美半导体行业协会：全球芯片销售稳步增长

国家半导体发布封装集成有电感器电源模块
美国国家半导体（NationalSemiconductor）发布了将电源电路所需的稳压器IC、MOSFET及电感器等大部分部件集成在一个封装内的电源模块“SIMPLESWITCHERPowerModule”。外形尺寸为宽10.16mm×长13.77mm（包含端子部分）×厚4.57mm。
    该产品的特点是，与其他公司封装内含有电感器的产品相比，电力转换效率高出3-5百分点，运行时封装的表面温度只有10℃左右。据介绍，此次采用了导通电阻较低的MOSFET,且优化了开关电路，从而提高了电力转换效率，散热性方面，通过在封装底面设置大面积铜散热区域，将封装的热电阻（θJA）降低到了20℃/W。内置的电感器附带屏蔽罩，而且采用可降低EMI的封装技术，从而满足了CISPR22B类电磁波辐射标准的要求。其内置的电感器系从其他公司采购，采用了标准技术。电源模块的开关频率为1MHz。
    以前，封装内含有电感器的电源模块需要在封装底面分别配置端子和散热垫，而国家半导体此次将端子作为引线设置在封装的侧面，只在封装底面配置了散热垫。通过这种方法，排除了发生目视无法判别的焊锡桥接的可能性，实现了从封装底面有效散热。
    此次发布了输入电压范围和最大输出电流分别为+6-42V和3A的“LMZ14203”、+4.5-20V和3A的“LMZ12003”和+2.95-5.5V和4A的“LMZ10504”3款产品。外形尺寸均为宽10.16mm×长13.77mm（含端子部分）×厚4.57mm.目前已开始供货，批量购买500个时，LMZ14203的单价为9.50美元，LMZ12003为7.25美元，LMZ10504为7.10美元。
    除了上述3款已开始量产的产品之外，该公司还将在输入电压范围为+6-42V和+4.5-20V的产品中陆续供货输出电流为1A和2A的款式，在输入电压范围为+2.95-5.5V的产品中陆续供货输出电流为3A和5A的款式。封装均与先行供货的3款产品相同。另外，该公司还表示，今后在推出输出电流更大的产品时，准备采用散热特性更高的封装。

力晶半导体重新设定1.3347亿美元债券的换股价
力晶半导体今日表示，其1.3347亿美元海外可转换债券的换股价已改设为新台币4.14元，低于之前的新台币15.87元;该公司还表示将向投资者支付现金，以鼓励他们进行债转股。
　　力晶半导体称，持有公司83.7%债券的投资者已经同意了换股提议。这批票面利率为零的可转换债券将于周二到期。
　　力晶半导体上个月表示，已经建议债券持有人将上述债券转换为公司普通股，并表示公司将提出新的换股条件，投资者可以获得与债券价值相当的股票和现金。
　　力晶半导体今日股价跌0.5%，至新台币4.03元。

PPG赢得拨款发展OLED照明玻璃技术
美国能源部宣布PPG工业获得160万美元的补助来研发生产低成本玻璃基板，促进OLED照明技术商业化和批量化发展。
    OLEDs有有机材料构成。当电流瞬间流过它时，就会发光。作为美国能源部资助的一部分，PPG公司的研究人员将研发一种镀膜玻璃基板，比一般的镀膜玻璃更加便宜，更加适合用于OLEDs,使OLEDs造价更便宜，且用更少的能源产生更多的光线。
    PPG集团玻璃和玻璃纤维业务部高级副总经理VictoriaM.Holt表示，PPG因其在玻璃，镀膜和光学领域的专业特长而被选中。“能源部的最终目标是降低成本和能源消耗。PPG将协助尽快达成这个最终目标，通过我们先有的掌握的技术结合OLED技术，玻璃和涂料技术。”
    PPG集团玻璃和玻璃纤维研究技术部MehranArbab表示，PPG有2个技术非常适用于OLEDS。“透明导电涂料和光学薄膜有一个强大的技术平台。我们使用他们为太阳能，航天和建筑市场服务。这次的补助将使我们能够更有效地改进和负担起OLED照明应用改造的责任。”
    白炽灯每瓦只产生15流明光能。流萤灯节能效果好，但是是由汞制造而成。汞对环境危害很大。OLEDs既环保又安全，随着技术的提高，未来将比白炽灯产生更多的光能。

新加坡特许半导体前CEO杨士宁出任中芯国际COO
据业内人士透露，新加坡特许半导体原首席执行官杨士宁今天正式到岗，出任中芯国际首席运营官(COO)一职。中芯国际官方向网易科技证实了上述消息。
　　从去年11月份中芯国际新任首席执行官王宁国上任开始，业内就传出王宁国将重组中芯国际管理层的消息。中芯国际老将杨士宁也在新任CEO召回的名单之列。
　　杨士宁是中芯国际初创团队中，职位最高的“海归”。在担任中芯国际首席技术官之前，曾在芯片巨头英特尔(博客)公司有十多年的工作经验。2005年杨士宁加盟全球第四大芯片代工厂特许半导体，担任首席技术官。
　　业内人士认为，随着特许半导体被阿布扎比国有风险投资公司ATIC收购，及后者在全球范围内的人事调整，杨士宁选择此时回归中芯国际也在情理之中。
　　中芯国际方面，自创始人张汝京辞职之后，中芯国际原首席运营官Marco Mora也随即辞职，首席运营官的职位一直空缺。
　　iSuppli半导体高级分析师顾文军认为，杨士宁的加盟对中芯国际而言是个好消息。“他以前在中芯工作过，对中芯很了解。之前在特许半导体时，杨士宁就做12寸和65nm的技术，这些也是中芯未来的发展方向。”
　　熟悉杨士宁的人普遍对杨士宁的回归持正面评价，称他不仅精通技术，而且善于管理。
　　中芯国际官方表示，杨士宁在半导体行业丰富的专业资历和行业经验，将帮助中芯进一步提升在业界的领先地位。
　　在杨士宁之前，中芯国际另外一名老将季克非已重新加盟中芯国际，出任首席营销官(CMO)。业内评价认为，新任首席执行官王宁国、首席运营官杨士宁和首席营销官季克非三者将组成未来中芯国际运营中的“铁三角”。
　　去年11月芯片代工厂商中芯国际在与台积电的专利权诉讼中败诉，向台积电支付2亿美元现金并转让8%股份。随后中芯国际创始人张汝京提出离职，中芯国际进入后张汝京时代。

后危机时代中国半导体行业的挑战和机遇
2008年，中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿，其中分立器件占15.7%，集成电路占84.3%。随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机，全球电子产品的市场需求严重削弱，从而拖累作为全球电子产品制造中心的中国在半导体行业的持续增长。为了应对国际经济危机的负面影响，中国政府制定了电子信息产业振兴规划，其中扩大内需政策，如家电下乡和第三代移动通信技术的推广等，一定程度上地遏制了产业的大幅下滑。全球知名增长咨询公司Frost预计2009年中国半导体产品市场需求将达6408.2亿元，同比下降9.5%；从2010年开始，随着各种政策效应的显现和消费者信心的恢复，市场将重新实现增长。     
    由于中国半导体生产厂商对市场的悲观预期，他们大幅缩减生产设备采购预算，推迟新生产线建设，从而导致半导体制造设备市场大幅萎缩。据Frost&Sullivan的预测，2009年中国市场半导体制造设备总需求为47.3亿元，比2008年同期下降约40%。从2010年起，总体市场将呈回暖态势，但在3年内也很难回到2007年的同等水平。
    半导体产品的制造加工工艺大体可以划分为三个阶段：前道工序，封装和测试，其中后两者又往往统称为后道工序。国外供应商提供的制造设备市场占据了绝大部分的市场，其中AppliedMaterials,ASML和TEL占据前道工序设备市场份额排名中的前三位，ASMInternational,TokyoSeimitsu和Disco是主要的封装设备提供商，Teradyne,Advantest和Verigy在半导体测试设备市场拥有最大的市场份额。
    目前，本土厂商在半导体制造的核心设备研发制造上仍然远远落后于国外企业，供应的设备也主要集中在前后道工序中精度要求相对较低的设备品种中，包括抛光研磨机，外延炉，刻蚀机，倒角机，固晶机等。2008年，中国大陆境内工厂提供的半导体制造设备共实现销售额10.0亿人民币，其中89.6%的销售是由本土厂商提供。西安捷盛，七星华创和中电四十八所三家厂商占据中国半导体制造设备供应市场31.2％的市场份额。
    根据Frost&Sullivan研究显示，中国本土半导体制造设备生产商的发展呈现两种发展趋势。
    第一，由半导体制造设备转向太阳能电池生产设备，典型代表包括中电四十八所和北方微电子。由于太阳能电池生产本身对设备精度要求要低于半导体生产，这就意味着设备研发的技术门槛较低，周期也会较短，便于设备制造商的进入；另一方面，太阳能电池生产设备行业目前仍处于有限竞争，高利润的阶段，再加上光伏产业近几年受到政府的大力扶持而迅猛发展，这样就不难解释这些设备生产商向光伏产业的转变。目前，中电四十八所已经形成了一整套完备的关于硅基太阳电池生产线的系统方案，北方微电子也已经完成了晶硅太阳能平板式PECVD的研发，其薄膜太阳能平板式PVD设备目前也在最后的研发阶段。
    第二，加大对更高技术要求的半导体制造设备的研发，典型代表包括上海微装和格兰达。政府对于电子信息领域的技术突破所提供的资金和政策支持调动了生产厂商的研发积极性，另外，高端制造设备所意味的高利润同样也是吸引企业投入巨资进行关键技术研发的动力。
        上海微装主要从事用于光刻机及其它相关设备的研发制造，目前其仍然处于产品研发阶段；格兰达自主研发的全自动晶圆检测机已于2008年实现上市销售。
    当前，中国半导体产业处于升级换代的时期，半导体产业升级的速度也决定了相关设备制造业的发展；与此同时，中国政府出台的电子信息产业振兴规划也为中国半导体行业的发展带来了新的希望。这样看来，后危机时代的中国半导体及设备制造行业将无疑会迎来更大的挑战和机遇。

美光扩大对西安半导体产业投资
日前，西安高新区与美国美光科技公司签署新投资项目合作协议，美国美光科技公司在已投资2.5亿美元到西安高新区后，将再投资3亿美元在此发展半导体测试项目。
　　美光科技有限公司是全球最大的先进半导体解决方案供应商之一。2005年在西安高新区投资2.5亿美元，建立半导体封装测试生产基地，成为陕西省改革开放以来最大的外商投资项目。2007年3月该项目建成投产，2009年成为陕西企业进出口总额排名第一，出口额6.17亿美元，解决了1000人的就业。
　　由于美光在台湾通过收购奇梦达工厂、与台湾南亚半导体公司建立合资企业，扩大了在亚洲的半导体晶圆的产能，业务越来越大，并决定在亚洲再投资3亿美元建设新产品测试基地。经过西安高新区对美光公司新项目一年多的招商促进，该项目最终落户西安。
　　此次新投资3亿美元的新产品测试项目，将对西安半导体产业链的完善将起到积极的推动作用。美光新产品测试项目计划在3年内可建成达产，达产后年出口额可达50亿美元，新增就业3000人，美光项目总计将吸纳就业4500人。

台“行政院”预订本周松绑面板半导体登陆投资
据台湾媒体报道，台“行政院”预订本周核定、公布产业西进松绑项目，包括面板、半导体晶圆厂、封装测试、半导体IC设计、再生能源发电和银行业登陆参股等都将有条件松绑。
    据报道，“行政院”正加紧审查赴大陆投资负面表列农业、制造业、服务业、基础建设等项目检讨清单，“行政院”高层昨日透露，本周全案将呈报“行政院长”吴敦义核定后，对外公布实施。
    “经济部”也已就敏感项目开放配套措施及投资规范准则完成研议，面板与晶圆厂开放登陆，基本上是以“技术领先、投资优先”为原则，并成立关键技术小组把关。12吋晶圆厂新增投资未列入检讨项目，但开放参股，因此台积电参股中芯，联电参股和舰案可望解套。
    据悉，面板由禁止类改为一般类，未来技术世代落差、保障在台员工就业、优先承诺投资台湾，及投资一定金额以上进行资金审查，都是有条件松绑的管理规范。面板业者申请西进投资，不但技术需有1.5至2代以上落差，必须承诺保证对台湾投资优先，前往大陆投资的业者不能对岛内工厂裁员。
    未来对投资一定金额以上面板厂必须审查资金，包括岛内外资金配比，及资金来源。封测及IC设计都因投资金额必须严格把关，也必须事先送关键技术小组审查。部分敏感高科技项目这次均由禁止类放宽为一般类，但特别附注需经关键技术小组审查才能放行，包括面板、半导体晶圆厂、封测、IC设计等。

美光将斥资12.7亿美元收购Numonyx
美光今日表示，正以全股票收购私人持有的Numonyx Holdings B.V.，交易金额约为12.7亿美元。
    Numonyx是世界第三大闪存芯片厂商，去年由意法半导体和英特尔(博客)存储芯片资产组建而成，专门生产手机存储芯片。
    大宇证券分析师James Song对此表示，由于海力士半导体与Numonyx有合作关系，所以美光收购Numonyx实际上可能帮助其促进战略关系，追赶韩国三星和日本东芝等竞争对手，并提高市场份额。

海力士半导体外售项目又流产
海力士半导体债券团近12日表示，到当天为止，没有企业有意收购海力士半导体。

　　债券团计划同咨询团和股东大会讨论分割销售的方案。

　　主要债券团外换银行表示：“将及早同债券团协商分割销售等所有可能的方案。”

　　据了解，部分债券团希望及早通过分割销售等方案处理股份。

　　如果进行分割销售，债券团将仅维持15%的股份来维持经营权，而抛售其余的13%。

　　海力士从2001年10月开始，接受了债券团近10年时间的共同管理。目前，债券团持有的、被禁止抛售的股份占全体的28.07%（1.6548万股）。

各国经济刺激计划带动全球半导体产业复苏
全球的半导体产业正在复苏。各国推出的大规模经济刺激计划让平板电视和智能手机需求大增，市场价格快速回升。据日本共同社报道，包括日本公司在内的半导体企业整体业绩也大幅改观。市场上也出现韩国三星电子和东芝将进行大型设备投资的传言。为了行业的真正复苏，各公司为开发新的节能产品，加强竞争力的战略将受到考验。
　　2008年秋季爆发的经济危机导致需求锐减，半导体行业陷入全球性的危机。日立公司08财年出现高达8000亿日元(约合600亿元人民币)的净损失，创下国内制造业之最，其中一个重要原因就是半导体业务的不济。
　　除了政府的经济刺激计划外，各公司通过大规模减产和工厂重组来减少供应，去年上半年开始市场逐渐复苏。今年1月容量1G的电脑存储器存每个平均2.45美元，比08年12月时的最低价格高出近4倍。USB闪存也达到每个2美元，涨了近1倍。
　　全球半导体行业销售额排名第三的东芝09年第3财季半导体业务盈利47亿日元，和上一年亏损1174亿日元相比有了大幅改善。接受政府注资的尔必达公司(Elpida)的销售额也达到了季度最高值1510亿日元，营业利润项目也从亏损转为盈利。
　　富士通包括半导体在内的电子零件业务也扭亏为盈。半导体行业全球排名首位的美国英特尔公司的收益也同比增加62%，排名第二的三星也实现盈利。
　　另一方面，经济刺激计划效果逐渐消失以及原材料价格上涨等不利因素也很多。东芝副社长村冈富美担忧地称：“如果放松的话，前景就不明朗。”

东芝与富士通签约成立中国半导体合资公司
北京时间2月22日消息，东芝宣布，该公司的制造子公司东芝半导体和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC后工序的海外生产比例并推进无厂化，此次设立合资公司也是该方针的一环。
　　两公司已于2009年11月就设立封装组装工序合资公司达成了基本协议。当时计划2010年1月正式签署协议，2010年4月设立合资公司。此次按计划签署了正式协议。东芝将把东芝半导体的制造部门移交给新公司——无锡通芝微电子，东芝半导体只保留生产管理等有限的职能。
    公司建立初期，东芝半导体将对新公司出资80%，南通富士通出资20%，但数年内会调整出资比例，南通富士通将持过半股份。东芝打算通过这种方式，将该公司在中国的SoC后工序业务外包给南通富士通。

意法半导体推出工业级比较器芯片LMV331
意法半导体推出新的比较器芯片LMV331，完善了其采用紧凑封装的工业标准比较器的产品阵容。LMV331为客户提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1.60mm SOT23两种封装选择。
    低功耗比较器如LMV331主要用于电池供电的便携设备，如笔记本电脑、PDA和其它手持移动通信产品，主要功能是信号处理或事件检测。意法半导体的各种工业标准比较器使设计人员能够根据应用要求优化功耗、响应时间和封装尺寸。意法半导体的全新LMV331采用5引脚微型封装，为在空间受限应用中寻求最佳的“速度功耗比”的设计人员提供更多选择。

半导体全线生产技术和装备出口韩国
北京中联科伟达公司日前正式签订在韩国承建20条高效晶硅太阳能电池生产线协议,这是中国半导体领域全线生产技术和装备首次出口发达国家。北京中联科伟达技术股份有限公司成立于2004年,致力于太阳能电池片和太阳能组件的研发和制造。该公司已建成上海、深圳、河北固安三大生产基地。正在江西新余建设的世界首个太阳能电池全线生产设备大型制造基地,形成了年产60条以上晶硅太阳能电池生产线制造能力。中联科伟达公司自主开发、生产了晶体硅太阳能电池全线生产设备和工艺技术,其中自主创新的全自动多晶槽式植绒设备和技术属于业内首创,超薄片、小绒面制绒、高方阻、铝钝化、SE等多项技术领先。

东莞加快布局LED半导体产业链
从东莞市政协经济委员会获得的消息显示，东莞LED产业链正加快布局，有意引入LED产业发达的台资企业加盟。到2015年，东莞将基本建成一条较为完整的LED半导体照明产业链，集聚LED照明企业200家以上，LED照明产业年产值要达150亿元。目前龙头企业的扩张步伐也在加快，东莞勤上光电“集成异形LED显示屏”及控制系统近日正式落户国家大剧院。
　　向台企伸出橄榄枝
　　目前，我国已经形成长三角、珠三角、闽三角以及北方地区等4大LED产业集聚区，而东莞又是珠三角LED聚集区的重镇。被国家科技部正式确定为“十城万盏”半导体照明应用示范工程试点城市。据统计，全市从事LED照明技术及产品生产经营企业超过60家，销售收入超过20亿元。
    东莞市政协经济委员会提出的《关于积极稳妥推动我市LED产业发展的建议》认为，东莞的LED产业发展极其不均衡。受技术和成本的制约，全市的LED产业过分集中在产业链下游的封装领域，企业在生产设备、衬底材料、外延片、芯片等上中游环节很少涉足。此外，LED企业各自为政，缺乏合力。为此，东莞已经成立了推进LED产业发展与应用示范工作领导小组，尽快形成推进协调机制，统筹协调我市LED照明应用过程中的重大问题。
　　此外，台湾是LED产业发展比较早的地区，在LED产业链上优势突出。东莞是全国集聚台资企业最多的地区。东莞市政协经济委员会认为，要依托东莞市台商企业协会，进一步促进东莞与台湾的科技合作，主动引进台湾的重点LED企业，特别是上游的外延、芯片制备企业。
　　构建产业联盟扶持龙头企业
　　此外，东莞市政协经济委员会建议，一是通过成立LED行业协会，引导和组织相关企业共同构建LED产业联盟。二是重点发挥龙头企业的辐射和带动能力。三是形成和建立与之配套的现代产业服务体系，包括发展工程施工企业、建立技术服务体系、制定质量标准、建立完善的监测体系等。近日，“东莞制造”也再次照耀北京。继国庆60周年天安门广场特大LED显示屏工程之后，东莞勤上光电“集成异形LED显示屏”及控制系统正式落户国家大剧院。这也是勤上光电整合国内LED显示屏产业链后承建的又一重大LED显示屏工程。
　　据业内专业人士介绍，勤上光电此次承建的“集成异形LED显示屏”作为自主研发的世界首创性LED显示屏，设计理念独辟蹊径，利用模块式封装工艺，使产品显示效果达到国际领先水平。对此，勤上光电董事长李旭亮表示，勤上光电接下来将努力推动国内LED行业的整合发展。

台积电与德半导体公司开发高效电源管理技术
据台湾媒体报道，台积电与德国Dialog半导体公司日前共同宣布，双方正合作开发用于移动产品的高效能电源管理芯片，发展BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）制程技术，希望提高电源管理整合度，以满足智能手机、电子书、笔记本电脑等未来移动产品的需求。
    台积电表示，Dialog公司为业界领先企业，提供高整合创新电源管理半导体解决方案。双方合作的这项0.25微米高压制程技术，能将各种高电压功能有效整合在单一电源管理芯片中，从而提高成本效益，同时扩大Dialog公司解决方案的潜在市场。
    台积电表示，Dialog公司下一代电源管理芯片的重要特点之一，就是将更高电压与更有效的组件予以整合，开发出更小尺寸、更节能的芯片。Dialog公司这些设计为行动产品提供业界领先的电源管理功能。
    Dialog公司总执行长Jalal Bagherli表示，“在创新技术上与专业集成电路制造服务业者密切合作，是Dialog公司计划的策略性商业模式，能促使我们达到电源管理产业中的最高整合度。藉由和台积公司长久以来的密切合作，我们得以提供客户有效的低耗电技术，符合客户的电源管理需求与迅速进入市场的积极目标。”
    台积电全球业务兼营销副总经理陈俊圣表示，“台积公司持续提供客户包括整合设计服务的顶尖技术平台。Dialog公司拥有领先的技术，藉由延长行动产品的电池寿命，让消费者能有机会体验最好的电源管理技术。我们非常荣幸能为Dialog公司的策略供货商伙伴。”