TI实现硅芯片组件嵌入PCB 较传统封装减薄50%

发布时间： 2009-7-30 14:28:02    浏览次数： 156   资讯来源：中国PCB技术网  
德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封装的集成电路(IC)，力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB)的先进技术，能够最大限度地节省板级空间。这种小型化器件仅有0.15毫米的封装高度，比传统封装产品薄50%，可实现更轻薄、更小型的终端设备。高可靠性的双通道静电放电(ESD)解决方案TPD2E007就是采用超薄型PicoStar封装的首款产品。由于可将这种超薄型器件嵌入在电路板中，因此与典型ESD解决方案相比，设计人员可将板级空间节省80%。