高折LED封装硅胶免费送样中！！！

本公司专业生产高折LED混粉胶，贴片胶，完全能代替道康宁6550和信越1018，以及苯基乙烯基树脂，苯基乙烯基硅油，苯基含氢树脂，苯基含氢硅油欢迎大家来试样，电话18925513389，QQ：179852775东莞普光电子材料科技有限公司！

高折LED贴片硅胶

产品概述：本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料，适用于LED灯的封装中，主要应用在大功率贴片灯珠的封装，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持优越的光学特性、良好的物理机械性能和电学性能。

产品特点：1、粘接力强，对PCB板、电子器件、PPA、金属等的粘接牢固，粘力持久；

2、透光率高，耐热，耐水，耐候性佳，透气性好；

3、适合回流焊工艺。

典型物性：

项目             型号	PG-803
A组份25℃（mPa.s）	18000
B组份25℃（mPa.s）	2500
混合后25℃（mPa.s）	4500
混合折射率（ND25）	1.53
固化后状态	高透明刚性体
硬度25℃（邵D）	50
透射率%	>95%

使用说明：1、基材表面应该清洁干燥，可以加热去除基材表面的湿气；可以用合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

2、按照A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的容器中，充分混合均匀；为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在24小时内用完。使用前应该真空脱出气泡。

3、加热固化，典型的固化条件是：在150℃条件下加热4小时。适当延长固化时间可以提高粘接性能。

产品包装：本品分A、B组份玻璃或塑料瓶包装，规格为500g/瓶。

产品储存： A、B组份应该分开密闭存放于阴凉、通风、室内30℃以下；保质期6个月。

注意事项：1、此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

          2、A、B组份开封后未使用完仍需盖封，避免接触空气中的湿气。

3、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物或缩合型等硬化剂污染而影响硫化效果。

高折LED混粉硅胶

产品概述：本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料，适用于LED灯的封装中，主要应用在大功率贴片灯珠的封装，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持优越的光学特性、良好的物理机械性能和电学性能。

产品特点：1、粘接力强，对PCB板、电子器件、PPA、金属等的粘接牢固，粘力持久；

2、透光率高，耐热，耐水，耐候性佳，透气性好；

3、适合回流焊工艺。

典型物性：

项目             型号	PG-802
A组份25℃（mPa.s）	12000
B组份25℃（mPa.s）	3500
混合后25℃（mPa.s）	5000
混合折射率（ND25）	1.53
固化后状态	高透明弹性体
硬度25℃（邵A）	60
透射率%	>95%

使用说明：1、基材表面应该清洁干燥，可以加热去除基材表面的湿气；可以用合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

2、按照A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的容器中，充分混合均匀；为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在24小时内用完。使用前应该真空脱出气泡。

3、加热固化，典型的固化条件是：在150℃条件下加热4小时。适当延长固化时间可以提高粘接性能。

产品包装：本品分A、B组份玻璃或塑料瓶包装，规格为500g/瓶。

产品储存： A、B组份应该分开密闭存放于阴凉、通风、室内30℃以下；保质期6个月。

注意事项：1、此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

          2、A、B组份开封后未使用完仍需盖封，避免接触空气中的湿气。

3、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物或缩合型等硬化剂污染而影响硫化效果。

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高折硅硼增粘剂，添加A B 组份均可，添加后不雾变，不影响光衰，折光1.54 粘度1000cs
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不知道强度还有光衰怎么样，客户要强度大的

bratish007 发表于 2013-3-19 18:36
不知道强度还有光衰怎么样，客户要强度大的

很好的，你不试怎么知道啊？

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高折光铂催化剂，折光度1.54 免费供样需要请联系13567137492

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杭州硅畅 发表于 2013-4-1 13:42
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你是什么公司的，我想试一试。