电子灌封胶发展到现在有透明、灰色、黑色、白色。有单组分、双组份加成型、双组份缩合型的类型。 电子灌封胶常温可固化,主要用于常温型电子元器件灌封,汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护胶。有透明要求的电子元器件模块的灌封,特别适用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封,如电容器包封,固态继电器灌封等。 电子灌封胶常用于电子的灌封、保密、绝缘、防水防潮、防雷、导热、耐高低温等作用。还有增加电子的电器性能。 撰写:兆舜有机硅
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