有哪位高人能不能介绍一下有机硅电子灌封胶呢？

支持jminglee

国内的产品一定要自强，超过dowcorning和GE

想自强,但是水平不够呀!

双组分加成型的不可以做到国外水平么？其实没有多少技术含量的，除了中毒问题本身的难度，也就自粘性有些麻烦外。
其实只要努力塌实得去做肯定能做到的，可是国内做技术太浮躁了，没有多少有耐心的人做下去，也没有多少领导什么的给你机会。
个人观点而已！

南大都成了系列了吗？能详细介绍一下吗？非常感谢！

不过，说实在的，现在说超越DC、GE、SHINETSU确实不那么容易，要知道人家是不惜开发成本的，DC有大约6%的销售额用于开发，国内哪家公司能达到其一半水平？至今人家仍然保留格氏试剂法生产特殊硅烷，你怎么赶人家？还是塌实一点，从后面做起，努力慢慢向上游做好比较现实。

同意jminglee斑竹对国内缩合型灌封胶寄予的希望，
是大家共同努力的目标啊。
不过同时希望大家也多在具体的技术层面上讨论，
比如说有差距，差在哪里等等。
跨国大公司也有大公司的优势，国内自有技术实力的公司企业也有自己的发展空间。
比如说国内硅橡胶的下游用户就有多，小，杂特点。
因此很多用户的要求就很特殊，需要特定的细节开发，
这就给国内企业创造了生存空间。
就我所知，国内已经有缩合型灌封胶做的很成熟的了。
比如说可以做到很低的黏度，解决深层硫化，自粘型，自润滑型，高强度的也有。
而且就算这样相对很苛刻的要求的定单，都常会有好几家的企业在竞争。
所以国内的高手还是大有人在的。
不过人家dow，wac的资金，技术优势也是我们很羡慕的。
对其专利的研究也是大家经常在做的事吧。^O^
总之扬长避短嘛，互相学习。赚钱才是硬道理嘛。

呵呵,这两家都好哈,新安江的技术实力的确不错哈,这两家我都见识过

zhanxg
我们有一支胶能取代DC-160,导热高，灰色，国内模块厂用得较多，最主要价格比进口便宜

缩合型灌封胶关键是要解决隔绝湿气条件下的硫化问题、也就是深部固化问题。根本上还是因为硫化要借助催化剂，而催化剂催化硫化需要湿气参与。可以实现非催化硫化的据我所知有中科院化学所谢老师发明的KH－CL交联剂，和脱丙酮型交联剂。KH－CL硫化缩合型胶还有极好的粘结强度。

KH-CL这种交连体系很早就谢老师就提出来了。这种严格意义上讲非缩合非加成的交连体系虽然有很多优点，不过到现在没有大规模普及应该也有他的不完善的地方。
至于缩合型罐封胶的深层硫化问题就我说知已经得到很好的解决了。一般性环境下
基本不是问题了。

KH-CL是缩合型交联没有问题，没有大规模普及应该有其他方面的原因，并非不完善。个人认为KH－CL是缩合型胶中最好的，综合性能比脱丙酮型好的多。当然具体需求要求不同，不能一概而论。

现在国内主要做的缩合型的，因为缩合型的比较容易粘接.而实际上缩合型产品对于电子行业非常不利的,其中一个问题就是会在高温下导致电压不稳定.
至于加成型的国内做的主要是加填料型的,即DC sylgard160、162、165、170等，SGIN ETSU的KE1204等，这都是低端的硅橡胶产品，DC产品说明上第一条就是低廉的成本。我分析过他们的组成，现在可以说能完全达到他们的水平，可以没有技术含量的。
真正的电子灌封应该是为电子胶，这个DC、WACKER、GE等都是重点发展的，也是比较高端的产品，DOWCORNING有专门的产品分类就是LED材料。这类产品售价非常高，利润空间非常大。
另外一类产品就是GELs产品，即硅凝胶产品，产品世界五大有机硅公司都有该类别，其中很大的部分是电子灌封的。
仅仅个人的短浅认识，请各位老师、前辈多指导！

Originally posted by ernest0110 at 2006-3-7 04:15 PM:
现在国内主要做的缩合型的，因为缩合型的比较容易粘接.而实际上缩合型产品对于电子行业非常不利的,其中一个问题就是会在高温下导致电压不稳定.
至于加成型的国内做的主要是加填料型的,即DC sylgard160、162、165 ...

现在gels的价格怎么杨？