LED照明涉及到的有机硅产品

看来国内的企业还是任重道远啊。
不知道目前有哪些国内企业在这个领域比较有实力？

看得一知半解 还需努力学习呢

写得很好啊，受益匪浅

国内有哪些企业这方面做得比较好呢,和国外的产品比,我们主要差距在哪里呢

学习一下，谢谢

新人继续学习。。。。加油

学习学习。。。。

感谢白炭黑版主对LED的概述与介绍，本人入行时间不长，也在关注LED. 请问北方主要的LED厂家有谁知道？

感觉主要还是品牌的作用大些，这些工艺一般都是定下来的，行业中都是用某个品牌的，如果要更换，验证的时间长，成本大，所以尽管国产的价格便宜，但没人敢用。悲唉！！

曾经推广过一个客户，做pd.ld的，也就是光电转换器的，整个可靠性测试做下来估计要持续半年以上，一般工程研发，没人有这个决策力。产品的附加值高，所以就不想着更换了。希望不要误导大家，国产的加油哟！！
本人也在推广，大功率led胶，希望能够和各位探讨！！

恩，国外的就是强，知识很容易受到保护

再次看到这个话题，感觉有必要再多说一些：
1.为什么国产的材料配套难，厂家不愿意用？
生产LED类的东西，所有设备和工艺都是从国外传来的，辅料都是洋老师选定的，而且一些辅料看起来单价很高，但是它对整个产品的成本占比并不大，但是对产品质量影响很大。如果不是私人厂为了降点成本，或者得到老板的大力支持，没有工程师愿意冒这个险。而且实验的周期实在太长，牵扯到的地方也多，从生产上也耽误不起。有些影响例如光衰黄变等可能要到用户那里很长时间才显现出来，那LED封装厂面临的就是客户丢失或者索赔。这个代价太大。
再有国外的辅料，从一开始就跟进项目，对性能要求心里有数，而我们还要从头来先熟悉LED的结构和工艺。
2。国内的大部分产品也实在是扶不起来的阿斗，别看参数写的可漂亮，用起来根本不是那么回事。骗个高新技术产品弄点国家的赞助可能就是他们的目的。
3。国产设备和进口的根本不在一个层次上，人家淘汰的都和咱们的不是级别。可靠性太差，自动化程度也不够。组装的责任心，售后的及时性无法比。曾经吃过大亏。以国内专门研制半导体设备的某国家级研究所研制的设备来说，国家每年那么大的投入，做出来的东西堪称垃圾。员工一点责任心都没有。设备坏了，厂里急的嗷嗷叫，他们的售后人员该睡到几点算几点，你说下次还敢买吗？
半导体设备和仪器，没有太便宜的。花大价钱买回来一堆废物，能不把你气死？
4。系统性的问题，你在这个环境下，基础配套材料和设备都缺乏的情况下，也确实很难做出来好东西。例如你要做自动化的设备，导轨丝杠都难买到精度够的，还得投降买进口的。
再举个最简单的例子，你的胶是在哪个级别的超净厂房里研制生产的？在产品前景不明朗的情况下，舍得先花上百万做净化厂房吗？
罗嗦这么多，不是灭自己志气长别人威风，国家扶持的，钱多瞎胡混；私人的急功近利，不想做那么长时间的基础研究。也可能产品还没有研发出来自己都饿死了。
个中苦闷大家自己体味。

隔行如隔山,还的好好学习

分类 品牌 牌号与型号 性能差异 应用差异 优缺点
国外厂家 道康宁 OE-6550 中等粘度，高折射率：1.54 混合荧光粉 折光率高，稳定性和耐热性不如信越
  OE-6450  折射率1.51 透镜灌封、molding填充
  OE-6630 中等粘度，高折射率1.53 透镜灌封、SMD
  OE-6636 中等粘度，折射率1.41 SMD封装
  OE-6250 折射率1.41 混荧光粉、透镜填充
信越 SCR-1012 硬度高，黏着力好、具有良好的抗龟裂性 、折射率高 SMD封装胶 耐热性，稳定性好，折光率稍低
  SCR-1016  混合荧光粉、SMD封装胶
  KER-2500 高透明，高硬度产品 、高耐热性，高透光率 混合荧光粉、molding
  KER-6100   
  LPS-1504 折光率1.51，低弹性弹性体 PC透镜大功率注胶用
  LPS-3419 高粘接力，硬度高，折光率1.41 Moding大功率填充
  LPS-5547 粘度高，抗冷热冲击性好，折光率1.53，耐高温 大功率配粉
迈图 IVS5332 高折光率1.53，硬度低 混合荧光粉
  IVS5862 高折光率1.54，硬度高、不耐热 混合荧光粉
  IVS4542 中等硬度，膨胀系数低， 适合PC透镜填充，SMD中的3528
  IVS4622 硬度好，脱模效果好，不易产生气泡 模条和手工molding
  IVS4742 高硬度、高粘度 机器molding以及SMD中的5050
分类 品牌 牌号与型号 性能差异 应用差异 优缺点
国内厂家 杰果 3370 折光率1.41，固化后有良好的弹性，耐高低温，不龟裂、不硬化 SMD
  5212 折光率1.41，固化后有良好的弹性，耐高低温，不龟裂、不硬化 PC透镜
  5203 折光率1.41，固化后有良好的弹性，耐高低温，不龟裂、不硬化 模条
  8866 折光率1.54，固化后有良好的弹性，耐高低温，不龟裂、不硬化，黏着力好 配荧光粉
淳昌 CG3818 折光率1.41，透明度
极高 大功率填充，适合SMD封装
  CG3410 高折光率1.53，低温快速固化，透明度高 大功率填充，适合SMD封装
  CG3365 折光率1.41，透明度极高，与PPA的粘接力强 大功率模顶
molding灌封，也适合作荧光粉胶
  CG3330 折光率1.41，透明度高，可以室温固化 大功率填充，特别适合大面积的封装
  CG3370 折光率1.41，高硬度，与PPA的粘接力强 适合SMD封装，大功率模顶molding封装
  CG3150 高折光率1.53，透明度高 大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶
  CG3235 高折光率1.53，透明度极高 适合作荧光粉胶,大功率模顶molding灌封
  CG3265 高折光率1.53，透明度极高 大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶
  CG4260 高折射率，透明度极高 混合荧光粉

见识了······