产品说明书Sibase®-J630
(集成LED封装硅胶)
J630适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。产品对PPA及镀银层的粘结性能优异;产品固化后透光性能好;流明度高;耐紫外性能优异。
1、 理化性能
固化前性能 | | |
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混合粘度Viscosity after Mixed | |
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固化后性能(固化条件:80oC 1h +150oC 3h) |
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拉伸强度Tensile Strength(MPa) | |
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体积电阻率Volume ResistivityΩ.cm | |
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2、 使用方法
(1) 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
(2) 将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空除泡10min左右;
(3) 将待封装的集成LED支架清洗干净并高温处理(150度1h以上),进行点胶工艺;
(4) 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为:80oC,1h+150oC,3h。客户可根据实际条件进行微调,必须保证150oC下固化2h以上。
3、 注意事项
u 请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
u A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免长时间接触空气;
u 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;
u 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
4、 包装
- Sibase®-J630A:500g Sibase®-J630B:500g
5、 提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识,具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制,请务必在使用前进行测试。
该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据,公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整,以满足客户需要。
联系人 伍工 18907001257 qq2771096841