【有机硅的发展】普遍适合电子元器灌封的材料

     灌封和涂覆能保护到电子元器件，增长电子元器件的使用寿命，灌封固化后的灌封胶能起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温以及防震的作用。

        最开始用于电子元器件的灌封的是环氧树脂灌封胶具有收缩率小、无副产物以及有点的电绝缘性能，可惜受分子结构本身的限制，耐冷热循环后易开裂，只能用于常温条件下的电子元器件灌封。

        为了解决环氧树脂灌封胶耐冷热循环后易开裂这个缺点，之后人们研发了聚氨酯灌封胶，其环境适应能力强，抗震性能和耐冷热循环性能好，不过当实际使用后，灌封胶表面过软，易起泡，固化不充分而且高温固化易发脆，灌封表面不平滑韧性较差，易老化寿命较短，抗紫外线能力差，容易变色，耐酸碱性差，只能用于汽车干式点火线线圈和摩托车无触点点火装置的封装以及普通的电器元件灌封。

最后经过人们不断的研发，有机硅灌封胶诞生了，其适用温度范围广，能在-60℃～200℃下正常工作，耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，灌封共建固化后再经过机械加工，在加工过程中不会出现形变，电性能优秀物理机械性能好，可维修。适用工作环境条件苛刻的高技术领域。

      现市场上比较优秀的电子灌封有很多，比如：ZS-GF-5299Z、ZS-GF-5299E、ZS-GF-D955等等，只要是专业的厂家都能依据客户用胶工艺情况而对电子灌封胶进行调整，让客户满意.

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