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楼主: callwudong
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超高导热绝缘耐磨耐高温耐腐蚀纳米SiC粉体在有机硅里的应用

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  • TA的每日心情
    郁闷
    2020-10-28 12:53

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    doublegx 发表于 2009-3-5 16:12:26 | 显示全部楼层
    看了Dowcorning几年前的导热垫片的资料，填料貌似也只是用氧化铝，导热都可以去到2.7W
    13.8％，这成本。。。填料比基体胶还贵
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     楼主| callwudong 发表于 2009-3-23 11:04:43 | 显示全部楼层
    纳米碳化硅粉体高导热机理

    纳米级碳化硅粉体比微米级粉体填料不仅接触更加充份，形成接触导热链，且更容易与高分子链接枝，形成C-Si-O-Si-C链导热骨架做为主要导热通路，大幅度提高复合材料的导热率，同时不降低复合材料的机械性能！

    纳米碳化硅粉体为无机陶瓷粉体材料，经过表面有机化包覆处理后，可以很好地分散在甲苯、二甲苯、环己酮溶剂里，从而均匀分散在高分子材料里。

    纳米碳化硅粉体体积比为13.8%(折合成质量比不到30%）就大幅度提高环氧树脂导热率到4.1瓦/米.开，有需要的留下邮箱，我给他发PDF格式论文。

    联系人:吴冬 13965085340（接听免费，随时联系！）
    Email:lymarket@163.com
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    husing 发表于 2009-3-26 08:46:56 | 显示全部楼层
    如果仅仅是为导热，这个东西还真的需要商量一下。
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     楼主| callwudong 发表于 2009-4-16 15:24:42 | 显示全部楼层
    纳米碳化硅粉体高导热机理

    纳米级碳化硅粉体比微米级粉体填料不仅接触更加充份，形成接触导热链，且更容易与高分子链接枝，形成C-Si-O-Si-C链导热骨架做为主要导热通路，大幅度提高复合材料的导热率，同时不降低复合材料的机械性能！

    纳米碳化硅粉体为无机陶瓷粉体材料，经过表面有机化包覆处理后，可以很好地分散在甲苯、二甲苯、环己酮溶剂里，从而均匀分散在高分子材料里。

    纳米碳化硅粉体体积比为13.8%(折合成质量比不到30%）就大幅度提高环氧树脂导热率到4.1瓦/米.开，有需要的留下邮箱，我给他发PDF格式论文。

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     楼主| callwudong 发表于 2009-5-4 11:11:39 | 显示全部楼层
    纳米碳化硅粉体高导热机理

    纳米级碳化硅粉体比微米级粉体填料不仅接触更加充份，形成接触导热链，且更容易与高分子链接枝，形成C-Si-O-Si-C链导热骨架做为主要导热通路，大幅度提高复合材料的导热率，同时不降低复合材料的机械性能！

    纳米碳化硅粉体为无机陶瓷粉体材料，经过表面有机化包覆处理后，可以很好地分散在甲苯、二甲苯、环己酮溶剂里，从而均匀分散在高分子材料里。

    纳米碳化硅粉体体积比为13.8%(折合成质量比不到30%）就大幅度提高环氧树脂导热率到4.1瓦/米.开，有需要的留下邮箱，我给他发PDF格式论文。

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     楼主| callwudong 发表于 2009-5-25 09:09:37 | 显示全部楼层
    纳米碳化硅粉体高导热机理

    纳米级碳化硅粉体比微米级粉体填料不仅接触更加充份，形成接触导热链，且更容易与高分子链接枝，形成C-Si-O-Si-C链导热骨架做为主要导热通路，大幅度提高复合材料的导热率，同时不降低复合材料的机械性能！

    纳米碳化硅粉体体积比为13.8%(折合成质量比不到30%）就大幅度提高环氧树脂导热率到4.1瓦/米.开，有需要的留下邮箱，我给他发PDF格式论文。

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    lslp 发表于 2009-5-25 10:21:57 | 显示全部楼层
    19# callwudong
    资料给我一份吧！还有就是粒径分析报告也要！我是做导热硅橡胶的！
    liuzhilin2002@sina.com
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     楼主| callwudong 发表于 2009-6-21 23:36:17 | 显示全部楼层
    纳米碳化硅粉体高导热机理

    纳米级碳化硅粉体比微米级粉体填料不仅接触更加充份，形成接触导热链，且更容易与高分子链接枝，形成C-Si-O-Si-C链导热骨架做为主要导热通路，大幅度提高复合材料的导热率，同时不降低复合材料的机械性能！

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     楼主| callwudong 发表于 2009-7-3 09:34:01 | 显示全部楼层
    纳米碳化硅粉体高导热机理

    纳米级碳化硅粉体比微米级粉体填料不仅接触更加充份，形成接触导热链，且更容易与高分子链接枝，形成C-Si-O-Si-C链导热骨架做为主要导热通路，大幅度提高复合材料的导热率，同时不降低复合材料的机械性能！

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     楼主| callwudong 发表于 2009-7-28 10:25:36 | 显示全部楼层
    纳米碳化硅粉体高导热机理

    纳米级碳化硅粉体比微米级粉体填料不仅接触更加充份，形成接触导热链，且更容易与高分子链接枝，形成C-Si-O-Si-C链导热骨架做为主要导热通路，大幅度提高复合材料的导热率，同时不降低复合材料的机械性能！

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     楼主| callwudong 发表于 2009-8-24 09:34:42 | 显示全部楼层
    本帖最后由 callwudong 于 2009-10-9 13:42 编辑

    纳米碳化硅粉体高导热机理

    纳米级碳化硅粉体比微米级粉体填料不仅接触更加充份，形成接触导热链，且更容易与高分子链接枝，形成C-Si-O-Si-C链导热骨架做为主要导热通路，大幅度提高复合材料的导热率，同时不降低复合材料的机械性能！

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     楼主| callwudong 发表于 2009-10-9 13:43:03 | 显示全部楼层
    纳米碳化硅粉体高导热机理

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