|
电子灌封胶通常有三种材质分别是:环氧树脂、有机硅和聚氨酯,用在不同的元器件上所适用的电子灌封胶也会不同,那么如何挑选所需要选用的灌封材料呢? 可以从以下几点考虑 1、灌封后多需要所承受的温度(如果所承受是在100℃左右的,那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的,而有机硅是可以承受-60℃~200℃的高低温) 2、抗冷热变化能力(有机硅最好,其次是聚氨酯,环氧树脂最差) 3、导热系数(环氧树脂和有机硅两者都有很好的导热系数,聚氨酯最差) 4、电气及绝缘性能(有机硅最好,其次是聚氨酯,环氧树脂最差) 还有其他的考虑因素,比如元器件承受内应力的情况,户外使用还是户内使用,受力情况,是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。 撰写:兆舜有机硅
|