请教各位一个问题，请大家帮我看看，万分感激！！！

同意硅谷的说法
KOH是平衡催化剂，会产生环体，对羟基与烷氧基的缩合催化可以用有机锡，再说，有机锡是无平衡作用的，也就不会导致重排
端位比中间位反应效率高，速度快，得到的产品弹性好
单端适合涂料，其实就是大分子单体，只要少量就有明显效果，产品贮藏使用过程稳定，但不适合做结构材料（有垂悬性缺陷），不过利用它混拼后的趋表效应是一大优势
如果是不对称的双活性单体，则能使聚丙烯酸酯获得特殊的交联能力或做成杂化材料（和现在通常的硅丙不同）

Originally posted by xuezi at 2006-1-9 22:10:
同意硅谷的说法
KOH是平衡催化剂，会产生环体，对羟基与烷氧基的缩合催化可以用有机锡，再说，有机锡是无平衡作用的，也就不会导致重排
端位比中间位反应效率高，速度快，得到的产品弹性好
单端适合涂料，其实 ...

非常感谢您的建议！
如果用KOH做催化剂，是不是温度要在130度以上？因为KOH的熔点在130左右。那么KH570S上的双键是否会被破坏呢？谢谢```

KOH的熔点在130左右，是指固碱吧！

Originally posted by kgdyww at 2006-1-10 14:11:
KOH的熔点在130左右，是指固碱吧！

对啊

氢氧化钾白色斜方结晶，工业品为白色或淡灰色的块状或棒状。相对密度2.044(20℃)。熔点360.4℃。沸点1320～1324℃。易溶于水，溶解时放出大量溶解热，有极强的吸水性，在空气中能吸收水分而溶解，并吸收二氧化碳逐渐变成碳酸钾。溶于乙醇，微溶于醚。有极强的碱性和腐蚀性，其性质与烧碱相似。

KOH熔点这么高，那D4开环聚合时温度才140左右啊，KOH能起作用吗？

跟熔点没关系啊

Originally posted by ashuai at 2006-1-11 08:38:
跟熔点没关系啊

140度温度，无水情况下D4开环聚合，KOH还是片状的啊，怎么起到催化作用，我是个外行，不要介意我问这些简单的问题，呵呵，谢谢

如果是无水情况下使用，那么用球磨机，跟D4研磨

Originally posted by ashuai at 2006-1-11 14:15:
如果是无水情况下使用，那么用球磨机，跟D4研磨

谢谢您```那在80度温度，硅羟基和甲氧基缩合脱去甲醇可以用KOH吗？

你干嘛一定要KOH呢？
那么高的温度，你就不怕丙烯酸酯聚合？
羟基与甲氧基的缩合不用KOH，有机锡在常温就可以催化（还有其它好些有机金属化合物）这个反应，加热更是快的很，如果担心它的残留，也不一定要KOH呀，即使KOH好用也不是那么好除去的，有机锡等金属有机对你材料的影响主要表现在卫生指标和高温下使用，如果要求高，何不用加成来制备？
羟基硅油在KOH作用下会重新成环，实际上，在生产羟基硅油时，D4开环后并不是纯粹的羟基硅油，它含约百分之十几的环体，所谓KOH是平衡催化剂就是这意思，在中和（或者说中止催化效应）后，要真空脱除环体。你现在这样一来，倒产生环体了，不是给自己找麻烦吗？
KOH催化开环不用水，它可以在D4中溶解，反应是这样：
Si-O-Si + 2KOH=2SiOK + H2O
SiOK就是很好的开环活性基团
真不知道你要解决的问题是什么，还是我理解错误

Ｈ2ＮＣ3Ｈ6Ｓｉ(ＯＭｅ)3+ＨＯ(Ｍｅ2ＳｉＯ)ｎＨ-----(ＯＨ-)----Ｈ2ＮＣ3Ｈ6(ＭｅＯ)2ＳｉＯ(Ｍｅ2ＳｉＯ)ｎＳｉ(ＯＭｅ)2Ｃ3Ｈ6ＮＨ2
我要的反应就跟这个反应是一个原理，他们这个反应就是碱性条件，我不太懂，我还以为KOH可以，有机锡我也没用过，还望耐心指教，本人感激不尽```

[ Last edited by QGQ on 2006-1-11 at 21:55 ]

氨基硅烷参与的反应可以不用任何催化剂，氨基就有催化活性，如果嫌它还慢，有机锡对你体系也没有影响的话，你加点有机锡，稍微加热就能很快反应，但我建议你不要加，就它本身的催化性能已经足够
操作方法是：
加热，搅拌几个小时，然后蒸馏出甲醇，反应继续进行，控制好温度，取样测试羟基消失后加点真空抽出来低分子就好了
得到的是端氨基硅油，但此端氨基硅油，性能和氨基封端的相差很大，应用受限
但对你要做的反应，我觉得还是以象有机锡这样的催化剂好，氨基会和丙烯酸酯加成，但操作和氨基可以类似。
我认为，在这里用KOH是不合适的

[ Last edited by xuezi on 2006-1-12 at 08:24 ]

恩``十分感谢您的指点，我用有机锡试试``
我看有的人文章里还用三乙胺做催化剂，不知道是否可行？

可以