多晶硅切片技术

多晶硅切片技术
    (1)高速切割技术如金刚线破锭(切片)技术。目前破锭(切片)以传统切割为主，金刚砂钢线用于破锭(切片)更具有可行性，而且大大提高生产效率，减少耗材使用，但以目前金刚线试验情况看，断线及硅块(硅片)表面处理成为一大难点，因此要寻求一种新型切割工艺改善这一现状，将会是提升硅块(硅片)产量的有效途径。
    (2)大尺寸超薄硅片的切割技术。随着电池制作工艺的持续改进，生产线将会适应厚度更薄、尺寸更大的硅片，这样可以进一步提高硅料利用率。对于薄片化的需求，硅片加工技术需要更加精细，尤其是原材料方面包括钢线、碳化硅等，随着硅片变薄尺寸变大，需要更优良的切割液，要求其具备更高的分散性、冷却性，黏度进一步降低。
    (3)砂浆的闭环循环回收应用技术。碳化硅具备坚硬耐磨的特点，回收后仍然可以再次利用，虽然其锋利度有所下降，但是通过切割工艺调整，可以弥补该不足。回收技术较好的企业所做的回收切削液，完全可以替代新液使用。研究回收碳化硅、切割液的理化性能可以更好的为其应用作出指导。
    (4)硅片高效清洗技术。目前硅片清洗工艺中很难将硅片上的金属离子、碳化硅小颗粒、硅粉及有机杂质等清理干净，对后续电池工序造成较大阻力，因此要寻求一种新的方法包括新型清洗剂的清洗机理、新型清洗工艺配合动力学系统的研究来共同解决这一难题。