美半导体行业协会：全球芯片销售稳步增长

西格里集团：全力支持中国新能源行业发展
2008年下半年到2009年上半年，中国半导体产业在全球经济危机中遭受重创。2009年年末，我们不难发现全球半导体产业的销售额正在不断上升，库存也在不断下降。产业正处于复苏阶段，但是仍旧非常脆弱，半导体制造商、设备及材料商们仍然采取谨慎小心的态度，然而也正是金融危机和气候危机使得各国对新能源给予了前所未有的重视。

    尽管2010年将是极具挑战性的一年，但是相信对于创新公司来说，机遇与挑战并存。研发的持续投入以及新兴市场的开发对于未来必定会有所帮助。近几年来，随着国家政策引导扶持下，新能源领域成为投资热点，具备较大的发展空间。目前全球面临的诸多挑战中不仅包括提高现有的化石燃料利用率，更包括开发和拓展环保能源系统。如何才能有效开发和储存能源？碳素材料就能帮助解决这个问题。在国内日益重视新能源发展的时候，作为全球领先的碳素石墨材料及相关产品制造商，西格里集团早已看好这个市场，提前布局，为积极响应中国市场发展需要做好准备。对于即将开幕的SEMICON China 2010，西格里集团特种石墨业务亚太销售总监杨皙洲先生表示，希望借助此平台，向更多客户展示碳素材料，尤其是特种石墨在新能源行业的相关应用，与大家一起合力推动半导体光伏行业复苏，助力中国新能源加速成长。

    中国光伏产业近年发展迅速，西格里集团对这一领域的碳素石墨材料应用非常专注，从多晶硅生产用的碳夹头，炉罩，到单晶硅棒和多晶铸锭制用的石墨热场和保温材料，再到硅片涂覆用的石墨和碳碳复合材料用的载具等，已经覆盖到整个价值链，并根据客户的纯度要求量身定做。其不断追求卓越，已成为这一行业不争的佼佼者。杨皙洲先生表示：“金融危机的影响并没有停止我们在生产技术方面的持续投入，我们已经随时做好准备，为中国客户提供更高出纯度，更高强度的产品，全力配合客户技术升级的需要。我们在德国还拥有强大的研发团队，当客户有新的需求出现之时，我们可以做实验性开发，帮助客户解决技术瓶颈。”

    谈起碳素石墨制品对光伏产业的实际意义，杨皙洲先生介绍说“这些碳素石墨材料制品无疑是光伏产业链上游关键原料的制造基础。由于碳素材料的特殊性能，至今尚无其他材料可以取代。”

    据了解，在太阳能硅片，晶圆和电池的生产过程中，高纯度的细颗粒石墨和碳纤维增强碳制成的产品起着非常重要的作用。太阳能电池的光电转化效率在很大程度上是由硅片纯度决定的，要提高太阳能电池的光电转化效率，一方面需要不断改进硅提纯工艺，以提高晶片纯度。另一方面则需要完善晶硅提纯环境——比如石墨热场要提纯。如果石墨纯度不高，杂质过多，晶硅拉制环境受到污染，晶片的品质就得不到保证，那太阳能电池效率也不可能有提升。

    从2009年下半年开始，国外光伏市场对中国生产的光伏组件提出了越来越高的转换效率要求，这意味着硅料的品质要求需要提高，其中也包含了更高纯度的石墨热场。

    杨皙洲先生强调说“随着行业的逐渐复苏和新能源应用的需求，高纯度，大尺寸的石墨热场将是下一步的发展方向。作为全球性的公司，西格里集团在上海已经投资了完备的加工设备和技术人员，为上游光伏企业提供更高纯度、更大尺寸的晶硅制造做好了准备。”

    此外，杨皙洲先生还介绍了产品在锂电池和钒电池方面的应用。

    锂离子电池是目前主流的新能源电池。西格里公司多年以来一直为该行业提供高品质、性能稳定的负极材料，至今已经应用于无数电池上，尤其是手机电池市场。

    而钒电池（VRB,Vanadium Redox Flow Battery）是当今世界上规模最大、技术最先进、最接近产业化的高效可逆燃料电池，具有功率大、容量大、效率高、成本低、寿命长、绿色环保等一系列独特优点，在风力发电、光伏发电、电网调峰、分布电站、军用蓄电、交通市政、通讯基站、UPS电源等广阔领域有着极其良好的应用前景，在日本、加拿大、美国、澳大利亚、西欧等国家和地区已开始取代容量小、寿命短、污染大的铅酸电池。

    在钒电池中需要使用到高纯度的石墨毡和隔膜等产品。据悉，西格里集团已经向国内的新兴公司开始稳定供应相关产品。

"2010年中国半导体市场年会"将在上海召开

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市集成电路行业协会联合举办、赛迪顾问公司与张江集团承办的“2010’中国半导体市场年会(IC Market China2010)”将于2010年3月9日至10日于上海召开。 　　回顾2009年，半导体产业笼罩在国际金融危机的阴影之下。全球半导体市场深度衰退，中国市场也出现有史以来的首度负增长。无论是国内企业还是国际厂商，都面临前所未有的巨大挑战，在危机面前，“求新求变”成为众多企业应对金融危机，实现长远发展的共识。但在市场急速变化的今天，如何洞悉半导体产业的变革趋势，因势利导，顺势而为，仍是国内外半导体企业需要认真加以面对的重大课题。 　　展望2010年，随着全球经济逐步回暖上升，半导体市场复苏迹象已日益显现。在复苏过程中，市场需求正发生着结构性的巨大变化。汽车电子、医疗电子、工业电子、物联网等“两化融合”的新兴市场正加速发展，TFT-LCD、半导体照明、太阳能光伏、MEMS(微机械系统)等大半导体领域更成为产业新宠。准确把握市场复苏所孕育的新兴机遇，抓住契机，转型发展，更成为半导体厂商“化危为机”的关键所在。 　　面对产业变革与市场复苏中所孕育的机遇与挑战，企业应制定何种发展战略，采取那些应对举措，政府又应如何为产业发展营造宽松的政策环境与良好的发展氛围。针对这些问题， 2010’中国半导体市场年会将做全面分析与深入探讨。秉承历届年会的风格与特色，IC Market China2010将围绕“洞悉变革趋势，把握复苏契机”这一主题，广邀国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研机构、投资机构等，就中国半导体市场与产业发展中的新热点、新问题展开高峰讨论，并聚焦新兴市场与技术前沿，就市场前景、技术走向、环境变迁以及竞争趋势进行专业研讨。

海太半导体 获2亿美元银团贷款
2月26日晚，海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装测试">封装测试项目银团贷款顺利签约。本次银团参贷银行共4家，参贷总额达2亿美元，期限5年，其中农行参贷8000万美元。
　　海太半导体(无锡)有限公司由韩国海力士半导体公司与太极实业共同投资3.5亿美元组建而成，其中注册资金1.5亿美元，主要从事12英寸大规模集成电路封装测试">封装测试。该项目的成功实施不仅标志着太极实业由传统纺织行业成功进入了集成电路行业，成功迈出了转型升级的第一步，而且标志着我市打造太湖硅谷的战略又向前迈进了一大步，促进了我市集成电路设计、晶圆加工、封装测试">封装测试的完整产业链的形成。

第四届中国半导体创新产品和技术发布
由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”日前发布。36个项目榜上有名，其中包括集成电路产品和技术11项、集成电路制造技术3项、半导体器件2项、集成电路封装与测试技术7项、半导体设备和仪器7项、半导体专用材料6项(名单详见第6版)。
    中国半导体创新产品和技术评选活动已成功举办4届，这一活动越来越成为全面覆盖半导体产业链的具有影响力和号召力的品牌活动，参与评选的企业不断增多，评选的产品范围和门类也不断扩大，是半导体业界创新产品和技术成果的权威集中体现。
    据中国半导体创新产品和技术评选委员会负责人介绍，新增参评企业较多是这届评选活动的显著特点。在集成电路产品和技术类别中，共26家公司申报34个项目，其中14家为新增公司，申报了19个项目，占产品申报项目数的56%；5家企业申报半导体器件项目，3家为新增企业；11家企业申报集成电路封装与测试技术12个项目，其中4家为新增单位；12家企业申报半导体设备和仪器17个项目，5家为新增企业；12家企业申报半导体专用材料13个项目，4家为新增企业。另外，这次评选活动还有一个突出的特点是，有多家企业申报了光电器件方面的项目，如LED、激光器等，它们已经成为评选的新门类，申报的MEMS、电力电子器件项目也逐年增多，这也与产业和市场的热点相一致。
    “第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国大陆完成；产品或技术应具有创新性和先进性，并拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关(发明)专利和自主知识产权的时间在2008～2009年度；已经在2006～2009年度被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。参加评选的半导体创新产品和技术由协会会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围涵盖集成电路产品和技术、集成电路制造技术、半导体器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器、半导体专用材料。

1月份全球半导体销售收入同比增长47.2%

据半导体行业协会(SIA)昨日发表的报告称，今年1月全球半导体销售收入为225亿美元，比2009年1月的153亿美元增长了47.2%，比2009年12月的224亿美元增长了0.3%。 　　SIA总裁George Scalise在声明中称，今年1月份全球半导体销售收入与去年同期相比显著增长，反应了半导体行业目前的商业环境正在改善。 　　Scalise说，由于半导体行业和电子厂商对全球经济衰退做出了迅速的反应，2009年1月和2月是半导体行业下降的低点。我们目前看到推动半导体需求的各种因素都很强劲。这些因素包括PC、手机、汽车和工业应用。 　　Scalise说，如果当前的趋势继续下去，2010年全球半导体市场销售收入的增长会超过我们在去年11月预测的2421亿美元。但是，由消费者推动的全球经济的增长将是这些趋势持续下去的关键。 　　SIA称，今年1月美国半导体市场的销售收入是37.6亿美元，环比下降了1.9%。欧洲1月份的半导体销售收入是29.3亿美元，下降了0.3%。日本1月份的半导体销售收入是35.2亿美元，下降了2.6%。但是，亚太地区1月份的半导体销售收入是122.8亿美元，增长了2%。

国内电子销售回暖 半导体企业交货延期3个月
春节过后各地出现的民工荒传递国内制造回暖讯息。网易科技在深圳"国际集成电路研讨会暨展览会"主办方和参会厂商得到的消息，国内电子元器件销售已经明显回暖，一些半导体企业延期3-4个月时间交货。环球资源总分析师张毓波预测，2010年中国电子产业销售增长将恢复到2009年水平，比去年增长10%。
    环球资源电子业务部总裁马思礼介绍，2009年中国电子产业遇到很多挑战，由于由于政府家电下乡以及产品升级换代的需求，使得2010年的情况出现好转。2010年中国电子产业从2008年的危机中恢复过来，销售会增长会达到10%，从今年深圳"国际集成电路研讨会暨展览会"预注册的人数来看，今年参会人数比去年多。
    "国际集成电路研讨会暨展览会"是中国最具规模的电子系统设计及元器件采购展，其参会情况是国内产业发展晴雨表。此次深圳的展览会3月4日至3月5日在深圳会展中心举行，共展示超过540个展位，并将举办2场技术论坛、31场厂商技术讲座及2场市场供求趋势讨论会。
    在展会现场，恩智浦半导体大中华区照明产品市场经理陈嵘向网易科技透露，从目前情况看，国内二季度半导体行业出现缺货，由于需求大，很多厂商都交货延长3-4个月一些厂家有想法涨价。他认为，三季度半导体销售增长看经济大环境的水平，今年国内半导体销售将恢复2008年水平。
    来自工信部的最新数据，2010年1月，我国电子信息产品进出口总额646亿美元，增长53.7%；其中出口373.5亿美元，增长38.5%，高于全国出口增速17.5个百分点。电子元件出口49.2亿美元，增长48.3%。

IBM宣布半导体技术重大突破 耗能少传输快
IBM研究人员宣布，在半导体传输技术上有了重大突破，可大幅提高传输速度，并同时减少能源损耗。
    据国外媒体报道，此项技术目标在于，以脉冲光(IPL)波代替铜线，进行半导体之间的讯息传导，并用硅来制作所需零件，取代传统的独家昂贵原料。
    IBM的突破性技术，包括一种名为雪崩光电检测器(avalanche photodetector)的主要零件，能够将光转换为电能。研究人员表示，他们使用硅和锗元素打造出的检测器，在同类产品中运行速度最快。
    IBM研究人员将其研究新发现，公布在科学杂志《自然》之上。
    IBM并非唯一开发新式技术的企业。各间大学和企业研究人员，包含半导体业龙头英特尔和草创公司Luxtera Inc在内，皆致力于研究硅光学素材芯片。
    市调机构Envisioneering Group分析师Richard Doherty指出：“这将是下一波半导体市场主流，到了2020年，它可能将成为Google、政府机关、银行和其他大型用户所使用的主要运算技术。”
    光学传输系以雷射产生的光束粒子，进行讯息编码，且异于以往的大量电缆，转而使用超薄玻璃纤维传输，创造出的连结线路能以更高速度，流通更多讯息。
    IBM首席科学家Yurii Vlasov指出，将此项新技术实际制出成品，应用于高阶服务器系统上，还需要5年的时间。而消费性产品如手机或电视游戏等等，普及所需时间更长。

低碳经济呼唤加快发展半导体照明

全国人大代表、武汉大学党委书记李健曾担任国家半导体照明工程领导小组组长，他认为，把低碳经济写进政府工作报告很有必要，并建议随着低碳经济时代的到来，要进一步加快发展半导体照明产业。 　　李健说，半导体照明是照明领域继白炽灯、荧光灯之后的一场革命。由于与传统的白炽灯、荧光灯相比，半导体照明节电效果明显，因此，对发展低碳经济特别是推进低碳生活有重要意义。去年我国照明用电4300亿度，占全国用电总量的12%。如果有四分之一的用户使用半导体照明，每年就能够节电上千亿度，减少二氧化碳排放数千万吨。 　　2003年国家启动半导体照明工程后，这个产业发展很快，预计今年总产值可达1000亿元。为了促使这个与民生密切相关的高科技产业能够发展得更好更快，成长为战略性新兴产业，李健建议，一是要尽快出台鼓励使用半导体照明节能灯具的政策，对购买半导体照明节能灯具的，财政给予适当适量补贴，以加快半导体照明进入千家万户。二是要加大对半导体照明产业关键技术攻关的力度，努力掌握有自主知识产权的核心技术。三是以应用促发展，加快推进科技部组织实施的“十城万盏”示范行动。四是要进一步重视标准和检测，以保证产品质量和促使这个新兴产业健康发展。

分析师纷纷提高2010年半导体市场预测
据SemiconductorInternational全球1月半导体的销售额数据出笼，让分析师们的眼睛一亮，纷纷提高2010年的预测。为什么如此迫不及待，值得思考。
    按SIA总裁的看法，全球半导体销售额1月的最新数据(三个月的移动平均值)比12月的225亿美元上升0,3%,分析推动市场增长在众多方面，包括计算机，手机，汽车电子和工业应用。如果与去年同期相比，销售额增长达47%,显然与09年1月时正值全球的最低点有关。
    SIA总裁Scalise认为，传统上因为季节的原因，通常1月会比12月有所下降，所以大家为1月的结果有点忘乎所以。Scalise分析此等趋势如果能持续下去，那么去年11月时对于2010半导体业的预测上升10%,达2420亿美元，可能会有上升的空间。诚然工业的供求关系受许多因素的影响，包括全球经济，消费者购买能力等，所以未来的変数仍有很多，需要密切的关注。
    iSuppli的高级副总裁DaleFord对于1月的数据把它延伸到第1季度来观察，可能与09年Q4的665亿美元相比仍有4,4%的下降。2010年Q1的关键市场在无线通讯，(包括手机)其销售额为131亿美元比去年同期上升53%。存储器部分的销售额(DRAM及NAND闪存)与去年同期相比可能翻一倍。
    如果依年/年比较，Ford认为2010年半导体上升的基础己经形成,iSuppli认为2010年增长可达21%,为2800亿美元，这是自2006年以来首次实现两位数的增长。它同样认为，由于DRAM制造商能够调节产能和控制库存在合理水平，因而能使价格保持，甚至上升到一定水平，同样NAND闪存在智能手机市场需求的推动下，也使得价格有所上升。
    Gartner的副总裁BryanLewis同样也表示,2010年半导体业将有强势的增长，可能达20%,主要由PC及存储器推动。估计今年DRAM的销售额增长达55%，将是器件类中增长最快的。
    Lewis预测2010年的成长路上也会有起伏，随着全球电子系统的材料在Q3有7%的增长及接着Q4的持平等因素的影响，全球芯片销售额可能会有小幅的修正。全球半导体业在2012年将突破3000亿美元大关，并一直增长到2014年。

半导体博览会苏州“电博会”十月牵手
IC China 2010将于2010年10月21日-23日在苏州国际博览中心举办，该展会将再度牵手苏州电博会，与其同期同场举行。这是记者从昨天召开的第八届中国半导体博览会暨高峰论(IC China)新闻发布会上获得的消息。
    展示当今产业热点技术
    此次博览会由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州市政府共同主办，展会规模将超过1万平方米，参展商包括了国内外知名的设计、制造、封装测试、材料、设备等企业，高峰论坛与专题研讨会的内容涉及整个半导体产业链和整机系统用户、通路商等。展会将重点展示国家重大科技专项的成果，以及目前产业中热点技术及产品，包括光电、光伏、电力电子、汽车电子等。
    IC China从本届起更名为“中国国际半导体博览会暨高峰论坛”，“IC China”标识仍保持不变。本次博览会的展览范围涉及整个产业链，包括IC设计与产品;IC设计工具及服务;芯片制造;封装测试;半导体专用设备与零部件;半导体材料;环境控制和洁净技术;集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;半导体光电器件、功率器件、半导体传感器件;太阳能光伏产品;LED技术及相关产品;半导体及相关产品营销服务;以及平板显示、汽车电子产品等。
    高峰论坛仍是“重头戏”
    IC China 2010将重点着眼于半导体技术的应用，广泛邀请国内外著名半导体制造商、IC设计企业及方案解决商以及应用企业共同展示、共同研讨半导体技术的发展与应用。并与相关企业合作邀请分销商与终端用户到展会现场交流、洽谈业务。本次博览会仍注重展示与研讨并重，高峰论坛仍将是重头戏之一。届时，政府主管部门的官员、中外企业届领袖、业界专家等将汇聚一堂，对全球半导体产业进展、企业最新技术以及热点问题进行探讨和交流，将围绕IC产品设计、半导体产业链建设、功率器件、LED器件、节能技术与应用、产业整合等设置专题研讨会。

首尔半导体与第吉基公司签订全球销售合同
LED企业首尔半导体称，3月8日与电子元器件流通企业第吉基公司签订全球销售合同。第吉基公司是流通多种工程、设备行业正在使用的综合电子元器件的企业，通过与首尔半导体的协议，签订了流通、销售包括世界最早的交流用LED——Acriche在内的所有范围LED产品的合同。首尔半导体的LED产品通过第吉基公司的国际网站，以及装订成册的企业名录及在线企业名录，将很快向全世界流通及销售。
　　第吉基公司的半导体产品专职副总理戴夫杜赫迪(Dave Doherty)表示，“通过LED技术的发展使光效率得到划时代地增大，LED市场不断急剧成长，逐渐形成低价格的局面。”还称，“首尔半导体的Acriche等产品是能够给客户带来优惠的代表性产品。通过与首尔半导体缔结全球合作夥伴关系，第吉基公司将不断努力为客户提供最高质量的产品”，并表示对前景充满期待。
　　首尔半导体相关人士称，“通过与世界性电子元器件流通领先企业第吉基公司签订销售合同，将在扩大首尔半导体LED产品的市场上做出贡献，这一点令人欣喜。通过本次合同的签订，使首尔半导体产品能够以更快的速度推向客户，也将更易于扩大潜在客户”。

江苏连云港6亿元半导体照明项目动工
近日，总投资2.7亿元的登泰新能源太阳能电池组件、总投资6亿元的尚明半导体照明等一批新兴产业项目在连云港经济技术开发区动工建设。今年以来，该区已新批17个内外资工业项目，总投资额达50.5亿元，新开工7个项目。伴随着以连云港为龙头的《江苏沿海地区发展规划》顺利实施，连云港经济技术开发区的重要节点效应、独特优势效应和投资焦点效应日益凸显。
　　作为苏北唯一的国家级经济技术开发区，连云港经济技术开发区利用进入国家战略带来的政策聚集、重点发展新医药、新材料、新能源、新型装备制造和服务外包等新兴产业，主攻重大产业项目。至目前，已有中蓝连海研究基地、氢燃料动力装置等32个重大项目被列入国家和省市沿海开发盘子，中国国电、南车集团等一批大型央企投资开发区。该区被新确认为省新医药产业集群品牌培育基地，并开始规划建设省级高性能纤维产品质量检验中心，与中交投资有限公司签订了合作开发连云新城协议。
　　连云港市委常委、连云港经济技术开发区党工委书记、管委会主任唐国海介绍说,该区在近几年新招引的项目已经成为开发区主要经济增长点，去年新医药、新材料、新能源、新型装备制造等“四新”产业产值同比增长48.5%，占工业总产值的比重达60%。
　　据了解，2009年，连云港经济技术开发区实际利用外资3.07亿美元，同比增长12.5%，主要经济指标增幅均达30%左右，成为江苏省发展最快的开发区之一。在全国54个国家级经济技术开发区排名中，实现4年内跃升10位。在江苏123个开发区排名中前移至21位，进入江苏省开发区的“第一板块。”

美发明新半导体墨水 促进可弯曲屏幕研发
美国研究人员近日开发出一类新的半导体墨水，可以用来制造更为廉价的电子标签以帮助零售商跟踪其商品，并可促进可弯曲计算机屏幕的研发。研究成果发表在最新一期的《自然》杂志上。
　　该墨水由美国保尔佳(Polyera)公司和巴斯夫欧洲公司(BASFSE)研发。传统的硅半导体有两种基本类型，带正电荷的P类和带负电荷的N类。迄今为止，大多数半导体墨水，例如富士施乐公司于2004年发明的一种墨水，都是带正电荷的P类。
　　新墨水则是带负电荷的N类，保尔佳公司采用新药开发的思路，设计出新分子化合物，这种新分子很容易失去电子，然后与带负电荷的分子结合。新分子具有易溶解性，因此当墨水使用时不再需要像传统半导体制造业那样采用光刻工艺，可以大大节省成本。
　　该公司首席执行官菲利普·伊纳基说，将喷墨打印机改良，新的半导体墨水就能够在柔软的物质如塑料薄膜上印刷，像印刷报纸一样，这样打印大多数消费品上的电子标签会变得更便宜。
　　伊纳基指出，这样印刷出来的无线射频电子标签(RFID)效果很好，新墨水很容易生产，新墨水还会促使公司生产更复杂、更有用的可弯曲显示屏和新传感器技术，新墨水未来可能会创造出同当前硅工业一样大的新兴产业。

意法半导体推出全新3轴数位陀螺仪
可携式装置MEMS传感器供货商意法半导体（STM），推出一款业界独创、采用一个感测架构检测三条垂直轴向动作的3轴数字陀螺仪L3G4200D。
    这种创新的设计概念大幅提升动作控制式消费性电子应用的控制精确度和可靠性，为设备的使用者接口实现前所未有的真实感。
    目前市场上的3轴陀螺仪解决方案依赖两个或三个独立的感测架构，顶多是在同一硅基板上；而意法半导体的陀螺仪则是三轴共享一个感测架构，这项突破性概念可以消除轴与轴之间的讯号干扰，避免输出讯号受到干扰讯号的影响。此外，意法半导体运用这个创新的产品架构将传感器与ASIC接口整合在一个4x4x1mm的超小型封装内，解决现在和未来的消费性电子应用的空间限制问题。
    意法半导体部门副总裁暨MEMS、传感器和高性能模拟产品事业部总经理BenedettoVigna表示：「依照以提高性能和可靠性、缩减产品尺寸为目标的产品开发蓝图，在过去的18个月里，意法半导体几乎每个月发布一款新的陀螺仪产品。在意法半导体带领的MEM传感器消费性电子化过程中，我们的创新3轴数字陀螺仪代表真正的技术大跃进，大幅改进越来越受欢迎的游戏机和手机内建动作感应式使用者接口。

09年10大半导体厂商 英特尔连续18年称冠

3月30日消息，据国外媒体报道，Gartner日前公布的报告显示，2009年全球半导体营收额为2284亿美元，同比下滑10.5%。     报告显示，英特尔仍是全球最大半导体厂商，市场份额从2008年的13.6%增至14.6%，这已经是英特尔连续18年高居该排行榜榜首。 　　此外，三星排名第二，市场份额为7.7%。东芝第三，市场份额为4.2%。德仪第四，市场份额为7%。意法半导体第五，市场份额为3.7%。与2008年相比，前五位排名未发生任何变化。 　　第六至第十位排名依次为高通、Hynix、Renesas、英飞凌和奇梦达，市场份额分别为2.8%、2.6%、2.5%、2.3%和2.1%。