TA的每日心情 | 擦汗 2024-1-19 11:23 |
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签到天数: 59 天 [LV.5]常住居民I
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发布时间: 2009-9-8 9:53:38 浏览次数: 286 资讯来源:电子产品世界 | | 加拿大政府和加拿大魁北克省政府将向MEMS及三维层叠尖端封装领域的研究投入总额为1亿7800万美元的资金。目的是通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术,为硅元件带来创新。
两政府将向位于魁北克省布罗蒙特(Bromont)的希尔布鲁克大学(University de Sherbrooke)补助1亿7800万美元,还将在该大学设立尖端微电子创新中心。加拿大政府和魁北克省政府将分别投入8300万美元和9500万美元。生产线将采用200mm晶圆。除了IBM Canada以外,参加该项目的还有从事MEMS代工业务的加拿大DALSA公司。 |
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