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脱醇硅胶由于原材料易得(大部份的硅烷偶联剂都是烷氧基的)、对铜及PC无腐蚀所在电子电器方面得到了广泛的应用。但是脱醇硅胶生产工艺也可能是最复杂的,首先是国产的使用α硅烷(现在瓦克也有生产)的南大体系,也有使用有机锡催化固化的体系,最有代表性是迈图的TSE399,TSE397,TSE3941等,也有使用钛酸酯或钛螯合物固化的体系,最有代表性的就是道康宁的DC7091,DC9184,DC3140,DC3145等等。
另外,在生产工艺上还有107胶封端与不封端的区别。
经典的南大体系使用DN22与ND42或者ND22与ND43两种组合,ND42含苯氨基黄变是一个绕不去的槛。ND43含氯,而电子胶普遍对氯这样的卤素含量有要求,难以使用在要求较高的用途。另外α硅烷在碱性体系不稳定,一般为了增加附着力又使用氨基硅烷增粘,导致南大体系的胶在双85实验中强度大幅度的下降,也是个根里病。
锡催化固化体系含有机锡,有一定毒性,不够环保。现在欧盟对于有机锡的含量有较为严格的要求,要求有机锡含量在1000PPM以下,而国内为了产品能顺利的出口,反而对有机锡的含量要求更为严格,最好是不加。另外使用有机锡的体系的贮存稳定性不太好搞,为了增加贮存稳定性一般要使用硅氮烷,如HMDS作除水剂,气味就成了一个重要的问题。总体来说有机锡催化固化的脱醇硅胶已经势微。
钛催化固化的硅胶如果107不封端必然会有粘度高峰的问题。如果107封端的话粘接力比较难以搞掂。相对而言钛系产品的贮存相对锡体系要好搞一点。必竟钛催化剂无论是钛酸酯还是钛螯合物本身就是一种除水剂。 |
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