门外汉急求助

我是无机方向的博士，现在做一个项目，希望用有机硅树脂添加填料常温固化，然后将硅树脂中的炭烧出，残留的成分作为粘结剂，看了很多这方面的书，但是很多不懂，特请教：哪种硅树脂能够常温固化？哪种固化剂最适合？能否达到我所需要的效果？

将硅树脂中的炭烧出，残留的成分作为粘结剂？？？？感觉不知道你在说什么，呵呵。

这其实就是利用有机硅树脂，氧化后产生低温氧化硅熔融粘结，一般在700度左右就有粘结作用，而纯的无机氧化硅至少要1200－1300度，渗杂后熔点是降低了点，但也就引入了杂质的副作用。
通常的预水解硅酸酯（低聚硅酸酯）就能满足要求，现做现用可以不需要固化剂，也可以用甲基硅树脂，韧性更好些
这只是大概的情况，具体要看所需要成型的无机材料性能来定：
1：强度
2：密实度或者空隙度
3：收缩率
4：表观
5：其它性能