导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方 导热硅胶广泛应用于各类电子产品,在耐候性、耐腐蚀性、抗老化性都比较优秀的。导热硅胶具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。 导热硅胶是一类针对于市场高端绝缘用的导热硅胶,导热硅胶可广泛应用于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果,比如市面上的ZS-NJ-D935W,导热系数 [W/m.K] ≥0.8,一般使用温度范围-60℃~200℃,瞬间耐高温可达到250℃。 撰写:兆舜有机硅
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