强度衰减？

浅斟低唱 · 发表于 2013-8-2 15:04:17

做一个RTV-1脱肟型硅胶，双85 40天后拉伸，剪切，硬度等衰减严重（50%以上），后来分析原因（把胶条固化完全后做TGA，比较第一个分解峰的位置），发现不加填料时分解峰挺高的(600度），加入填料（钙粉）就不行了，就认为是填料的问题，换了个钙粉，TGA的分解风也能达到600，老化后拉伸剪切衰减也好多了（不超过15%），就是硬度还是衰减严重。
求各位前辈给分析分析吧。

creolophus · 发表于 2013-8-2 16:18:51

楼主的设备不错，还可以测TGA
力学性能衰减不多，那么做光伏胶应该可以的了

浅斟低唱 · 发表于 2013-8-2 16:23:58

creolophus 发表于 2013-8-2 16:18
楼主的设备不错，还可以测TGA
力学性能衰减不多，那么做光伏胶应该可以的了

关键是硬度衰减太厉害，需改进。
现在都没方向了，不知道从哪入手。

creolophus · 发表于 2013-8-2 16:24:35

只加了纳米碳酸钙，有加其他填料吗？

随风9527 · 发表于 2013-9-23 22:03:25

我遇到放一段时间后断裂伸长下降厉害的，也不得其解。

weixuguang1 · 发表于 2013-9-24 02:59:49

换填料，应该是填料的问题

wen1987 · 发表于 2013-9-24 16:13:05

学习下，顺便捞点金币

强度衰减？

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