球形硅微粉粒径及其匹配对流动性的影响

peter58 · 发表于 2010-11-19 17:05:03

本帖最后由 peter58 于 2010-11-19 21:10 编辑

摘　要: 采用5 种不同粒径的球形硅微粉(2 、3 、5 、10 、20μm) 进行级配填充制备集成电路( IC) 封装用环氧模塑料( EMC) ,运用经典颗粒堆积理论,计算出符合粒度分布方程Dinger2Funk2Alf red 的颗粒分布,使用Matlab 软件编程计算出最佳的粒径配比方案。根据计算出的最佳粒径配比,混合填充于邻甲酚醛环氧树脂中,经过混炼后制备出IC封装用EMC ,分别用旋转流变仪和毛细管流变仪测定其流变性能。结果表明,不同粒径的硅微粉级配填充到模塑料中可大大提高EMC 的流动性。
关　键　词: 球形硅微粉; 环氧模塑料; 级配填充; 流动性

文章虽然写的是硅微粉在环氧模塑料里的应用，但是我认为颗粒级配对提高有机硅灌封胶的流动性也是适用的。应该可以发在此版！

mxsy2007 · 发表于 2010-11-30 14:27:22

可惜你的球硅太贵了

yiyi9143 · 发表于 2010-11-30 16:35:44

多少一公斤呢？

peter58 · 发表于 2010-11-30 19:36:15

本帖最后由 peter58 于 2010-11-30 19:40 编辑

关于价格我认为应稍后讨论：
首先，球硅要能用，适用。如果不适用，再便宜的价格也没用啊。
另外，价格跟用量有关，量大优惠。

silicapower · 发表于 2017-3-4 11:16:04

江苏连云港东海硅微粉硅微粉生产上市公司 1000目、1500目、3000目、5000目等各种规格及表面处理产品，QQ:604143461 欢迎交流

silicapower · 发表于 2017-3-4 11:17:23

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球形硅微粉粒径及其匹配对流动性的影响

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