有机硅灌封胶对电子元件的改性应用进展

       随着电子技术的发展，电子元器件的发热越来越大，应市场导热防水的需求，有机硅经历了灌封胶行业经历了从进口为主，到引进国外先进技术生产，再到逐步自主开发生产的过程。

       市场的需求加速了国内企业和研究机构加大对有机硅灌封胶技术的开发应用。有机硅灌封胶从普通型到耐候、阻燃、防水、补强、电器专用等功能型，到后来研发生产出了多种功能型的产品。

       有机硅材料是一类性能优异、功能独特、用途极广的新材料，拿市场上“ZS-GF-5299E”这款胶来说，其具有很好的导热性能，可以承受-60℃～200℃的冷热冲击，灌封后避免元器件直接暴露在空气中免受自然环境的侵蚀，提高元器件的使用寿命，整体提高了元器件的抗震、防尘、防潮性能，拥有优秀的电气性能以及阻燃能力，阻燃等级达到94 V-0，对元器件无任何腐蚀性，完全符合欧盟ROHS指令要求。