如何减少硅胶气泡

在使用灌封硅胶的时候，混合AB组分的时候会带入一些空气，而混合完成后，其中滞留的空气不排出干净就会影响胶的使用性能。如何才能减少硅胶气泡了？可参考以下方法进行解决。

第一，    在混合时候带入的气泡没有排除干净。可以采用抽真空或者离心的办法解决。也可以采取静置一段时间（30分钟-2小时）的办法等气泡自己浮上来。如果没有真空机，按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将胶水放置5-20分钟自动脱泡，但是该种方法也只是针对于那些粘度较稀的胶水，如果胶水很稠，滞留其中的气泡就不易升起排出。

第二，   是硅胶的配方中含有少量易挥发的杂质，在加热固化的时候气化形成气泡。可以采取低温烘烤的办法，让这些杂质先挥发掉，再提高温度固化，这样就没有气泡了。

抽真空有两个目的,一是使胶料与填料充分浸润,使胶料充分裹覆印制板,减少绝缘材料与组件空隙;二是使组件内空气彻底排空,使胶料与组件填充成一个整体,提高组件的抗电性和抗震性。如果组件内存在大量气泡,灌封后电性能会下降。在胶料不溢出的情况下,真空度要尽量高,最终真空度不低于0.09MPa,且胶料中无气泡溢出为止。在注入胶料的时候应顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。

另外操作的时候需要注意A、B两组份灌封硅胶注入前需要对A组份和B组份分开进行搅拌，大约十分钟左右。导热灌封硅胶A、B组分中均有导热填充料，在保存时会有沉淀现象，使用前如果不搅拌均匀，就会产生上面轻下面重的现象，要注意将胶桶的底部、角部及边部的沉淀搅拌均匀，以免影响胶水使用效果。　搅拌时应小心搅拌速度不要太快以减少其中滞留空气。A/B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。若未达到均一的状态，会发生固化不良的现象。容器须是搅拌胶料的3倍左右。