美半导体行业协会：全球芯片销售稳步增长

无压缩机半导体空调即将产业化生产
发布时间： 2009-12-8 15:32:20    浏览次数： 52   资讯来源：经济参考网  
记者从日前召开的“中国空调行业节能环保技术创新研讨会”上获悉，一种不用任何制冷机、比现有压缩机空调节能20%-40%的冷杉半导体环保节能空调将从2010年开始产业化生产，并大规模投放市场。
    作为中国空调行业未来的发展方向之一，半导体智能空调技术没有使用任何制冷剂，能够抑制温室效应的加剧，有利于环境的保护。据测算，如果将目前我国的空调全部换成半导体智能空调，一年节省的电量相当于两个三峡水电站的发电量。
    冷杉半导体环保节能空调由深圳市博利昌数控设备有限公司经过6年多的努力研发而成。该公司将半导体制冷技术大规模地应用于民用空调，并建成世界第一条民用大功率半导体智能空调生产线。此前，半导体制冷技术因效率低、制作工艺复杂及成本高等原因仅仅应用于军工、科研等高科技领域。
    据悉，目前全球每年6000万台空调产量的近2/3由中国企业制造，我国已成为世界空调制造第一大国。同时，我国还是世界电力消费第二大国，尤其是空调能耗已经占到我国城市能耗的20%左右，夏天在一些城市更是超过了40%。

今年半导体创业公司筹资逾7.5亿美元
发布时间： 2009-12-9 10:08:36    浏览次数： 286   资讯来源：新浪科技  
据国外媒体报道，美国市场研究公司Gartner表示，全球半导体创业公司今年以来总计筹集了超过7.5亿美元资金，但其中约四分之一的投资来自于大型半导体公司旗下风投部门等战略投资者。
　　Gartner指出，在过去的这一年，风投公司主要青睐投资后期创业公司，与去年相比，今年获得投资的创业公司数量明显下降。每家公司获得的投资金额最高为4000万美元，平均为1430万美元。
　　Gartner表示，在获得投资的创业公司中，70%为无晶圆厂芯片公司，14%为EDA(电子设计自动化)公司，7%为IP公司，5%为半导体业电子设备制造商，其他公司占4%。
　　Gartner分析师称：“约有四分之一的投资来自于大型半导体企业或原始设备制造商(OEM)。这些投资的目标为大型企业感兴趣的具有战略意义的技术。”

台湾研究松绑项目登陆 面板与半导体产业有望先行
发布时间： 2009-12-9 10:04:36    浏览次数： 169   资讯来源：中证网  
台湾“经济部”本月底将召开跨部会委员会议，全面检讨禁止登陆产业清单。据了解，本月底松绑项目不会多，面板、半导体产业都有开放空间，不过争议较大的轻油裂解厂，则要等到明年中才有放行可能性。
　　“经济部”月底将邀集“陆委会”、“内政部”、“金管会”、“农委会”、“交通部”等相关部会，一同检讨现行负面表列清单。尽管这场会议旨在“全面检讨”，但考量现行两岸经贸分工、产业竞合状况和民间观感，本次放行项目不会多。
　　相关官员表示，本次优先松绑的产业，主要是以岛内产官学界共识度较高的产业为主，一些争议性较大的产业暂时不讨论。在“经济部”工业局的分析报告里，面板、半导体都有进一步开放空间，但厂商登陆前必须满足“技术领先”、“优先投资台湾”两项前提，至于石化业引颈期盼的轻油裂解厂登陆，则考量目前争议仍大，要到明年中才有检讨可能。
　　早前外传“经济部”打算以“N加一”及“N加二”的概念，来决定是否放行面板业者登陆。N代表世代数，即必须先在台湾建成一座新的世代厂后，它的前一代或前两代生产线即可登陆，前三代、前四代则不设限。但工业局官员昨天否认了这项说法，表示过去“N加一”或“N加二”的概念，主要是用在描述半导体技术领先概念，例如从0.18微米进步到0.13微米、90纳米等，用在面板业并不适合。但他不愿透露，未来究竟是采取何种管控方式，仅说等到月底开会、达成共识自然就知道了。早前则有说法认为，政府此次放行中、大尺寸面板登陆希望较大。
　　在半导体产业方面，12吋晶圆厂可望松绑登陆，在制程上政府也将比照瓦圣纳协定精神，采取专案审查方式许可制，0.18微米以上原则允许，0.18微米以下则采个案方式审查。

台湾半导体产业复苏 联电11月营收年增52%
发布时间： 2009-12-9 10:13:17    浏览次数： 182   资讯来源：网易科技  
据台湾媒体报道，台湾工业技术研究院表示，台湾半导体产业复苏力高于全球。联电今天公布，11月营收达新台币91.56亿元（台币，下同），年增达52%，月减1.51%；累计前11月营收793.24亿元，年减9.78%。
    联电11月营收比10月的92.96亿元，微幅减少1.51%，但却比去年此时正历经金融风暴催残的60.24亿元大幅增长51.98%。
    联电今年下半年以来，月营收年增率不断增加，7月和8月各约3%和10%左右，到了9月和10月营收年增率大幅跳昇至17%至18%之间，可见半导体业反应景气复苏力道相当强劲。
    联电累计前11个月营收也正迎头赶上，仅比去年同期的879.20亿元年减9.78%。
    台湾工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）研究显示，台湾半导体产业受惠晶圆代工接单状况改善，估今年产值较去年衰退8.1%，复苏力高于全球，预估2010年产值将成长17.8%。工研院IEK预估，今年全球半导体市场规模约2201亿美元，较去年衰退11.5%，衰退情况已落底，2010年可望成长12.2%，将回到2008年的营收水准。
    台积电董事长张忠谋日前也预估，今年全球半导体业产值恐将衰退11%，明年则可望成长9%，2011年可望再成长5%。

通富微电 10亿元扩产半导体
发布时间： 2009-12-9 10:06:41    浏览次数： 143   资讯来源：中证网  
通富微电（002156）计划总投资预计10亿元，启动半导体三期工程和扩建二期工程。
　　此次拟开工建设的三期工程建筑面积约2.6万平方米，二期扩建工程建筑面积约1万平方米。工程建设完成后将用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP 新型封装的研究开发及其量产，BGA、FCBGA、QFN、LQFP 产品的扩产，形成BGA、FCBGA、QFN、LQFP产品的大规模生产能力。上述产品广泛应用于3G手机、移动电视、无线射频网络、汽车电子、消费电子等领域。项目资金来源为自有资金和银行项目贷款。
　　通富微电认为，2010年半导体行业将进入景气周期，启动三期工程、扩建二期工程是为了保证发展所必需的环境和空间，扩大生产规模，调整产品结构，提升技术水平。

美国国家半导体第二财季净利润同比增29.5%
发布时间： 2009-12-11 11:23:52    浏览次数： 208   资讯来源：腾讯科技  
据国外媒体报道，美国国家半导体公司周四发布了超预期的第二财季报告。受需求不断好转和毛利润率上升推动，该季度国家半导体实现净利润4700万美元，同比增长29.5%；实现营收3.446亿美元，同比下降18.3%。
    国家半导体报告称，在11月29日结束的公司第二财季里，净利润从去年同期的3630万美元合每股盈利16美分，上升到4700万美元合每股盈利20美分。路透社调查的分析师原先平均预期为每股盈利14美分。国家半导体销售的模拟芯片，被广泛应用在汽车、手机如苹果iPhone等众多产品中，该公司第二财季营收从去年同期的4.216亿美元下降到3.446亿美元。
    国家半导体预计，2010财年第三财季的营收将与第二财季大致相当，并表示因季节性影响，第三财季收入通常会下降。
    当日国家半导体股价跌22美分，收盘报15.28美元/股，跌幅为1.42%；盘后该股再跌3%至14.85美元/股。Canaccord Adams的分析师罗伯特·布尔森（Robert Burleson）认为，这是投资者获利后套现造成，因为自11月初以来该股已经涨了18%。

联发科首次进入全球前20大半导体厂商排行榜
发布时间： 2009-12-11 11:25:13    浏览次数： 169   资讯来源：网易科技
市场研究机构iSuppli日前发布的2009年全球前20大半导体供应商销售收入初步排名结果显示，联发科技股份有限公司 (以下简称：联发科) 不仅首次成功进入全球前20大半导体厂商排行榜，并以高达21.7%的年增长率，成为这一榜单中成长速度最快、表现最佳的厂商。
    “作为全球半导体行业史上最萧条的的年份之一，半导体市场2009年营收比2008年锐减320多亿美元。”iSuppli 公司高级副总裁 Dale Ford 的寥寥数语，形象地勾勒出2009年全球半导体市场的低迷景象。在这样的背景下，联发科技营业收入预计将增长21.7%至35.24亿美元，一举从2008年的第24位跃升至第15位。
    联发科技新闻发言人喻铭铎表示，“联发科技作为一家年轻的 IC 设计公司，能进入全球前20大半导体供应商之列，我们深受鼓舞而又倍感压力。这标志着联发科技高品质、高性价比和高集成度的手机芯片解决方案，得到全球更多手机厂商和移动运营商的认可。我们将继续秉承这一理念，以创新科技和优质产品，为客户创造更多价值。”联发科技同时宣布，其第一款 GSM/GPRS 手机单芯片解决方案 MT6253 已于月初正式量产。
    业界评论人士认为，作为迄今为止集成度和性价比最高的 GSM/GPRS 单芯片解决方案，MT6253的量产将进一步强化联发科技在全球手机芯片和解决方案市场的领先地位。

规范采购市场 半导体照明标准亟待出台
发布时间： 2009-12-11 16:09:13    浏览次数： 208   资讯来源：慧聪网  
半导体照明作为我国绿色照明产业中的重要产品，其发展已经进入起步阶段，半导体照明作为国家863计划重点项目开始在全国推进。
    政府采购推动节能灯产业升级
    日前，工业和信息化部已经出台了9项半导体照明的上游器件的国家标准，并于明年1月份正式实施。而对于半导体照明灯的国家标准，国家半导体产业联盟正协调工业和信息化部下属的中国电子技术标准化研究所以及全国照明电器标准化委员会逐步推进。
    国家半导体产业联盟办公室主任耿博告诉记者，产业联盟已经出台了半导体照明的技术规范，包括隧道灯以及路灯两项。但业内人士表示，LED照明由于近几年将在政府工程项目中得到大规模的采购，更需要尽快出台统一的国家标准以规范市场。
    上游器件规范了9项标准
    此次工业和信息化部出台的半导体照明9项行业标准，主要集中在产业的中上游，包括半导体光电子器件功率空白详细规范、半导体测试方法、术语、氮化镓基用蓝宝石衬底片、半导体用、功率半导体芯片技术规范、半导体芯片测试方法、半导体光电子器件小功率空白详细规范、半导体产品系列型谱。这9项标准的制定，对健全半导体照明芯片、器件、模块、组件及驱动电路、控制电路的标准体系起到了重大作用，对规范市场起到了一定的保障作用。
    中国电子技术标准化研究所高级工程师赵英表示，这9项标准均是自主制定的，在一些领域有所突破。比如在“半导体用荧光粉”标准中，首次提出了用外量子效率代替相对亮度作为评价发光效率的考核指标，同时制定了外量子效率的测试方法。这样在测试时就简化了选粉工作，解决了长期以来一直存在的发光效率测试难的问题。
    目前，LED主要应用在户外照明领域，并主要集中在大功率照明领域。据记者了解，大功率照明散热的好坏直接影响到产品的寿命，对散热进行测试，对散热设计、功耗、能效等进行考核，这些都是制定半导体照明国家标准的侧重点。
    呼吁整机标准尽快出台
    业内专家表示，半导体标准虽然在上游领域已经有了国家标准，但更为迫切的是需要同时出台照明灯的标准。LED照明产业发展至今，无论是国内还是国外，LED照明产品质量认证都没有严格的标准，也缺乏权威的认证，这令许多厂商和采购商对其望而却步。
    中国电子商会副秘书长陆刃波向记者表示，国家对半导体照明产业的扶持政策正在全国各地紧锣密鼓地推进，如果整机标准不出台，对各地政府采购LED灯也形成了障碍。
    据记者了解，全国各地政府采购中心在采购节能灯时均按照国家现定的相关标准和要求进行采购，并要求供货商是2009年国家节能产品中标的推广企业。例如，今年沈阳市政府采购中心的23万只节能灯采购项目便采取了竞争性谈判采购，评审方法为最低评标价法。并标注对于纳入国家和省有关行政管理部门发布的《政府采购自主创新产品目录》的投标产品，应对其投标价格给予10%的价格扣除。对于纳入国家有关行政管理部门发布的《节能产品政府采购清单》和《环境标志产品政府采购清单》的投标产品，应对其投标价格给予5%的价格扣除。
    对于投标产品同时属于自主创新产品、节能产品或者环境标志产品的，应对其投标价格给予15%的价格扣除。
    “没有国家资质的检测机构对LED产品进行认证，也使得我们无法根据国家的技术指标来鉴定产品的质量。”浙江省采购中心相关负责人表示，“目前，各地采购产品质量参差不齐，采购人仅从是否有节能认证来衡量。”
    成本较高是发展瓶颈
    国家“十城万盏”半导体照明应用工程已经在21个城市遍地开花，这也促使LED在道路照明上首先得到推广，据记者了解，天津工业大学整个校区已经装上了近5000盏半导体照明灯；大连市高新区的近50条路街20万米长的道路将全部采用LED路灯照明，深圳蛇口工业区红线范围内的路灯将全部更换为节能型ＬＥＤ灯，南昌市将在2011年推广LED路灯1.8万盏。
    为什么全国各地不遗余力地使用半导体照明产品？这主要是因为LED路灯在技术上有先天的优势，它具有无闪烁、无紫外线，对人眼无危害的特点，更为重要的是，节能灯比白炽灯节能4/5，而LED比节能灯还要节能1/4，这是LED在节能技术上的突破。
    飞利浦照明（中国）灯具事业部产品总监阎文起告诉记者，LED路灯设计寿命约为10年，在故障率、维修成本上较传统路灯都有较大优势。
    中国国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长阮军表示，LED照明应用除路灯外，还可以应用在隧道、地铁车厢、站台、停车场、加油站照明以及室内照明等领域，预计2015年LED照明渗透率将达国内照明市场的20%。
    但是，尽管如此，LED成本较高是其发展的瓶颈，目前无法在民用市场大面积普及。另外，LED照明主要核心技术及90%以上的上游资源均被通用电气、飞利浦、欧司朗三大巨头所掌控。
    “国内LED照明产业整体水平低，各地方对半导体产业的发展出现重复投资也是LED发展的瓶颈。”耿博表示。
    陆刃波同时认为，我国LED产业虽然起步较早，但国内照明企业还仅停留于封装阶段，国家需要在照明的专利技术上对企业加以扶持。

半导体照明产业结盟 抱团做大产业集群
发布时间： 2009-12-14 11:36:56    浏览次数： 195   资讯来源：LED环球在线  
笔者日前从成都市科技局获悉，成都市首个半导体照明产业联盟“成都市半导体照明产业技术创新联盟”正式成立，包括新力光源、四川虹视等我市半导体照明龙头企业，以及电子科技大学等科研院所等在内的20余个机构将抱团，合力做大半导体照明产业集群。
    “组建产业技术创新联盟是建设以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系的重要载体，随着我市‘十城万盏’工作迅速展开，相关半导体照明企业、科研单位迫切希望以技术创新联盟的形式，建立业内信息交流、技术合作和咨询服务平台。”成都市科技局相关负责人告诉笔者，按照产业链、技术链的发展需求，半导体照明产业技术创新联盟将推进产学研联盟成员的优势互补和协同创新，促进成都半导体照明产业发展，联合突破关键共性技术。

中国将成为全球半导体市场发展的火车头
发布时间： 2009-12-14 16:33:03    浏览次数： 156   资讯来源：生意社  
2009年12月3日，英特尔日本公司技术本部本部长及川芳雄、TSMC日本社长小野寺诚及NEC电子执行董事吉野达雄上在“SEMICON JAPAN 2009”会议发表了演讲。对于正从前所未有的低迷中逐渐恢复的半导体市场而言，拉动市场恢复的力量是新兴市场国家，其中，中国起到很大作用。
　　英特尔的及川提出了日本，他表示，尤其是日本的嵌入市场将起到拉动作用。虽然从销量来看应该是中国，但从创造基于半导体的新产品来看，全球最具有嵌入设备有效市场(Total Available Market)的日本更具魅力。另外，在需要细致操作和技术的嵌入设备方面，日本厂商有开发实力。及川认为，即使今后5～10年，也是日本市场更具魅力。该公司认为2015年全球将有150亿台机器联网，按照这种观点，半导体在住宅及医疗等领域存在商机，其中嵌入设备将越来越重要。如果嵌入设备的重要性增大，基于上述原因，日本更令人期待。
　　TSMC日本的小野寺指出，今后1～2年，拉动半导体市场的地区从技术方面来看是发达国家，从销量和成本方面来看是亚太地区。半导体行业要度过低迷，创造巨大销量的中国市场非常重要，不过制造低成本产品需要高技术实力，这将由美国、欧洲及日本等地区来完成。
　　NEC电子的吉野对该问题的回答是中国。从市场增长力的强劲及经济刺激政策的活力来看，能够确保销量的中国市场将拉动半导体市场。关于今后5～10年后拉动半导体市场的地区，吉野表示：“半导体行业在5年、10年后情况会完全改变”难以预测，不过中国和印度将起到拉动作用。

台湾地区下月或正式松绑面板与半导体西进大陆
发布时间： 2009-12-15 10:00:05    浏览次数： 286   资讯来源：第一财经日报  
韩国知识经济部部长到中国大陆吹风说，正在考虑放行三星在苏州、LG在广州的两大面板项目。这让台湾地区很是紧张，当地经济主管机构前日说，12月底，将开“登陆松绑会议”，尤其考虑面板与半导体的开放。
　　该机构表示，面板行业放行的原则是，相关台企必须先在台湾投资设立最顶尖技术的工厂。比如说，如果友达光电不在台湾投资10代厂，那就别想到大陆投资最新工厂，但10代厂以下则可以考虑松绑。
　　这与几年来半导体西进投资松绑原则类似。不过，半导体领域，台湾地区基本上保持着对大陆的两代工艺优势。
　　不过，上述机构说，面板厂技术差距与半导体业不同，它主要是规模化问题，松绑条件与后者必须保持两代工艺优势还不一样。但开放原则仍是，最先进的技术必须留在台湾地区，且在当地要保持相对投资。
　　而这也都必须在台湾地区特定的投资红线之下。较早时，资本额不许超过40%，目前已经降至30%。
　　不过，据CBN记者近一年来的观察，奇美、友达均早已暗中布局多时。不过由于担心遭罚，它们多是以前期项目谈判、团队搭配为先。

2010年半导体资本设备支出成长45.3%
发布时间： 2009-12-15 10:05:07    浏览次数： 195   资讯来源：慧聪网
国际研究暨顾问机构Gartner预测，2009年全球半导体资本设备支出将衰退42.6%，但整体市场现正飙速成长，复苏情况显著。Gartner预期，2010年全球半导体资本设备支出将成长45.3%。
    Gartner研究副总Dean Freeman指出：「晶圆代工支出与少数内存厂商的选择性支出，带动了2009下半年半导体设备市场的成长。」Dean Freeman进一步表示：「2010年的成长主要会由上半年技术升级的带动。2010年第三季单季成长率在产能增加前将微幅下滑。整体资本设备产业预期自2010年底起将一路大幅成长至2011年。」
    尽管半导体设备市场所有部门在2009年皆显著衰退，然而在2010年可望出现两位数的成长(见表一)。其中全球晶圆厂设备(WFE)2009年支出预估将减少48.1%。WFE产业的2010年支出年增率极可能由Gartner先前在九月预估的38%，提高至56.6%。
    晶圆产业在2010年面临的关键议题在于能否将技术顺利提升制程，使用193奈米浸润式步进机(immersionstepper)。晶圆代工大厂台积电将在明年引进首批浸润式步进机。对内存厂商而言，若要将DRAM先进制程技术推进至4x奈米，同样也需浸润式机台。
    Gartner分析师认为，浸润式机台目前并无缺货迹象，但市场若持续升温，新机台能否顺利导入的问题，恐将限制WFE产业的2010年成长率。
    全球封装设备(PAE)在2009年的支出预估将减少40.5%，但在2010年将增加52.8%。Gartner预估，部分产业的设备支出将有较显著成长。举例来说，高阶制程产业，如晶圆级封装、3D制程，及硅晶穿孔(TSV)厂商，在设备方面的需求成长率，将高于其他产业。
    全球自动测试设备(ATE)在2009年的支出逐步下滑44.9%。不过，随着迈入2010年后，将有59.7%的成长。在2009年第一季之前，全球自动测试设备产业已连续重挫数季，直至2009年第二季才开始复苏。
    伴随设备需求的改善，预期自动测试设备市场可以在接下来几季持续成长。展望2010年，Gartner预估，自动测试设备产业将有近60%的高成长，而成长动能主要受惠于DDR3内存主流市场的转变。
    Gartner研究副总BobJohnson指出：「半导体设备市场的未来表现将持续受到客户减少、产业整并，以及半导体公司歇业等因素所影响。」「对半导体设备产业而言，尽管这看似黑暗期的到来，但当产业整并结束后，一个更强的半导体设备产业将出现。」

中国首家本土半导体设备企业即将上市
发布时间： 2009-12-15 10:02:13    浏览次数： 156   资讯来源：SEMI  
12月9日对七星电子来说是个特别的日子，对中国本土半导体设备公司来说也是个特别的日子。这一天，七星通过了证监会的审核，获准将在深交板上市。作为首家即将上市的本土半导体设备公司，七星的成功是本土设备公司全面走向市场化的一个标志。
    “经过8年的努力，七星终于上市了，”七星创始人王荫桐感叹。访问七星电子的网站，我们看到的第一句话是“北京七星华创电子股份有限公司传承五十多年电子装备及元器件的生产制造经验，于2001年9月成立。”可以说，七星走过的路几乎就是中国半导体设备产业的征途，充满艰辛，带着困惑，而又稳扎稳打，不断前进。从成立至今，七星每年的销售额几乎都以两位数的比例在成长，同时承揽着国家的科技攻关专项。
    曾几何时，中国本土的半导体设备占据国内市场的大半，但由于种种原因，在改革开放后受到了国外设备的冲击，份额急剧降至个位数。曾经的四大国有半导体设备厂无一例外受到了重创，或倒闭、或转行，只有七星的前身“建中机器厂”在困境中依然坚持自己，并发展成为了而今中国设备行业的龙头企业之一。
    参观七星的厂房，我们即可以看到最新半导体退火设备研发调试的忙碌现场，也能看到太阳能PECVD和扩散退火设备整装待发，即将发往客户。作为国内最大的气体质量流量计供应商，今年七星将有一万个MFC销往国内外客户。七星集成电路工艺设备研发中心总经理盛金龙说，七星的半导体设备还将继续向高端发展，这是一种技术储备，对在PV、TFT等领域的技术延伸将非常有益。据七星副总经理张国铭介绍，七星的TFT设备是第一个进入5代线的国产设备，2005年即开始上线生产。
    正是在IC、PV、TFT及零部件等领域的全面发展，让七星在半导体行业不景气、需求严重不足的2009年依然实现了销售额的增长。在市场化的道路上，七星电子已走上了健康发展之路。我们期待七星更大的发展，也期待更多的本土设备材料公司走上发展的快车道。

台基半导体和星辉车模创业板首发申请获批
发布时间： 2009-12-16 11:19:06    浏览次数： 156   资讯来源：新浪财经  
中国证监会周二晚间宣布，在证监会创业板发审委12月15日召开的09年第34次工作会议上，湖北台基半导体股份有限公司和广东星辉车模股份有限公司的首发申请均获通过。
　　湖北台基半导体股份有限公司本次计划发行1500万股，发行后总股本为5920万股。公司的主营业务为大功率半导体器件的生产、销售。目前，公司已经成为国内销量最大的大功率半导体制造商。
　　本次发行募集资金拟投向125万只大功率半导体器件技术升级及改扩建项目，投资总额为2.65亿元。
　　广东星辉车模股份有限公司本次计划发行1320万股，发行后总股本为5280万股。公司生产经营的产品包括车模、玩具车和其他玩具三大类，其中车模产品的销售收入在2006年度、2007年度、2008年度和2009年1-9月占公司主营业务收入的比例分别为29.74%、55.69%、70.41%和73.81%。
　　本次发行募集资金拟投向品牌车模生产基地建设项目，投资总额为1.33亿元。

科学家成功研发出直径仅数十纳米的半导体材料纳米线
发布时间： 2009-12-16 11:16:19    浏览次数： 104   资讯来源：cnBeta  
美国普渡大学和IBM公司的研究人员最近成功开发出了一种采用硅锗半导体材料制成的纳米线，采用这种技术，科学家们可以开发出尺寸更小的微电子设备。这种 硅锗材料纳米线的直径可控制在数十至数百纳米之间，长度则可达数微米。研究者可以以这种技术为基础，研发出更高性能的高速电子设备。
    该技术的研发团队展示了几种原子级尺寸的，采用不同的硅锗材料制成的分层结构纳米线，这种纳米线可以有效地传输电荷。研发人员展示的这种纳米线其接口尺寸可以做到仅有一个原子大小，而过去，阻碍人们制作超小尺寸纳米线的障碍主要是有关技术的解像度不足。
    美国加州大学的教授，该技术的研发者之一Suneel Kodambaka表示，硅锗半导体材料纳米线技术不仅可被用于半导体应用，而且在汽车，热电领域也有较为广阔的发展前景。
    研发人员表示，研发小组的下一步工作计划是采用类似的技术制造出尺寸更大一点的纳米线，以便将这种纳米线与常规的纳米线的电性能进行比对。