美半导体行业协会：全球芯片销售稳步增长

太极实业将涉足半导体行业 与海力士共同设合资公司
  发布时间： 2009-7-20 9:23:35    浏览次数： 234   资讯来源：世华财讯
太极实业将与海力士投资1.5亿美元设立合资公司，涉足半导体行业。公司目前产业单一,此举有利于公司的多元化经营。
　　太极实业发布公告称，公司和海力士将共同投资1.5亿美元在无锡设立合资公司。其中，与海力士分别以现金0.825亿美元(约合人民币5.63亿元)和0.675亿美元向合资公司出资，并分别持有合资公司各55%和45%的股权。同时，在合资公司成立之后可以通过银行进行贷款，贷款金额为2亿美元;即合资公司成立后的初始总资产为3.5亿美元(约合人民币23.91亿元)。合资公司将主要从事半导体生产的后工序服务。在合资公司成立之后，合资公司将使用3.05亿美元向海力士和海力士(无锡)购买探针测试和封装相关资产。
　　公司目前主要从事涤纶工业长丝、涤纶帘子布、帆布产品的研究、开发、生产及销售。从08年的情况看，受经济危机的影响，公司08年四季度生产、销售均受到一定程度的影响。公司目前产业单一，公司此次涉足半导体行业，有利于公司的多元化经营。同时随着公司一系列项目的投入及后续产品结构的调整，公司在工业丝、涤纶帘子布和帆布的市场地位也将会进一步巩固和提升。
　　公告显示，海力士是在无锡投资最多的外国公司，海力士最早向无锡市提出了本次交易意向。海力士的交易目的包括：集中经营力量于核心产业领域(前工序);通过在中国构建前/后工序统筹生产体制，提高制造及物流效率;确保具有竞争力的稳定性外包企业。海力士希望合资公司成为其重要的战略伙伴。海力士2008年销售收入相比2007年下滑21%，全年亏损4.7万亿韩元。2008年末海力士金融负债总额高达7.8万亿韩元，净负债率高达130%，其中一年内到期的短期金融负债达2.6万亿韩元，而海力士截至2008年底的现金余额为0.5万亿韩元。
　　公司以3.07元/股向控股股东--无锡产业发展集团非公开发行1亿股已完成，控股股东全部以现金认购。本次募资将用于：投资21,850万元对公司控股子公司江苏太极实业新材料有限公司进行增资扩股;剩余募集资金7,650万元用于补充流动资金。本次发行的股份自发行结束之日起36个月不得转让，该部分新增股份预计可上市交易的时间为2012年7月9日。此举将能进一步完善公司的治理结构，有利于公司的未来发展战略。
　　公司 2009年1-3月每股收益0.007元，每股净资产1.62元，净资产收益率0.44%，营业总收入1.23亿元，同比减少9.79%，实现净利润262.11万元，同比减少21.10%。

三星电子增加下半年在半导体业务投资
  发布时间： 2009-7-20 9:32:46    浏览次数： 143   资讯来源：电子产品世界  
电子行业报纸ETnews周五报导称，预计韩国三星电子下半年在一个半导体生产设施上投资至少1万亿韩元(合7.9亿美元)。
　　该报未指明消息来源称，三星下半年在芯片业务方面的资本支出料为8,000亿韩元左右。
　　三星半导体事业群总裁劝五铉周四在一次业内活动上称，三星预计下半年投资“略高于”上半年。
　　该公司多次拒绝透露今年的资本投资计划规模，或是迄今的已投资额。
　　ETnews报称，芯片业务下半年的投资将侧重于引进更先进的生产技术，比如采用40纳米制程生产DRAM和采用30纳米制程生产NAND快闪记忆体。
　　ETnews援引劝五铉的话称，不过三星在产能扩张方面可能会更加审慎，因存储芯片产业虽然最近出现好转迹象，但尚未完全摆脱困境。
　　他表示，三星的芯片业务第二季将会盈利，确认市场的普遍预期，但他拒绝透露具体数字。

2009年半导体设备支出深度下滑 明年有望大幅反弹
发布时间： 2009-7-20 9:55:53    浏览次数： 234   资讯来源：电子产品世界  
根据SEMI Capital Equipment Forecast年中版的数据，2009年半导体设备销售额预计为141.1亿美元。SEMI在近日举行的SEMICON West展会上发布了这一预测。
　　预测显示，在2008年市场下滑31%之后，2009年将进一步下滑52%，但2010年预计将获得47%的反弹。
　　“今年半导体制造设备的支持将回落到约15年前的低水平。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“预测数据十分不理想，但2010年将在2009年季度低迷的水平上获得两位数增长。”
　　最大的设备种类——晶圆处理设备，预计2009年市场将下滑53%至104.2亿美元。封装设备预计2009年下滑53%至9.58亿美元。测试设备下滑48%，为17.8亿美元。
　　从地域市场来看，北美排名第一，随后是日本、中国台湾和南韩。

中原最大LED基地落户郑州
发布时间： 2009-7-20 15:28:05    浏览次数： 312   资讯来源：中国工业网  
河南省最大的LED产业基地——河南恒基勤上半导体照明（LED）产业基地昨日奠基，项目投产后年产值将超百亿元。省市领导张大卫、靳绥东、李秀奇、李柳身、孙金献、张建慧等参加奠基仪式。
    LED被称为“照亮未来的技术”，是近年来全球最具发展前景的高新技术之一。LED最主要的优点是节能，比白炽灯省电90%以上。截至2008年，我国LED应用产品产值已超过450亿元，前景非常广阔。
    河南恒基勤上光电有限公司由河南恒基民生投资发展有限公司、北京秉原创业投资有限责任公司与国内半导体照明行业龙头企业——东莞勤上光电股份有限公司联合组建。恒基勤上半导体照明产业基地坐落于经济技术开发区，占地165.4亩，总投资10亿元，分三期进行。一期预计投资2.5亿元，基地建设周期为3～5年，建成之后将成为我省首个年产值超过100亿元、利税超过20亿元的集研发、技术、产品等核心优势为一体的大型半导体照明企业。

新恒基与淄博LED项目签约仪式举行
发布时间： 2009-7-20 15:38:17    浏览次数： 195   资讯来源：中国企业报  
日前，香港新恒基集团公司与淄博市项目签约仪式在香港隆重举行。一期投资20亿人民币的组织器官工程及投资5亿人民币的半导体照明项目花落淄博，这是淄博市对港招商的重大突破。淄博市委书记刘慧晏，市委常委、秘书长宋军继，副市长林建宁及淄博高新区负责人出席签约仪式。
    据了解，新恒基集团是以香港为基地，以祖国大陆为主要投资区域的综合性跨国投资财团，净资产达到200多亿港元，投资涉及房地产、交通、新能源、高新技术等多项领域。     在签约仪式上，市长助理、淄博高新区管委会主任庄鸣称，项目在淄博落户，将对淄博城市道路照明改造及建设，打造绿色照明有着巨大的推动作用。

比利时采用硅基氮化鎵开发大功率白光LED
发布时间： 2009-7-20 16:20:24    浏览次数： 104   资讯来源：光电新闻网  
日前，比利时研究中心（IMEC）推出一项联合开发计划（IIAP：industrial affiliation program），目标是降低氮化鎵（GaN）技术成本，采用大直径的硅基氮化鎵（GaN-on-Si），并开发高效率、大功率白光LED，致力于推动氮化鎵技术的发展，包括功率转换和固态照明（SSL）应用。
    IMEC GaN项目总监Marianne Germain表示，采用大直径的硅芯片（尺寸从100mm到150mm，再增至200mm）与CMOS兼容程序相结合，可创造经济上可行的解决方案。就固态照明而言，IIAP计划的一部分是，将运用硅基氮化鎵技术来开发高效率、大功率白光LED。该计划的目标包括改善内部与外部量子效率，并实现高电流作业。
    IMEC表示，III族氮化物具备卓越的发光特性，并具有广泛的可见光与紫外光谱。然而，如果采用新型批量制造技术，开发出光效可达150lm/W的LED，那么，使用这些设备开发出的LED才能被广泛接受。
    IMEC还将邀请集成设备制造商与化合物半导体行业共同加入该计划。

张忠谋：2009年全球半导体业收入或降15%
发布时间： 2009-7-21 10:30:20    浏览次数： 130   资讯来源：赛迪网  
台积电董事长张忠谋近日表示，2009年全球半导体制造商的收入可能下降15%，该行业最新的收入预期低于他早些时候预期的20%的降幅。
　　据台湾经济日报报道，台积电董事长张忠谋称，2009年全球半导体制造商的收入可能下降15%。
　　报道称，张忠谋对半导体行业最新的收入预期低于他早些时候预期的20%的降幅，因半导体行业可能已经度过最糟糕的时刻。

iSuppli称全球半导体市场下半年复苏
发布时间： 2009-7-21 13:22:32    浏览次数： 273   资讯来源：新浪科技
据国外媒体报道，调研公司iSuppli分析师卡罗?希瑞罗(Carlo Ciriello)周一表示，全球半导体市场将于下半年复苏。
　　希瑞罗称，基于英特尔和其他半导体公司第二季度的强劲表现，第三季度全球半导体营收有望增长10.4%，而第四季度将增长4.9%。
　　当前，半导体库存下滑已经持续了4个季度，今年第一季度库存降幅更是创下了15.1%的新高。但iSuppli预计，下半年库存水平将有所提升，第三季度预计提升5.1%，第四季度将提升1%。
　　同时，FBR资本市场分析师克雷格?伯杰(Craig Berger)也认为，由于英特尔的财报预期远高于投资者3个月前的预期，全球半导体市场需求将出现反弹。

香港中文大学科学家首次揭示半导体纳米线特性
发布时间： 2009-7-21 13:06:09    浏览次数： 182   资讯来源：新华网
香港中文大学的科学家首次揭示半导体纳米线的本征铁磁特性。这项研究已刊载于最新一期的网上版国际权威杂志《自然·纳米技术》。
    据香港《大公报》报道，这项突破性的研究发现为半导体物理学及纳米技术的发展开辟了新领域，有望大大提升计算机科技，以研制具备更快运算速度、更大储存容量且更低耗能的计算机。
    香港中文大学物理系教授李泉和电子工程学系教授许建斌领导的研究小组证实，钴掺杂氧化锌纳米线具有本征铁磁特性，具微细磁铁棒的功能。
    这项新发现将带来技术革新。一般的电子元件需要用1万到10万个电子来完成单次的开关动作，而基于电子自旋的半导体开关元件则只需要一个电子来传输所需要的信息。
    这意味着自旋电子半导体比一般电子元件的开关速度快得多，并且只需要极少的能量。过去十年虽然开展了大量相关研究，但由于未曾发现一种能清楚证实本征铁磁性的方法，因此进展缓慢。中大这项研究的成果获得了重大突破。

威海造世界最大半导体发电屋顶
发布时间： 2009-7-22 9:57:58    浏览次数： 273   资讯来源：大众日报
记者昨天从威海市建委了解到，目前世界上最大的非晶硅光伏屋面在威海市民文化中心建成。

　　该工程采用太阳能光伏技术，利用半导体在光照射下的光生伏特效应来发电，电池选用了半透明的非晶硅薄膜电池。工程实现了光伏和建筑的一体化，即将非晶硅光伏器件与建筑材料集成一体，用光伏组件代替屋顶。整个光伏系统发电面积 6030 平方米，采用了2700块非晶硅太阳能电池组件，直流额定发电功率 273 千瓦，年发电量 33万千瓦时，所发电将主要用于照明和办公，每年可节省标准煤 118 吨，减排二氧化碳 327 吨，减排二氧化硫 9.8 吨，减排氮氧化物780公斤。

三洋半导体上市新型双极晶体管
发布时间： 2009-7-22 10:07:45    浏览次数： 156   资讯来源：索比太阳能  
三洋半导体于近日上市了与该公司原产品相比封装面积减小80%、耗电量降低55%的双极晶体管“ECH系列”。封装面积为2.9mm×2.8mm。在该尺寸的产品中，“耗电量业界最低”（该公司）。主要面向便携产品、平板显示器和太阳能电池等的电流电路。
　　为了降低耗电量，该公司分别改进了封装和芯片。封装方面，采用了通过铜引线连接的“夹焊(Clip Bonding)”而非线焊（Wire Bonding），从而将外形电阻减少了80%。芯片方面，采用了三洋半导体自主开发的技术——基于双层电极构造的“MBIT-W（Multi-Base Island Transistor -Wireless）”工艺，扩大了芯片的有效工作范围。
　　此次上市的产品包括NPN型的“ECH8201”和“ECH8202”以及PNP型的“ECH8101”和“ECH8102”。ECH8201的耐压（集电极与发射极间的最大电压）为＋50V，最大集电极电流为10A。ECH8202的耐压为＋30V，最大集电极电流为12A。容许损耗为1.6W。此外，还备有与MOS FET一体化的“ECH8901”。
　　所有产品均从2009年7月开始样品供货。样品价格最低为50日元。预定从2009年8月开始量产，月产100万个。

全球半导体业10年0增长 代工业受惠景气复苏
发布时间： 2009-7-22 16:54:04    浏览次数： 169   资讯来源：赛迪网  
里昂在最新出具的产业报告中指出，全球半导体产业在2001-2010年间增长率几近于0，表现远不如1980、1990年代。不过，受惠于整合组件大厂释单，晶圆代工业者的表现优于整体半导体业。
里昂表示，全球半导体产业在2001年和2009年有两波大幅度拉回，2001-2010年之间，几乎可以说是零增长，表现不如1980、1990年代时平均14-15%的增长表现。 不过，里昂指出，受惠于整合组件大厂释单，晶圆代工业者表现优于整体半导体业，虽然增长力道趋缓，不过，目前看来，晶圆代工族群仍然可望受惠于景气循环复苏力道。 其中，台积电正是近年来持续拿下整合组件大厂订单的晶圆代工佼佼者。里昂表示，92%的整合组件大厂都会自行独立设计产品，台积电不断从中拿下代工新机会，而根据里昂预估，过去几年来，台积电的整合组件业务比例不断上升，同时，在2008-2011年之间，也拿下整合组件大厂外包业务中约2/3左右的订单。 不过，里昂也提出，台积电未来若有什么新机会的话，那焦点应该会在中国大陆地区。里昂认为，台积电在中国大陆的成本竞争力约为7%，可以作为较廉价的生产基地。而台积电也打算在中国大陆设立12英寸晶圆厂，不但促进两岸增温，再加上中国政府有意发展半导体产业，台积电极有希望从中获得市场新价值。

河南最大半导体照明产业基地奠基
发布时间： 2009-7-22 13:30:40    浏览次数： 390   资讯来源：中国投资咨询网  
河南省最大的LED产业基地——河南恒基勤上半导体照明（LED）产业基地近日奠基，项目投产后年产值将超百亿元。
    LED被称为“照亮未来的技术”，是近年来全球最具发展前景的高新技术之一。LED最主要的优点是节能，比白炽灯省电90%以上。截至2008年，我国LED应用产品产值已超过450亿元，前景非常广阔。
　　河南恒基勤上光电有限公司由河南恒基民生投资发展有限公司、北京秉原创业投资有限责任公司与国内半导体照明行业龙头企业——东莞勤上光电股份有限公司联合组建。恒基勤上半导体照明产业基地坐落于经济技术开发区，占地165.4亩，总投资10亿元，分三期进行。一期预计投资2.5亿元，基地建设周期为3-5年，建成之后将成为我省首个年产值超过100亿元、利税超过20亿元的集研发、技术、产品等核心优势为一体的大型半导体照明企业。

陕西召开太阳能光伏和半导体照明产业发展座谈会
发布时间： 2009-7-24 9:40:02    浏览次数： 299   资讯来源：陕西省人民政府网  
7月23日，陕西省太阳能光伏和半导体照明产业发展座谈会在西安召开，副省长吴登昌主持会议。
    吴登昌说，眼下全球都在发展太阳能产业，谁下手快，谁就可能占领制高点。在新能源开发上，大家的起点都差不多，但陕西拥有别人不具备的综合优势：传统能源丰富；矿产资源丰富；太阳能资源丰富；拥有装备制造业、化工和冶金产业基地；拥有一批处于科研前沿的研究机构；拥有大片可以建电站的沙漠。因此相对于国外和沿海，我们尽管基础薄弱，但这六大优势让我们拥有后进动力，使陕西可以以最快速度跻身太阳能产业开发的先进省份。
    目前陕西光伏产业链布局完整，但仍需在光伏发电低成本方面培育核心竞争力，加强与骨干企业的战略合作，跟踪重点项目的进展，逐步建立起有利于产业发展的整体环境，把这个产业做大做强。

德仪利空 半导体冲击轻微
发布时间： 2009-7-24 10:39:30    浏览次数： 182   资讯来源：台湾时报  
今天市场即盛传德仪财报衰退与盘後股价大跌利空，但从晶圆代工半导体台积电(2330)、联电(2303)双雄，及封测股日月光、矽品(2325)封测双雄股价走势，多呈向上拉高强势看，德仪财报利空，对台股半导体族群的冲击，似乎甚轻。
　　据外电相关报导指出，晶片大厂德州仪器(Ti)公布第二季净利为2.6亿美元，单季每股盈余20美分，较去年同期5.88亿美元净利、单季每股盈余44美分下降近56%，财报获利大衰退的利空消息，立刻冲击德仪股价於盘後重挫。
　　报导指出，德仪财务长KevinMarch意有所指表示，美国和欧洲地区的需求仍相当疲弱，是造成第二季财报大幅滑落的主因，但亚洲地区的需求却相当强，显示亚洲地区的景气优於欧美，也有利於德仪在亚洲区下半年的出货表现，让德仪重燃下半年财报成长希望。
　　全球最大封测封测厂日月光(2311)指出，德仪外包请人代工的比率相当低，每年委托日月光帮其封测代工的订单也不大，占日月光营业额比重还不到1%，据悉，德仪在封测方面的代工订单，多集中在美国Amkor(安可)封测厂上。因此，面临德仪第二季业绩衰退阴霾，对国内封测业造成的影响甚微。至於是否会影响国内晶圆代工厂未来订单消长，据晶圆代工业者表示，由於第三季从四面八方涌进的订单强度仍强，德仪单独公司所造成的问题，目前看仍看不出影响性。