美半导体行业协会：全球芯片销售稳步增长

特许半导体二季度亏损4198万美元
发布时间： 2009-7-24 14:05:46    浏览次数： 286   资讯来源：网易科技报道  
新加坡芯片代工大厂特许半导体周五公布其第二季度业绩，二季度是特许公司连续第四个季度亏损，但业绩优于公司原本预期及市场预估，原因是市场需求逐渐改善。
特许半导体第二季度由去年同期的获利4090万美元，转为亏损4198万美元，或每一美股亏损50美分。去年获利主要受惠于4870万美元税务获利。
不过第二季度亏损优于特许原本预期的4500-5300万美元，以及分析师预估中值5010万美元。
二季度营收为3.49亿美元，优于公司预期的3.38-3.48亿美元，但逊于分析师预估中值3.579亿美元。
展望第三季度，特许CFO乔治·托马斯（George Thomas）表示受到65纳米制程技术带动，业务将呈现稳健的连续成长。通讯部门将初步引领这波成长，而电脑部门次之。
特许预期，第三季度亏损将介于1700-2700 万美元，或每一美股亏损21-31美分；营收预期介于3.82-3.94亿美元。此外因公司增加12吋晶圆产能，今年资本支出预测提高1.25亿美元至5亿美元。
特许CEO谢松辉表示，市场及全球经济出现部份稳定迹象，鼓励公司预期第三季度出货量继前季增长约60%后，将再出现两位数增长。

日本公司开发出可产生“纯”绿色半导体激光器
发布时间： 2009-7-28 10:32:42    浏览次数： 520   资讯来源：cnBeta  
日本住友电气工业株式会社（Sumitomo Electric Industries）日前开发了世界上第一台可产生“纯”绿色的半导体激光器，这意味着半导体激光器不在需要通过其它颜色再将光线转变为绿色，截止目前，半导体激光器仅可产生可见光的其它组成——蓝色和红色。
    住友电气的此项发明无需将红色激光通过特殊的光学材料来产生绿色激光，新发现的纯绿色激光波长为531纳米，可在室温下产生。住友电气希望此项新技术用于未来的便携式投影机等，目前该公司已经申请了约60个有关绿色激光的专利。

三星LG将携手研发用于数字电视机半导体
发布时间： 2009-7-28 13:44:28    浏览次数： 273   资讯来源：计世网  
据韩国媒体报道，韩国家电巨头三星电子和LG电子将携手研发用于数字电视机的半导体。两家公司27日与中小半导体企业签订了《系统半导体产业生产合作谅解备忘录》。
    这是处于竞争关系的两家企业首次在半导体领域联手合作。两家公司决定共同研发的半导体是在各地区(北美、欧洲、中国)均可接收、处理不同数字电视信号的“数字电视用综合接收芯片”。LG电子将投入包括韩国政府援助预算40亿韩元在内的85亿韩元，负责研发和设计，然后由三星电子生产。
    过去两家公司主要从中国台湾等海外地区进口综合接收芯片。韩国知识经济部表示，如果此次共同研发获得成功，推出产品后将在3年内取得3000亿韩元的进口替代效应和3000亿韩元的海外出口效应。
    此外，SK电讯当天决定与中小企业共同研发用于智能手机的芯片。SK电讯参与研发的芯片集全球定位系统(GPS)和无线上网芯片于一体，过去主要依赖进口。

意法半导体（ST）推出全新Cartesio+处理器
发布时间： 2009-7-29 15:25:22    浏览次数： 403   资讯来源：eNet硅谷动力  
全球领先的车载娱乐信息系统半导体制造商、汽车电子产业三大半导体供应商之一*的意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出全新应用处理器Cartesio+，内置GPS芯片，适用于下一代车载和便携导航系统。结合优异的处理性能和精确的定位功能，以及丰富的集成外设接口，意法半导体的Cartesio+可实现成本和空间高效的导航和信息娱乐应用，让用户体验更出色。

　　“第一代Cartesio应用处理器取得的成功使意法半导体成为具GPS功能系统芯片全球市场最大的供应商之一。第二代Cartesio+为客户提供更高的集成度和性能，同时克服成本敏感的应用限制，”意法半导体汽车音响及多媒体产品部总经理 Domenico Rossi表示，“这是一款尖端的系统芯片，提供高灵敏度的嵌入式定位功能，符合便携应用的功耗要求，还可满足最苛刻的汽车级质量要求。”

　　Cartesio+系统芯片采用意法半导体的55nm制程，集成性能强大的ARM1176处理器，内嵌一个室内定位灵敏度加强的GPS/Galileo定位子系统，还集成先进的3D图形引擎和大量的外设接口，包括多个SD/MMC、CAN和集成物理层芯片的USB接口。

　　意法半导体对Cartesio+内嵌的图形加速引擎进行了优化，针对3D地图内容的生成特点，采用意法半导体防锯齿图形处理专利技术，柔化数字图像的锯齿状边缘，使其变得平滑顺畅，让图像清晰易读，而且不会影响处理器的性能。Cartesio+还集成一个辅助设备视频输入端口和一个硬件JPEG解码器，前者可以用于连接后视摄像头，驾驶员停车可以更安全；后者可以让用户快速浏览图片，而无需占用芯片主处理器资源。

　　Cartesio+提供先进的电源管理功能，基于“功率岛”技术，芯片上的不同区域采用不同的工作电压。针对便携应用，Cartesio+支持动态调整内核频率，提高电池的使用寿命。

　　为支持客户设计，意法半导体提供一整套成本优化的便携导航仪开发工具。以Cartesio+为内核，工具整合应用处理器和内置低噪放大器的先进GPS RF芯片STA5630，以及三个来自意法半导体产品组合的关键元器件：电源管理芯片 STW4210、一个音频处理放大器/LED显示驱动器和蓝牙控制器STA2500D。

　　凭借意法半导体在汽车技术及应用领域的世界一流的实力，全新Cartesio+处理器能够满足汽车市场特殊而严格的质量和可靠性要求。Cartesio+具备可升级的特性，区分为两款：STA2064和STA2065，分别适用于材料成本敏感和以性能为诉求的不同应用。

　　Cartesio+目前可为客户提供样片，预计2009年12月开始量产。

GlobalFoundries与意法签署代工合同
发布时间： 2009-7-30 10:31:19    浏览次数： 221   资讯来源：赛迪网
GlobalFoundries昨日宣布意法半导体是它的新客户，进一步把自己的生产能力扩大到更多的用户。GlobalFoundries将从2010年开始为意法半导体生产和供应芯片。GlobalFoundries将使用40纳米工艺为意法半导体生产芯片。这种芯片将适用于掌上设备和消费电子设备。
意法半导体供应移动设备芯片，并且也拥有自己的生产工厂。目前还不清楚GlobalFoundries将为意法半导体提供多大的生产容量。GlobalFoundries不愿意提供这个合同的细节。意法半导体官员也没有对此发表评论。 自从今年年初从AMD剥离以来，GlobalFoundries一直在努力消除自己是AMD的生产厂的名声。引进意法半导体这个大客户意味着GlobalFoundries将成为一个独立的芯片代工厂商。 市场研究公司Mercury Research的主要分析师Dean McCarron说，AMD对于GlobalFoundries的业务仍然是重要的，因为AMD是它最大的客户。GlobalFoundries目前使用45纳米工艺为AMD生产处理器芯片并且将在明年的某个时候升级到高级的32纳米工艺。 AMD还持有GlobalFoundries的少数股份。GlobalFoundries获得意法半导体这样的大客户也会给AMD带来好处。

意法半导体预计第三季度毛利率31％
欧洲最大的芯片厂商意法半导体今日公布第三财季业绩预期，第三季度营收介于20.7-22.7亿美元之间，超过分析师预估的20.1亿美元，毛利润率为31%，超过第一季26.3%的水准，但低于分析师35%的预估，亏损低于预期，但因一位分析师称担忧其成本和利润率，其股价仍应声下跌近4%。
　　意法半导体第二季度营收为19.9亿美元，华尔街预估为18.9亿美元，净亏3.18亿美元，每股亏损0.36美元，去年同期的情况为净亏4700万美元及每股亏损0.05美元。
　　摩根大通分析师SandeepDeshpande表示，“尽管第二季度业绩超过预估，但仍录得大幅亏损”，“毛利润率不佳，营业支出极高，降低营业支出进展速度有些令人担忧”，SandeepDeshpande补充称，分析师在关注下半年公司重组带来的成本削减情况。
　　ReutersEstimates调查的九位分析师预估均值为净亏3.0073亿美元，每股亏损0.38美元。
　　意法半导体拒绝就何时会恢复盈利进行置评，而一些分析师称，若经济形势改善，可能在第四季度出现获利。
　　意法半导体股价下跌1.44%报收于7.54美元，在盘后交易中下挫3.7%至7.26美元。

巴西半导体产业发展规划点评
发布时间： 2009-7-30 10:11:06    浏览次数： 156   资讯来源：中国机械专家网  
一家由巴西政府支持的合资芯片公司Ceitec，宣布将在该国Rio Grande do Sul省成立了一个IC设计中心；这个号称南美首座IC设计中心的基地，将有60位工程师进行RFID、数字多媒体以及无线通讯等产品的设计。


　　Ceitec有座位于Porto Alegre的6吋晶圆厂原订去年量产，但却在装机上遇到一些问题，因此预计小规模量产时程将延后到2010年上半年，全量产时间点则可望在2010下半年。巴西这些年积极建立国内的IC产业，官方并推动了数个IC设计中心、晶圆厂与封测厂兴建计划。
    在2007年，Ceitec取得德国业者X-Fab Semiconductor的0.6微米制程技术授权；为了让公司运作上轨道，Ceitec最近还聘请曾任Virage Logic、Soitec等公司高阶主管的Eduard Weichselbaumer担任总经理。
    Weichselbaumer表示，这些年来巴西政府部门已训练了一批具世界水平的半导体专业人员，将提供该公司高水平的人力支持。他并指出，Ceitec希望能吸引具经验的巴西籍工程师回国效力，也欢迎全球各地的人才加入。

由深圳探索大陆半导体产业发展的新模式
发布时间： 2009-7-30 10:24:23    浏览次数： 156   资讯来源：DigiTimes  
在金融危机下，大陆半导体业发展开始放缓速度，对外销为主的半导体产业来说也是正常的。可能危机对于大陆真是个契机，因为全球众多的厂商正面临市场萎缩，而大陆强大的内需市场正好是推动大陆设计业变革的最好时机，所以深圳的变化可能印证这一点。
　　大陆IC设计业最大的伤处有两点：一是无法与大陆终端厂商有效的结合，另一个是企业多、规模小，很难跨越5亿美元以上的门坎。然而，此次来深圳有一个新的感受，那就是深圳地区正试图探索大陆半导体产业发展的新模式。
　　比亚迪购并中纬半导体
　　众所周知，比亚迪成立于1995年，原先是一家电池制造厂，后又转战于汽车制造业，2008年销售额为1.55亿美元。2008年10月以1.7亿元购并宁波中纬6英吋半导体生产线，成为大陆半导体业中的一匹黑马。
　　比亚迪的成长颇具传奇色彩，他是仅次于三洋(Sanyo)的全球第2大电池制造商，全球市占率达15%。有股神之称的巴菲特其手下的中美能源控股公司于2008年以18亿港元入股比亚迪。比亚迪公司总裁王传福声言在2025年时将成为全球最大汽车制造商，专心致力于电动汽车。
　　从目前态势看，比亚迪试图从垂直整合产业链思路出发，首先抢占未来电动汽车中最关键的大功率闸流管、IGBT生产，所以购并6吋晶圆厂中纬也有其必要性。
　　实际上他也开创了从终端应用厂延伸到半导体组件制造厂，即IDM延伸到终端产品的先河，这是需要极大的勇气及长远的发展策略，至少在大陆是一种全新的尝试，与日本Panasonic、Sony等有相似之处，值得业界期盼。
　　华为分出海思半导体
　　2008年大陆十大IC设计业排名出炉，位于深圳的海思半导体以营收达人民币30亿元名列榜首。但是2008年海思对华为之外的销售营业额应当不超过1,000万美元，2009年的目标应在4,000万美元。
　　海思认为仍在华为旗下不利于其自身发展，而需要与终端产品脱离，单独成为一家无晶圆IC设计(fabless)公司。由于发展的侧重点不同，海思很难张开翅膀飞翔，所以独立出来但仍以服务其母公司华为为主，也不失是步好棋。不过，由于销售行为集中在同一集团内，让人对其销售额产生一定的质疑。
　　近期，华为出产一款基于K3和NXP BB的Windows Mobile智慧手机，市场价只有人民币800元，而且据媒体介绍，K3已经通过微软的LTK测试。若真是如此，这款K3应当是大陆第1款通过微软LTK(Logo Test Kit)测试的CPU。其实设计一款安谋(ARM)CPU相对来说并不难，难就难在解决底层软件问题。一旦海思能够通过LTK测试，说明大陆处理器行业又跨上了一个新的台阶，表明在智慧手机上具备了与国外豪强，特别是联发科抗衡的基本资质。
    半导体模式的思考
　　对于大陆半导体业的发展模式讨论已有好长一段时间，似乎各方都有理，但是实践证明，目前仅代工模式能够盛行，相信这与大陆的基础条件有很大关系。然而任何一种模式在一定阶段会显示其局限性。现在的大陆半导体业也面临此等问题，如进行高端代工暂时还有困难，而在中低端代工方面却面临制程技术及产品的同质化，造成价格战的利润趋薄，所以推动新的产业发展思路一直是期求。如今，深圳地区无论比亚迪或是海思等都率先探索了新的发展模式，其作用及影响是巨大的。
　　模式之争实际上仅是手段，都有可能成功或是失利，关键在于天时、地利、人和，即企业CEO、时间点及各种条件的配合。
　　另外，从福州瑞芯微总裁励民先生处得知，他利用ARM处理器技术转让，结合自主开发3C应用产品已取得非常好的成果，产品已进入国际顶级终端厂商中。其65奈米设计产品已分别在中芯国际及新加坡特许(Chartered Semiconductor)进行投片，反映大陆fabless公司也已跨入65奈米制程时代。
　　深圳为中心的独特优势
　　以深圳为中心的珠三角地区具有独特的市场优势、产业优势、环境优势、深港(深圳-香港)合作优势及产品应用推广优势。其中尤为突出的是产品的市场意识强以及完整的配套产业链及资金链，能够尽快地满足市场需求而推出新的产品。
　　因此要发展大陆IC设计业，深圳地区具备独特的优势。近年来已经看出部分端倪，如比亚迪购并中纬半导体、华为与中兴分别分出的海思及中兴电子设计公司。芯片制造业端已有方正微电子、深爱半导体及正在建设的中芯国际8吋及12吋项目，还包括意法半导体投资5亿美元在大陆最大的封装厂等。深圳地区在产品应用链市场有得天独厚的优势，基本上已形成完整的半导体产业链。所以预计未来深圳半导体产业的发展将会在大陆起举足轻重的作用。
　　莫大康为亲历50年大陆半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。1958-1963 浙江大学半导体专业，1963-1987 中国科学院微电子所计划处长， 1987~1995 中科院东方科技公司总经理，1995-2002 美国应用材料公司(中国) 技术服务总监，2002至今应用材料公司资深高级顾问、国际半导体设备材料协会(SEMI)顾问，曾在各种报刊，杂志上发表文章100篇以上，如近期有台湾内存业的梦、全球12英寸生产线的进展、全球代工竞争力分析、工业变革时代谁将真正受益等。

信利半导体连续两届盛装亮相深圳全触展
发布时间： 2009-7-30 14:18:20    浏览次数： 169   资讯来源：投影时代
自08年11月参加深圳全触展之后，日前，信利半导再次重磅出击将于2009年11月-26日在深圳会展中心召开的第三届深圳国际触摸屏展览会。这是信利半导今年以来连续两届以超大面积的展位列席全触展。
    08年11月26日，首届深圳国际触摸屏展览会『全触展』在深圳会展中心成功举行。信利半导以54平米的展台展示产品，现场展示现代高科技触摸屏，让观众感受身临其境的触摸效果，从而一举成为了全触展上最为耀眼的明星。
    对于即将召开的深圳第三届全触展，信利半导相关负责人表示：全触展是信利半导集团2009年展会计划中重点参加的展会之一。由于首届全触展展给我们带来了意想不到的宣传效果，公司决定乘胜追击，继续参加第三届展会，届时观众将会看到信利半导最新款触摸屏产品及前沿技术。
    信利半导体有限公司主要产品有液晶显示屏(LCD)和液晶显示模块(LCM)， 触摸屏,ECB及彩色模块,COG及TCP模块,点阵式文字及图像模块。，销售网络遍布全球100多个国家及地区，产品品质深受各界好评。

半导体冲资本支出　晶圆代工先冲锋封测准备接棒
发布时间： 2009-7-31 10:15:37    浏览次数： 117   资讯来源：DigiTimes  
随著全球景气逐步回温，包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出，继台积电将资本支出恢复到约18亿美元，联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元，封测厂矽品亦不排除将调高资本支出，矽品董事长林文伯甚至直言，现在就是资本支出要冲出来的时候，因为新兴市场需求发酵，晶圆代工和封测高阶产能严重不足，且仍会维持吃紧，因此，半导体业者要强力投资。
　　在前波金融海啸期间，包括台积电与联电等纷调降资本支出，如今浪头已过，台积电资本支出从原先降至12亿美元，日前决定将恢复到约18亿美元水平;联电29日亦宣布，再度提高资本支出到5亿美元，若加上已经下单与未到货的设备总额，则约7亿~8亿美元，较原先仅约4亿美元，明显增加许多;至于新加坡特许资本支出亦由原先约3.75亿美元，增至5亿美元。
联电调升2009年资本支出至5亿美元，联电执行长孙世伟表示，2009年第2季65/55纳米制程季增率约120%，65纳米该到了快速起飞的时刻，联电内部已设定2009年底65纳米要挑战营收比重20%目标，至于45/40纳米预期将占第3季营收比重1%，第4季增至2%，联电未来不论是65或45纳米世代都会相当积极扩充产能，以提升市场占有率。
　　孙世伟指出，长期来看联电资本支出占营收比重仍将维持在20%左右，除12寸先进制程外，对于主流8寸、6寸厂亦看好整合元件厂(IDM)闭厂后所释出订单需求。他强调，联电与IBM技术阵营不同的是独立开发45/40纳米制程世代，不需要支付额外权利金，目前已有逾10家客户采用，另外，32/28纳米制程亦持续投入研发。
　　值得注意的是，由于目前新加坡特许65纳米制程营收及比重均已超过联电，且在45纳米量产亦呈现微幅领先联电迹象，加上晶圆代工龙头台积电已率先恢复2009年资本支出，促使联电近期不仅在65纳米制程采取价格攻势，同时亦积极扩充产能、以提高市占率，藉由扩大资本支出及新制程研发，全力从特许手中抢回65纳米制程二哥的地位。
　　随著晶圆代工厂纷调升资本支出，封测业者亦摩拳擦掌。林文伯在29日法说会表示，该公司目前仍维持全年40亿元的资本支出规模，但也不排除下半年会调高的可能性。林文伯直言，现在就是资本支出要冲出来的时候，由于新兴市场庞大需求，促使封测和晶圆代工高阶产能持续吃紧，因此，半导体业者要强力投资。另外，日月光亦可能于31日法说会中宣布调高资本支出，金额可望由1.5亿美元向上修正为2亿美元。

陕西投70亿元兴建西安半导体产业园
发布时间： 2009-7-31 15:51:37    浏览次数： 728   资讯来源：中国电子报  
日前，陕西电子信息集团有限公司在西安高新区投资70亿元的西安半导体产业园正式开工建设。陕西省省长袁纯清出席了开工仪式，副省长吴登昌致辞。

　　西安半导体产业园项目总投资70亿元，其中产业投资60亿元，基础建设投资10亿元，建成后产值达300亿元，将于2015年全面完成。项目分两期建设。前期包括科研检测大楼，太阳能切片、电池片、太阳能组件厂房，半导体外延片、管芯、封装及应用厂房以及相关配套设施。按照规划，太阳能切片厂房、电池片和组件厂房、LED生产线厂房均在2010年建成并相继投产，其余部分到2011年6月全面完成建设，建设周期两年。

　　西安半导体产业园一期建成以后，将形成太阳能光伏电池以及LED照明两条产业链，整个园区建设将采用新能源(太阳能)和新光源照明，将该项目打造成国内新的环保型示范园区。目前，西安半导体产业园一期已确认的入驻项目有：以陕西烽火光伏和西安黄河光伏为主的500兆瓦太阳能电池片、电池组件项目；以中为光电、卫光科技、烽火佰鸿、太普光电为载体的LED外延片、封装、应用项目，其中应用部分将实现10万只大功率LED半导体路灯以及5万只隧道灯的年产能。

　　根据半导体产业的特点和当前入园企业的基本情况，园区将采取以产业平台为中心的集群式发展策略。依托西安高新区公共服务平台，努力构建半导体基础产业、LED照明产业和太阳能光伏产业三大产业平台，促进产业聚集，带动陕西省半导体产业的发展。

　　吴登昌在致辞中说，希望通过半导体产业园的建设，加快陕西太阳能光伏产业的发展，使其成为陕西的优势产业和支柱产业。

半导体产业有望2010年实现强劲增长
发布时间： 2009-8-3 11:07:32    浏览次数： 195   资讯来源：中国传动网  
据国外媒体报道，市场调研公司iSuppli把对存储芯片供应商的近期评级从“中性”调高至“正面”，并表示市场需求有所上升，但高级芯片的供应有限。
　　自从2008年9月以来，iSuppli公司一直维持对DRAM市场的“负面”评级，两周前才调高至“中性”。
　　iSuppli公司的首席分析师Nam Hyung Kim在声明中表示，“DRAM市场近三年来一直处于供应过剩状态，局面改善令人高兴。”他指出，“供应过剩对于全球DRAM产业是一大灾难”，该产业最近三年合计营业亏损达150亿美元。
　　Kim认为，DRAM产业将持续复苏到今年第四季度，并为2010年实现强劲的年度增长创造条件。
　　本年度财报季迄今为止，只有三星电子公布半导体业务实现获利，海力士净亏损大幅减少，预计本季度可获得营业利润。但预计日本东芝和尔必达今年仍面临困境。

台湾大型半导体企业纷纷扩大投资
发布时间： 2009-8-3 14:24:24    浏览次数： 572   资讯来源：新华网
台积电等台湾大型半导体生产企业最近陆续宣布调高今年的资本支出计划。除了经济复苏情况好于预期外，市场变化是促使半导体业者扩大投资的主要因素。
    据台湾媒体报道，联电决定将资本支出从原来的不到4亿美元调高至5亿美元；台积电更是二度调高今年资本支出计划，将资本支出自最初的15亿美元调高至18亿美元后，再进一步调高至23亿美元。     日月光也将资本支出自1.5亿美元调高至2亿美元；力成将资本支出自30亿元新台币上调至50亿元新台币。矽品虽将资本支出维持原订的40亿元新台币，不过，董事长林文伯表示，在新兴市场成长带动下，高阶封测产能将严重不足，现在是矽品开始投资的时机。     对于台积电等多家重量级半导体企业的设备投资开始趋向积极，业者表示，各家资本支出计划依然相当谨慎，因此应不致引发未来产能过剩的忧虑。     业者分析，产业景气复苏情况超乎预期，是上述各家企业资本支出计划转趋积极的主要因素之一。台积电二度调高今年半导体产值预估，自最初的年减3成，调高至年减2成，再上调至年减17%，显见产业景气已逐渐好转。     除了产业景气并不如各界原先预期那么悲观，产品市场变化也是促使厂商扩大投资的主因之一。业者指出，高阶产品加工时间较过去长，因此随着高阶产品比重提高，厂商要能满足客户需求，自然要增加设备投资。     业者分析指出，厂商唯有提升管理效率，才能确保获利水准；另外，由于规模愈大的厂商，愈具成本优势，因此未来“大者恒大”趋势将更显著。     业者还表示，经历这次国际金融危机，台湾相关产业结构发生了变化。过去晶圆代工厂与后段封测厂多独自运作，不过目前晶圆厂与封测厂已逐步展开合作，除提升客户服务满意度外，同时分担降低投资风险。

巴斯夫拓展与IMEC为半导体行业开发工艺化学品
  发布时间： 2009-8-3 14:33:16    浏览次数： 377   资讯来源：电子产品世界  
巴斯夫与欧洲领先的独立纳米技术研究机构比利时弗拉芒校际微电子研究中心(IMEC)今天宣布继续拓展联合研发项目。作为进一步合作的领域之一，双方计划研发工艺化学品，这将提高半导体生产中的清洗化学品的性能。研究工作的另一个重点是降低生产工艺复杂性及减少生产步骤。
　　联合研发下一阶段将专注于选择性清洗技术，这一技术将推动以22纳米技术为基础的新一代芯片的开发。这些解决方案将用于集成电路生产的第一个部分，即“前段制程”(FEOL)，此时个别组件(如晶体管)将被固定在半导体上。重要的是清洗解决方案不会对所使用的金属造成影响，特别是对含有大量不同金属组件的新晶体管。
　　首批用于“前段制程”的产品将于2011年面市。
　　“巴斯夫已经证明他们能够在合适的时机提供合适的化学品解决方案——特别是在行业需要克服制造新一代芯片所带来的挑战的时候，”IMEC副总裁、生产工艺技术部门负责人Rudi Cartuyvels表示：“鉴于双方到目前为止所取得的进步，继续这一成功的联合研发项目是顺理成章的。”
　　早在2007年，巴斯夫就参加了IMEC的联合项目，开发用于半导体行业的创新清洗解决方案。巴斯夫电子材料研发项目经理Andreas Klipp博士表示：“IMEC是这一领域中领先的研究机构，与主要的设备供货商和半导体制造商都有合作。将IMEC在先进设备测试结构设计及使用最新一代工具方面的优势与巴斯夫在化学品及应用方面全面的专业技术相结合，使我们能够为客户提供半导体制造工艺方面的智能解决方案。”
　　联合项目第一阶段研发的SPS-AW产品系列清洗解决方案已启动同部分指定客户的认证阶段。2010年起，可显著降低生产工艺复杂性的产品将上市。Andreas Klipp博士表示：“这种新的‘全湿去光阻’液体清洗解决方案可为客户减少一个生产步骤并帮助他们进一步缩小产品尺寸。”现在面世的产品被用在“后段制程”(BEOL)中。BEOL是半导体生产工艺的一部分，在这一过程中主动组件被跨越几层金属连接起来并加上最终的钝化保护层。
　　巴斯夫是全球领先的电子材料制造商之一，其电子材料产品及解决方案被广泛地用于半导体、平面显示器和太阳能行业。

二季度全球半导体销售517亿美元 同比下滑20%
发布时间： 2009-8-4 10:51:54    浏览次数： 286   资讯来源：腾讯科技
据国外媒体报道，半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，以下简称“SIA”)周一发布报告称，今年第二季度全球半导体销售同比下滑20%，至517亿美元。
SIA的报告显示，尽管第二季度的半导体销售同比出现了下滑，但却比今年第一季度的442亿美元增长了17%。今年6月份，全球半导体销售额为172亿美元，比上年同期减少了20%，但比今年5月份增长了大约4%。
SIA总裁乔治·斯卡利斯(George Scalise)在发表的声明中称，“连续4个月的销售增长，表明半导体产业已回归正常的季节性增长模式。”斯卡利斯补充说，芯片厂商和客户加强供应链管理有助于应对经济衰退的影响。
SIA的统计显示，今年上半年全球半导体销售总额为959亿美元，比去年同期减少了25%。