|
|
加成型硅橡胶的粘接问题可以说现在还没有哪个公司解决了,都是再加热一定时间下的粘接(DC有室温粘接的,但是时间太长了)。现在加成型单组分热固化的粘接应该说比较容易做到,比如TSE326的指标,很多专利的方法都可以做到。但是在室温或低温下较短时间内形成粘接还是进展不大。目前的粘接主要友两类:一是结构粘接没有选择性的,主要用在耐高温的粘接上;二是对极性塑料如EP、PC等塑料粘接而对金属不粘接的,可以用金属模具成型的。
另外,偶联剂提高粘接性能是有很大局限性的,因为偶联剂不水解是不容易参与界面反应的,而水解后的偶联剂友非常不稳定。所以,提高偶联剂的反应活性是一种思路,但是必须意识到它的局限性。
个人意见仅供参考,欢迎高手批评指正! |
|