SIO2的特点 高介电，高耐热，高耐温，高填充量，低膨胀，低应力，低杂质，低摩擦系数等优越性能。
3，高纯SIO2中“高纯”的概念金属离子总含量≤10×10-6，放射性元素U和Th各小于10×10-9 。高纯SIO2可以使塑料袋热膨胀系数更接近于单晶硅。 熔点 膨胀系数单晶硅 1415℃ 3.5×10-6K-1 高纯SIO2 1710℃ （0.3-0.5）×10-6K-1 环氧树脂 （30-50）×10-6K-1 当高纯球形SIO2以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，与单晶硅的热膨胀系数接近。
4，为什么要球形的SIO2? 球形化能使SIO2的填充率增加，填充率越高，塑封料的热膨胀系数越低，热导系数越低，由于生产的电子元件的性能越好。另外填充球形的SIO2的塑封料，应力集中越小，强度越高，当填充角形SIO2时，塑封料应力集中为1时，填充球形SIO2硅微粉应力仅为6，这样生产出来的电子元件，机械强度就大，使用寿命越长。使用球形的SIO2对于模具的磨损也小，模具一般都是进口的，成本很大。
5，目前主要制成高纯球形SIO2的方法固相法：高温熔融法和机械整形法；气相法；液相法：沉淀法，共沸蒸馏法，溶胶-凝胶法。这些合成方法，会以后整理出来。
目前国内做出来的球形粉，U含量，Na,Ca,Fe,Cl-的含量都普遍偏高，国外对这块技术一直垄断，大家可以讨论下，用在塑封料上，现在国内做的最大的球形硅微粉是哪家，有兴趣的朋友大家都谈下。

这可是技术含量的东西  呵呵  我也弄不清楚

我也想知道国内生产球型硅的产家！
普通的硅微粉，我们还算比较专业的。但是，球型硅项目我们还没上，我也想了解了解。

普通的硅微粉:):)

我们是自有专利技术生产的高分散、高流动、高纯度、高添加纳米白炭黑，对于环氧树脂胶的要求完全满足。同时不需要专门的球星颗粒。如有兴趣可以联系。

纳米张 发表于 2015-1-3 11:58
我们是自有专利技术生产的高分散、高流动、高纯度、高添加纳米白炭黑，对于环氧树脂胶的要求完全满足。同时 ...

把你们公司简介，产品简介，联系方式发到市场供求板块去吧，这样大家有个全面了解

   自问自答。为锁售？！

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