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关于硅橡胶热脆性:求教

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15849273 发表于 2008-5-25 14:28:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
我们公司的气相胶在一次硫化时,出模容易撕破,也就是高温发脆,我们通过调节硅油,硅头剂,都没有收到很好的成效.不知道哪位高手能说明一二.不甚感激.!

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 楼主| 15849273 发表于 2008-5-26 21:49:39 | 显示全部楼层
我们开始想到的是生胶端羟基过多,导致交联密度过高,所以调节一下封头剂,
热脆主要是什么问题造成的呢.我还不是很了解.请你指教下,谢谢.

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lakeoftears 发表于 2008-5-30 12:23:41 | 显示全部楼层
你们乙烯基含量控制在多少?不能太高.
如不在线,可致电13798821124

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 楼主| 15849273 发表于 2008-6-1 15:26:03 | 显示全部楼层
我们乙烯基含量是高低搭配的,用5.0和0.1混合使用的,依楼上观点是不是乙烯基含量过高导致热脆呢?端羟基也有一定影响吧.?

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lakeoftears 发表于 2008-6-3 13:18:54 | 显示全部楼层
生胶的平均乙烯基含量不能过高,还有和你胶料的配方有关,比如因配方原因导致的硅胶性能的不能.也有这种情况.至于你说的端羟基,影响成品的耐高温性能,但和脱模影响不会太大.

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huanglip 发表于 2008-6-3 19:46:15 | 显示全部楼层
我不是太懂,说错了请专家指正。出模易撕破可能是胶料的抗撕裂强度不够或者说胶料的力学性能不够,也可能是脱模性能差。楼主可作一些调整:一、改变基础生胶的搭配比例;二、增加补强;三、加一些集中交联剂(如C胶)、硬脂酸盐类内脱模剂;四、如果你的气相胶中加入了高含氢硅油(如TSF484,KF99),也必然会造成粘模,建议采用含氢量低一些的线性体。

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lieying 发表于 2008-6-5 10:03:17 | 显示全部楼层
你的补强填料有无问题,如PH、硅羟基含量、添加比例是否偏小

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 楼主| 15849273 发表于 2008-6-6 20:32:50 | 显示全部楼层
很感谢各位的帮助和参与,再次感谢.

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