电子灌封胶的改进方向

目前的电子灌封胶主要有环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、无机类的灌封胶。

灌封胶耐温范围大致在-60℃—300℃，单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶，硬度高，剪切强度强。缺点是耐温比较差，电气性能不好，有机硅灌封胶硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。机械强度一般，电气性能好，不黄变，导热高，耐温性能好。无机类灌封胶耐高温，一般可达到500℃—1200℃。耐有机介质，缺点是硬度小，收缩率大，易龟裂。聚氨酯灌封胶具有较好的粘结性能，绝缘性能，收缩率小，耐介质性一般，缺点是需要加热固化（100℃—135℃）并且含有较大的毒性，黄变。

    灌封胶没有共有的特性，在一些行业需要性能相对较好的灌封胶，但是上述产品并没有满足产品的需求。所以灌封胶改进和改性是一个比较好的发展方向，就是用环氧或者聚氨酯改性有机硅，在电气性能好、耐候性能好等基础上改进物性。

目前改性材料应用还是相对比较少，在电子科技发展的同时，灌封胶将会得到迅猛发展。

撰写：兆舜有机硅

方向是好的，做起来估计有难度，成本以高，市场更加难做了，这主要是中国的市场行情决定的了

楼主分享的太好了！学习了！

改性的东西估计价格承受不起

对，成本问题